Eessõna:

Kiire arenguga PCB tööstuses liigub PCB järk-järgult suure täpsusega peene joone, väikese ava ja kõrge kuvasuhte (6: 1-10: 1) suunas. Aukude vasknõue on 20-25um ja DF-liini kaugus ≤4mil. Üldiselt on PCB -ettevõtetel kilekihtide galvaniseerimise probleem. Filmilõik põhjustab otsese lühise, mis mõjutab AOI kontrolli kaudu PCB-plaadi ühekordset saagist, tõsist filmilõiku või punkte ei saa otse parandada, mille tulemuseks on jäägid.

Graafiline galvaanilise kattekile filmiprobleemi illustratsioon:

Kuidas lahendada trükkplaadi plaadistamise klambri probleemi

PCB plaatide kinnituskile põhimõtte analüüs

(1) Kui graafilise galvaniseerimisjoone vase paksus on suurem kui kuiva kile paksus, põhjustab see klammerdumist. (Üldise trükkplaatide tehase kuiva kile paksus on 1.4 milliliitrit)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

PCB plaatide kinnituskile analüüs

1. Lihtne lõigata filmitahvli pilte ja fotosid

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. See kuulub protsessi raskuste tahvlisse.

2. Kile kinnitamise põhjuste analüüs

Graafilise galvaniseerimise voolutihedus on suur ja vask on liiga paks. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. Härja rikkevool on suurem kui tegeliku tootmisplaadi oma. C/S tasand ja S/S tasand on ühendatud pöördvõrdeliselt.

Plaadiklambrid liiga väikese 2.5-3.5 millimeetrise vahega.

Voolu jaotus ei ole ühtlane, vasest kattega silinder pikka aega ilma anoodi puhastamata. Wrong current (wrong type or wrong plate area) PCB -plaadi kaitse praegune aeg vasksilindris on liiga pikk.

 Projekti paigutus ei ole mõistlik, projekti graafika efektiivne galvaniseerimispiirkond on vale jne. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Tõhus täiustamisskeem klippfilmi jaoks

1. Vähendage graafiku voolutihedust, pikendades vaskkatte aega.

2. Suurendage plaadi plaadistusvase paksust sobivalt, vähendage graafiku plaadistusvasktihedust sobivalt ja vähendage suhteliselt palju graafiku plaatimisvase paksust.

3. Plaadi põhja vase paksus muudetakse 0.5OZ -st 1/3oz vaskplaadi põhjaks. Plaadi vase paksust suurendatakse umbes 10 Um võrra, et vähendada graafiku voolutihedust ja graafiku vaskpaksust.

4. Tahvlivahe <4mil hankimine 1.8-2.0mil kuiva kile proovitootmine.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Electroplating production control method of film plate with small gap and easy clip

1. FA: First try the edge clamping strips at both ends of a flobar board. After the copper thickness, line width/line distance and impedance are qualified, finish etching the flobar board and pass AOI inspection.

2. Tuhmuv kile: plaadi puhul, mille D/F joonevahe on <4mil, tuleb pleekiva kile söövitamiskiirust aeglaselt reguleerida.

3. FA personali oskused: pöörake tähelepanu voolutiheduse hindamisele, kui näidate plaadi väljundvoolu lihtsa klambriga. Üldiselt on plaadi minimaalne joonevahe väiksem kui 3.5 milliliitrit (0.088 mm) ja galvaniseeritud vase voolutihedust kontrollitakse vahemikus AS 12ASF, mis ei ole klambri valmistamine lihtne. Lisaks joongraafikale on eriti keeruline tahvel, nagu allpool näidatud:

Kuidas lahendada trükkplaadi plaadistamise klambri probleemi

Selle graafikaplaadi minimaalne D/F vahe on 2.5mil (0.063mm). Portaali galvaniseerimisliini hea ühtluse tingimustes on soovitatav kasutada ≦ 10ASF voolutiheduse testi FA.

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

Graafikaplaadi D/F minimaalne reavahe on 2.5 milliliitrit (0.063 mm), sõltumatumate joonte ja ebaühtlase jaotusega ei saa see vältida filmilõigu saatust üldiste tootjate galvaniseerimisliini hea ühtluse tingimustes. Graafilise galvaniseeriva vase voolutihedus on 14.5 ASF*65 minutit filmilõigu valmistamiseks, soovitatav on graafiku elektrivoolu tihedus ≦ 11ASF test FA.

Personal experience and summary

Olen aastaid tegelenud trükkplaatide protsessikogemusega, põhimõtteliselt on igal väikese trükivahega PCB -tehases enam -vähem kile kinnitusprobleem, erinevus seisneb selles, et igas tehases on erineva osa halva kile kinnitusprobleemi, mõnel ettevõttel on vähe filmi kinnitusprobleem, mõnel ettevõttel on rohkem filmi kinnitusprobleeme. The following factors are analyzed:

1. iga ettevõtte trükkplaadi struktuuri tüüp on erinev, PCB tootmisprotsessi raskusaste on erinev.

2. Igal ettevõttel on erinevad juhtimisviisid ja -meetodid.

3. vaatenurgast uuringu minu paljude aastate kogunenud kogemusi, et väike plaat peab pöörama tähelepanu esimese rea lõhe saab kasutada ainult väikese voolutiheduse ja asjakohane pikendada aega vask plaatimine, praegused juhised vastavalt voolutiheduse ja vaskkatte kogemusi kasutatakse hea aja hindamiseks, pöörake tähelepanu plaadimeetodile ja töömeetodile, mille eesmärk on minimaalne joon alates 4 mil plaadist või vähem, proovige lennata FA plaadil peab olema AOI kontroll ilma kapsel, Samal ajal mängib see rolli ka kvaliteedikontrollis ja ennetamises, nii et filmilõigu tootmise tõenäosus masstootmises on väga väike.

Minu arvates nõuab hea PCB kvaliteet mitte ainult kogemusi ja oskusi, vaid ka häid meetodeid. See sõltub ka tootmisosakonna inimeste hukkamisest.

Graafiline galvaniseerimine erineb kogu plaadiga galvaniseerimisest, peamine erinevus seisneb erinevat tüüpi plaatide galvaniseerimise joongraafikas, mõned plaadijoone graafika ise ei ole ühtlaselt jaotunud, lisaks peene joone laiusele ja kaugusele on hõredad, vähe eraldatud jooni, sõltumatud augud igasugune eriline joongraafika. Seetõttu kaldub THE autor paksema kile probleemi lahendamiseks või vältimiseks rohkem kasutama FA (praeguse näitaja) oskusi. Parandusmeetmete vahemik on väike, kiire ja tõhus ning ennetav mõju on ilmne.