Toode: IC substraadi PCB
Materjal: DS-7409HG
Kiht: 2 kihti
Vase paksus: 12um
Valmis paksus: 0.24 mm
Pind: pehme kuld
Minimaalne auk: 0.15 mm
Kulla paksus 3U
Minimaalne jälg / tühik: 0.35um / 0.35um
Kasutamine: IC substraadi PCB