Cómo elegir el proceso de montaje de PCB correcto?

Elegir el derecho Asamblea PCB El proceso es importante porque esta decisión afecta directamente la eficiencia y el costo del proceso de fabricación, así como la calidad y el rendimiento de la aplicación.

El ensamblaje de la placa de circuito impreso generalmente se realiza mediante uno de dos métodos: técnicas de montaje en superficie o fabricación de orificios pasantes. La tecnología de montaje en superficie es el componente de PCB más utilizado. La fabricación de orificios pasantes se utiliza menos, pero sigue siendo popular, especialmente en determinadas industrias.

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El proceso mediante el cual elige un proceso de ensamblaje de PCB depende de muchos factores. Para ayudarlo a tomar la decisión correcta, hemos elaborado esta breve guía para elegir el proceso de ensamblaje de PCB correcto.

Montaje de PCB: tecnología de montaje en superficie

El montaje en superficie es el proceso de montaje de PCB más utilizado. Se utiliza en muchos dispositivos electrónicos, desde unidades flash USB y teléfonos inteligentes hasta dispositivos médicos y sistemas de navegación portátiles.

L Este proceso de ensamblaje de PCB permite la fabricación de productos cada vez más pequeños. Si el espacio es escaso, esta es su mejor opción si su diseño tiene componentes como resistencias y diodos.

L La tecnología de montaje en superficie permite un mayor grado de automatización, lo que significa que las placas se pueden ensamblar a un ritmo más rápido. Esto le permite procesar PCBS en grandes volúmenes y es más rentable que la colocación de componentes con orificios pasantes.

L Si tiene requisitos únicos, es probable que la tecnología de montaje en superficie sea altamente personalizable y, por lo tanto, la elección correcta. Si necesita una PCB de diseño personalizado, este proceso es lo suficientemente flexible y potente como para proporcionar los resultados deseados.

L Con la tecnología de montaje en superficie, los componentes se pueden fijar en ambos lados de la placa de circuito. Esta capacidad de circuito de doble cara significa que puede aplicar circuitos más complejos sin tener que ampliar la gama de aplicaciones.

Montaje de PCB: fabricación de orificios pasantes

Aunque la fabricación de orificios pasantes se utiliza cada vez menos, sigue siendo un proceso común de ensamblaje de PCB.

Los componentes de PCB fabricados con orificios pasantes se utilizan para componentes grandes, como transformadores, semiconductores y condensadores electrolíticos, y proporcionan una unión más fuerte entre la placa y la aplicación.

Como resultado, la fabricación de orificios pasantes proporciona niveles más altos de durabilidad y confiabilidad. Esta seguridad adicional hace que el proceso sea la opción preferida para aplicaciones utilizadas en sectores como el aeroespacial y la industria militar.

L Si su aplicación debe estar sujeta a altos niveles de presión durante la operación (ya sea mecánica o ambiental), la mejor opción para el ensamblaje de PCB es la fabricación de orificios pasantes.

L Si su aplicación debe ejecutarse a alta velocidad y al más alto nivel en estas condiciones, la fabricación de orificios pasantes puede ser el proceso adecuado para usted.

L Si su aplicación debe operar tanto a altas como a bajas temperaturas, la mayor resistencia, durabilidad y confiabilidad de la fabricación de orificios pasantes puede ser su mejor opción.

Si es necesario operar bajo alta presión y mantener el rendimiento, la fabricación de orificios pasantes puede ser el mejor proceso de ensamblaje de PCB para su aplicación.

Además, debido a la innovación constante y la creciente demanda de componentes electrónicos cada vez más complejos que requieren PCBS cada vez más complejos, integrados y más pequeños, su aplicación puede requerir ambos tipos de tecnologías de ensamblaje de PCB. Este proceso se denomina “tecnología híbrida”.