PCB diseño se refiere al diseño de la placa de circuito. El diseño de la placa de circuito se basa en el diagrama esquemático del circuito para realizar las funciones requeridas por el diseñador del circuito. El diseño de la placa de circuito impreso se refiere principalmente al diseño del diseño, que debe considerar varios factores como el diseño de las conexiones externas, el diseño optimizado de los componentes electrónicos internos, el diseño optimizado de las conexiones metálicas y los orificios pasantes y la disipación de calor. El diseño de la disposición debe realizarse con la ayuda del diseño asistido por computadora (CAD). Un excelente diseño de diseño puede ahorrar costos de producción y lograr un buen rendimiento del circuito y un buen rendimiento de disipación de calor.

Una vez que se completa el diseño del cableado, es necesario verificar cuidadosamente si el diseño del cableado cumple con las reglas establecidas por el diseñador y, al mismo tiempo, también es necesario confirmar si las reglas establecidas cumplen con los requisitos del proceso de producción de la placa impresa. . La inspección general tiene los siguientes aspectos:

1. Si la distancia entre la línea y la línea, la línea y la almohadilla del componente, la línea y el orificio pasante, la almohadilla del componente y el orificio pasante, el orificio pasante y el orificio pasante es razonable, y si cumple con la producción requisitos.

2. ¿Es apropiado el ancho de la línea eléctrica y la línea de tierra, y hay un acoplamiento estrecho entre la línea de energía y la línea de tierra (impedancia de onda baja)? ¿Hay algún lugar en la PCB donde se pueda ensanchar el cable de tierra?

3. Si se han tomado las mejores medidas para las líneas de señal clave, como la longitud más corta, se agrega la línea de protección y la línea de entrada y la línea de salida están claramente separadas.

4. Si hay cables de tierra separados para el circuito analógico y la parte del circuito digital.

5. Si los gráficos agregados a la PCB causarán un cortocircuito en la señal.

6. Modifique algunas formas lineales insatisfactorias.

7. ¿Hay una línea de proceso en la PCB? Si la máscara de soldadura cumple con los requisitos del proceso de producción, si el tamaño de la máscara de soldadura es apropiado y si el logotipo del personaje está presionado en la almohadilla del dispositivo, para no afectar la calidad del equipo eléctrico.

8. Si se reduce el borde exterior del marco de la capa de tierra de potencia en la placa multicapa, como la lámina de cobre de la capa de tierra de potencia expuesta fuera de la placa, lo que puede causar un cortocircuito.

En el diseño de alta velocidad, la impedancia característica de las placas y líneas de impedancia controlable es uno de los problemas más importantes y comunes. Primero, comprenda la definición de una línea de transmisión: una línea de transmisión se compone de dos conductores con una cierta longitud, un conductor se usa para enviar señales y el otro se usa para recibir señales (recuerde el concepto de “bucle” en lugar de “tierra ”) En una placa multicapa, cada línea es una parte integral de la línea de transmisión, y el plano de referencia adyacente se puede utilizar como una segunda línea o bucle. La clave para que una línea se convierta en una línea de transmisión de “buen rendimiento” es mantener constante su impedancia característica en toda la línea.