1. PCB tratamiento de superficies:

Antioxidante, aerosol de estaño, aerosol de estaño sin plomo, oro de inmersión, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro duro, chapado en oro de placa completa, dedo de oro, níquel paladio oro OSP: menor costo, buena soldabilidad, duras condiciones de almacenamiento, tiempo Tecnología corta, respetuosa con el medio ambiente, buena soldadura y suave.

Spray tin: The spray tin plate is generally a multilayer (4-46 layer) high-precision PCB model, which has been used by many large domestic communication, computer, medical equipment and aerospace enterprises and research units. Golden finger (connecting finger) is the connecting part between the memory bar and the memory slot, all signals are transmitted through golden fingers.

El dedo dorado está compuesto por muchos contactos conductores de color amarillo dorado. Debido a que la superficie está chapada en oro y los contactos conductores están dispuestos como dedos, se le llama “dedo dorado”.

The gold finger is actually coated with a layer of gold on the copper clad board through a special process, because gold is extremely resistant to oxidation and has strong conductivity.

Sin embargo, debido al alto precio del oro, la mayor parte de la memoria ahora se reemplaza por el estañado. Desde la década de 1990, los materiales de estaño se han popularizado. En la actualidad, casi todos se utilizan los “dedos de oro” de las placas base, la memoria y las tarjetas gráficas. El material de estaño, solo una parte de los puntos de contacto de los servidores / estaciones de trabajo de alto rendimiento seguirá estando enchapado en oro, lo que naturalmente es caro.

2. ¿Por qué utilizar placas chapadas en oro?

As the integration level of IC becomes higher and higher, IC pins become more denser. The vertical spray tin process is difficult to flatten the thin pads, which brings difficulty to the placement of SMT; in addition, the shelf life of the spray tin plate is very short.

La placa chapada en oro simplemente resuelve estos problemas:

1. Para el proceso de montaje en superficie, especialmente para los montajes de superficie ultrapequeños 0603 y 0402, debido a que la planitud de la almohadilla está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, tiene una influencia decisiva en la calidad del reflujo posterior. soldadura, por lo que el chapado en oro de toda la placa es común en procesos de montaje en superficie de alta densidad y ultrapequeños.

2. In the trial production stage, due to factors such as component procurement, it is often not that the board is soldered immediately when it comes, but it is often used for several weeks or even months. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead. Tin alloy is many times longer, so everyone is happy to use it.

Besides, the cost of gold-plated PCB in the sample stage is almost the same as that of lead-tin alloy board.

But as the wiring becomes denser, the line width and spacing have reached 3-4MIL.

Por lo tanto, surge el problema del cortocircuito del cable de oro: a medida que la frecuencia de la señal aumenta cada vez más, la transmisión de la señal en la capa multicapa causada por el efecto de piel tiene una influencia más obvia en la calidad de la señal.

El efecto piel se refiere a: corriente alterna de alta frecuencia, la corriente tenderá a concentrarse en la superficie del cable para fluir. Según los cálculos, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia.

Para resolver los problemas anteriores de las placas enchapadas en oro, los PCB que utilizan placas enchapadas en oro tienen principalmente las siguientes características:

1. Debido a que la estructura cristalina formada por el baño de oro y el baño de oro es diferente, el oro de inmersión será más amarillo dorado que el baño de oro, y los clientes estarán más satisfechos.

2. El oro por inmersión es más fácil de soldar que el enchapado en oro y no provocará una soldadura deficiente ni quejas de los clientes.

3. Debido a que la placa de oro de inmersión solo tiene níquel y oro en la almohadilla, la transmisión de señal en el efecto piel no afectará la señal en la capa de cobre.

4. Debido a que el oro de inmersión tiene una estructura cristalina más densa que el chapado en oro, no es fácil producir oxidación.

5. Debido a que la placa de oro de inmersión solo tiene níquel y oro en las almohadillas, no producirá alambres de oro y provocará un ligero acortamiento.

6. Debido a que la placa de oro de inmersión solo tiene níquel y oro en las almohadillas, la máscara de soldadura en el circuito y la capa de cobre están unidas más firmemente.

7. The project will not affect the distance when making compensation.

8. Debido a que la estructura cristalina formada por inmersión en oro y enchapado en oro es diferente, la tensión de la placa de inmersión de oro es más fácil de controlar y, para productos con unión, es más propicia para el proceso de unión. Al mismo tiempo, es precisamente porque el oro de inmersión es más suave que el dorado, por lo que la placa de oro de inmersión no es resistente al desgaste como el dedo de oro.

9. La planitud y la vida útil de la placa de inmersión de oro son tan buenas como las de la placa chapada en oro.

Para el proceso de dorado, el efecto de estañado se reduce en gran medida, mientras que el efecto de estañado del oro de inmersión es mejor; A menos que el fabricante requiera encuadernación, la mayoría de los fabricantes ahora elegirán el proceso de inmersión en oro, que es generalmente común Bajo las circunstancias, el tratamiento de superficie de PCB es el siguiente:

Gold plating (electroplating gold, immersion gold), silver plating, OSP, tin spraying (leaded and lead-free).

These types are mainly for FR-4 or CEM-3 and other boards. The paper base material and the surface treatment method of rosin coating; if the tin is not good (bad tin eating), if the solder paste and other patch manufacturers are excluded For the reasons of production and material technology.

Aquí es solo por el problema de la PCB, existen las siguientes razones:

1. During PCB printing, whether there is an oil-permeable film surface on the PAN position, which can block the effect of tinning; this can be verified by a tin bleaching test.

2. Si la posición de lubricación de la posición PAN cumple con los requisitos de diseño, es decir, si se puede garantizar la función de soporte de la pieza durante el diseño de la almohadilla.

3. Whether the pad is contaminated, this can be obtained by ion pollution test; the above three points are basically the key aspects considered by PCB manufacturers.

Con respecto a las ventajas y desventajas de varios métodos de tratamiento de superficies, ¡cada uno tiene sus propias fortalezas y debilidades!

En términos de chapado en oro, puede conservar los PCB durante más tiempo y está sujeto a pequeños cambios en la temperatura y la humedad del ambiente externo (en comparación con otros tratamientos de superficie) y, por lo general, se puede almacenar durante aproximadamente un año; el tratamiento de superficie rociado con estaño es segundo, OSP nuevamente, esto Se debe prestar mucha atención al tiempo de almacenamiento de los dos tratamientos de superficie a temperatura y humedad ambiente.

En circunstancias normales, el tratamiento superficial de la plata de inmersión es un poco diferente, el precio también es alto y las condiciones de almacenamiento son más exigentes, por lo que debe empaquetarse en papel sin azufre. ¡Y el tiempo de almacenamiento es de unos tres meses! En términos del efecto del estañado, el oro por inmersión, el OSP, el rociado de estaño, etc. son en realidad los mismos, ¡y los fabricantes consideran principalmente la rentabilidad!