Se informa que TSMC ha ganado una gran cantidad de pedidos para el proceso de 3 nm de Intel. Intel utilizará nueva tecnología para desarrollar su chip de próxima generación.
Udn citó a fuentes de la cadena de suministro diciendo que Intel ha obtenido la mayoría de los pedidos de proceso de 3 nm de TSMC para la producción de sus chips de próxima generación. Según los medios de comunicación, se espera que la planta de obleas 18B de TSMC comience a producir en el segundo trimestre de 2022 y se espera que la producción en masa comience a mediados de 2022. Se estima que la capacidad de producción alcanzará 4000 piezas para mayo de 2022 y 10000 piezas por mes durante la producción en masa.

Se ha informado que Intel utilizará TSMC 3nm en sus procesadores y productos de pantalla de próxima generación. Escuchamos por primera vez rumores desde principios de 2021 de que Intel podría estar produciendo chips de consumo convencionales utilizando el proceso N3 para intentar lograr el mismo proceso que AMD. El mes pasado, escuchamos a otros medios de comunicación citar los dos diseños de Intel de TSMC para ganar.
Ahora se informa que 18B Fab de TSMC producirá no dos, sino al menos cuatro productos a 3 nm. Incluye tres diseños para el campo del servidor y un diseño para el campo de visualización. No estamos seguros de qué productos son, pero Intel ha posicionado su CPU Xeon de granito rápidos de próxima generación como un producto “Intel 4” (antes 7Nm). Los próximos chips de Intel adoptarán un diseño de arquitectura de mosaico, mezclarán y corresponderán a varios chips pequeños, y los interconectarán a través de la tecnología forveros / emib.
Es probable que algunos chips planos se produzcan en TSMC, mientras que otros se producirán en la propia fábrica de obleas de Intel. El chip insignia de Intel, la GPU Ponte Vecchio de “Intel 4”, es un producto que refleja bien este diseño de múltiples mosaicos. El diseño tiene múltiples chips pequeños en diferentes procesos producidos por diferentes fábricas de obleas. Se espera que la CPU meteor Lake 2023 de Intel adopte una configuración de mosaico similar, y el mosaico de cómputo tiene cinta en el proceso “Intel 4”. También es posible confiar en chips de visualización y E / S Fab externas.
Intel se ha tragado toda la capacidad de 3 nm de TSMC, lo que puede ejercer presión sobre sus competidores, principalmente AMD y Apple. Debido a la limitación del proceso de TSMC, AMD, que depende completamente de TSMC para producir sus últimos 7Nm, se ha enfrentado a serios problemas de suministro. Esta también puede ser la estrategia de Intel para evitar el desarrollo de procesos amd al priorizar sus propios chips sobre TSMC, aunque aún está por verse. Para quienes lo echen de menos, chipzilla ha confirmado que subcontratará sus chips a otras fábricas de obleas si es necesario, por lo que no se especula al respecto.