PCB kiireloomulised levinud probleemid

1. White, revealing the texture of the glass cloth

probleemi põhjused:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Kõrgsurve lisamise ajastus on vale;

4. Liimimislehe vaigusisaldus on madal, tarretumisaeg on pikk ja voolavus on suurepärane;

Lahendus:

1. Vähendage temperatuuri või rõhku;

2. Reduce pre-pressure;

3. Jälgige hoolikalt vaigu voolu lamineerimise ajal, pärast rõhu muutust ja temperatuuri tõusu reguleerige kõrgsurve rakendamise algusaega;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Kaks, vahutab, vahutab

probleemi põhjused:

1. Eelrõhk on madal;

2. Temperatuur on liiga kõrge ja intervall eelsurve ja täisrõhu vahel on liiga pikk;

3. Vaigu dünaamiline viskoossus on kõrge ja täisrõhu lisamise aeg on liiga hilja;

4. The volatile content is too high;

5. Liimimispind ei ole puhas;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Plaadi temperatuur on madal.

Lahendus:

1. Suurendage eelrõhku;

2. Jahutage maha, suurendage eelrõhku või lühendage eelsurvetsüklit;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Tugevdage puhastusravi tööjõudu.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Kontrollige küttekeha sobivust ja reguleerige kuumatempli temperatuuri

3. Plaadi pinnal on lohke, vaiku ja kortse

probleemi põhjused:

1. LAY-UP vale töö, terasplaadi pinnale kuivaks pühimata veeplekid, mis põhjustavad vaskfooliumi kortsumist;

2. Plaadi pind kaotab plaadi vajutamisel survet, mis põhjustab liigset vaigukadu, liimipuudust vaskfooliumi all ja kortsude teket vaskfooliumi pinnal;

Lahendus:

1. Puhastage terasplaat ettevaatlikult ja siluge vaskfooliumi pind;

2. Pöörake plaatide paigutamisel tähelepanu ülemiste ja alumiste plaatide joondamisele plaatidega, vähendage töörõhku, kasutage madala RF% kilet, lühendage vaigu vooluaega ja kiirendage kuumutuskiirust;

Fourth, the inner layer graphics shift

probleemi põhjused:

1. Sisemustriga vaskfooliumil on madal koorumistugevus või halb temperatuuritaluvus või joone laius on liiga õhuke;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Pressi mall ei ole paralleelne;

Lahendus:

1. Lülitu kvaliteetsele sisekihiga fooliumiga kaetud plaadile;

2. Vähendage eelrõhku või vahetage kleepuv leht välja;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

probleemi põhjused:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Lahendus:

1. Reguleerige sama kogupaksusega;

2. Reguleerige paksust, valige väikese paksusehälbega vasega plakeeritud laminaat; reguleerige kuumpressitud kileplaadi paralleelsust, piirake lamineeritud plaadi mitme reaktsiooni vabadust ja püüdke asetada laminaat kuumpressitud malli keskossa;

Kuus, kihtidevaheline dislokatsioon

probleemi põhjused:

1. Sisekihi materjali soojuspaisumine ja sidelehe vaiguvool;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Laminaatmaterjali ja malli soojuspaisumistegur on üsna erinevad.

Lahendus:

1. Kontrollige kleepuva lehe omadusi;

2. Plaati on eelnevalt kuumtöödeldud;

3. Kasutage sisemise kihi vasega plakeeritud plaati ja hea mõõtmete stabiilsusega liimimislehte.

Seitse, plaadi kõverus, plaadi kõverus

probleemi põhjused:

1. Asümmeetriline struktuur;

2. Ebapiisav kõvendustsükkel;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Mitmekihilisel plaadil on kasutatud erinevate tootjate plaate või liimimislehti.

5. Mitmekihilist plaati käsitletakse valesti pärast järelkõvenemist ja rõhu vabastamist

Lahendus:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Garantii kõvenemise tsükkel;

3. Püüdke saavutada ühtlast lõikesuunda.

4. Kasulik on kasutada sama tootja toodetud materjale kombineeritud vormis

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Kaheksa, kihistumine, soojuskihistumine

probleemi põhjused:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oksüdatsioon on ebanormaalne ja oksiidikihi kristall on liiga pikk; eeltöötlus ei ole moodustanud piisavalt pinda.

6. Insufficient passivation

Lahendus:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Parandage toimimist ja vältige liimimispinna efektiivse ala puudutamist;

4. Tugevdage puhastust pärast oksüdatsioonioperatsiooni; jälgida puhastusvee PH väärtust;

5. Lühendage oksüdatsiooniaega, reguleerige oksüdatsioonilahuse kontsentratsiooni või kasutage temperatuuri, suurendage mikrosöövitust ja parandage pinna seisukorda.

6. Järgige protsessi nõudeid