PCBA keevitustöötlemisel on PCB-plaadile tavaliselt palju nõudeid, mis peavad vastama keevitusnõuetele. Miks nõuab keevitusprotsess trükkplaatidele nii palju nõudeid? Faktid on tõestanud, et PCBA keevitamise protsessis on palju eriprotsesse ja eriprotsesside rakendamine toob kaasa nõuded PCB-le.

Kui PCB-plaadil on probleeme, raskendab see PCBA-keevitusprotsessi ja võib lõpuks põhjustada keevitusdefekte, kvalifitseerimata plaate jne. Seetõttu, et tagada eriprotsesside sujuv lõpuleviimine ja hõlbustada PCBA-keevituse töötlemist, tuleb PCB-plaati kasutada. peab vastama valmistatavusnõuetele suuruse ja padjavahemaa osas.

Järgmisena tutvustan PCBA-keevituse töötlemise nõudeid PCB-plaadil.
PCBA-keevituse töötlemise nõuded PCB-plaadil
1. PCB suurus
PCB laius (kaasa arvatud trükkplaadi serv) peab olema suurem kui 50 mm ja väiksem kui 460 mm ning trükkplaadi pikkus (kaasa arvatud trükkplaadi serv) peab olema suurem kui 50 mm. Kui suurus on liiga väike, tuleb see teha paneelideks.
2. PCB serva laius
Plaadi serva laius > 5 mm, plaatide vahe < 8 mm, alusplaadi ja plaadi serva vaheline kaugus > 5 mm.
3. PCB painutamine
Üles painutamine: < 1.2 mm, painutamine alla: < 0.5 mm, trükkplaadi deformatsioon: maksimaalne deformatsioonikõrgus ÷ diagonaali pikkus < 0.25.
4. PCB märgi punkt
Märgi kuju: standardne ring, ruut ja kolmnurk;
Märgi suurus: 0.8 ~ 1.5 mm;
Märgimaterjalid: kullamine, tinatamine, vask ja plaatina;
Marki pinnanõuded: pind on tasane, sile, oksüdatsiooni- ja mustusevaba;
Nõuded märgi ümber: 1 mm raadiuses ei tohi olla takistusi, nagu roheline õli, mis erineb silmnähtavalt märgi värvist;
Märgi asukoht: plaadi servast kaugemal kui 3 mm ning 5 mm raadiuses ei tohi olla läbivat auku, katsepunkti ega muid märke.
5. PCB pad
SMD komponentide padjadel pole läbivaid auke. Kui on läbiv auk, voolab jootepasta auku, mille tulemuseks on tina vähenemine seadmes või tina voolab teisele poole, mille tulemuseks on plaadi ebaühtlane pind ja jootepastat ei saa printida.

PCB projekteerimisel ja tootmisel on vaja mõista mõningaid teadmisi PCB keevitusprotsessi kohta, et muuta tooted tootmiseks sobivaks. Esiteks võib töötlemisettevõtte nõuete mõistmine muuta järgneva tootmisprotsessi sujuvamaks ja vältida tarbetuid probleeme.
Ülaltoodud on sissejuhatus PCBA-keevituse töötlemise nõuetesse PCB-plaatidel. Loodan, et see võib teid aidata ja soovite rohkem teada PCBA keevitamise töötlemise teabe kohta.