Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
Capa: 2 capas
Copper Thickness : 12um
Espesor acabado: 0.24 mm
Surface : Soft Gold
Agujero mínimo: 0.15 mm
Espesor de oro 3U
Mínimo seguimiento / espacio: 0.35um / 0.35um
Application : IC Substrate PCB