Arrazoizko diseinua PCB SMD prozesatzeko osagaiak kalitate handiko PCB diagramak diseinatzeko oinarrizko baldintza da. Osagaien diseinuaren eskakizunak instalazioa, indarra, beroa, seinalea eta estetika eskakizunak barne hartzen ditu.

1. instalazioa
Zirkuitu-plaka xasisan, shellean, zirrikituan, etab. leunki instalatzeko proposatutako oinarrizko zenbait oinarri aipatzen ditu, espazio interferentziarik, zirkuitu laburrean eta bestelako istripurik gabe, eta izendatutako konektorea txasisean edo shellean izendatutako posizioan egiteko. aplikazio kasu zehatzetan. Eskatu.

2. indarra

SMD prozesatzeko zirkuitu-plakak hainbat kanpoko indar eta bibrazio jasateko gai izan behar du instalazioan eta lanean. Hori dela eta, zirkuitu plakak zentzuzko forma izan behar du, eta plakako hainbat zuloen posizioak (torloju-zuloak, forma bereziko zuloak) arrazoiz antolatu behar dira. Orokorrean, zuloaren eta taularen ertzaren arteko distantzia zuloaren diametroa baino handiagoa izan behar da gutxienez. Aldi berean, kontuan izan behar da forma bereziko zuloak eragindako plakaren sekziorik ahulenak tolesterako indar nahikoa izan behar duela. Plakako gailuaren oskoletik zuzenean “zabaltzen” diren konektoreak arrazoiz konpondu behar dira epe luzerako fidagarritasuna bermatzeko.

3. Beroa

Bero-sorkuntza larria duten potentzia handiko gailuetarako, beroa xahutzeko baldintzak bermatzeaz gain, leku egokietan ere jarri behar dira. Batez ere, sistema analogiko sofistikatuetan, arreta berezia jarri behar da gailu horiek sortzen duten tenperatura-eremuaren eragin kaltegarriei aurre-anplifikadorearen zirkuitu hauskorrari. Orokorrean, oso potentzia handia duen zatia modulu batean egin behar da bereizita, eta isolamendu termikoko zenbait neurri hartu behar dira haren eta seinalea prozesatzeko zirkuituaren artean.

4. Seinalea

Seinalearen interferentzia da PCB diseinuan kontuan hartu beharreko faktore garrantzitsuena. Alderdirik oinarrizkoenak hauek dira: seinale-zirkuitu ahula seinale-zirkuitu indartsutik bereizita edo are isolatuta dago; AC zatia DC zatitik bereizten da; maiztasun handiko zatia maiztasun baxuko zatitik bereizten da; arreta jarri seinale-lerroaren norabideari; lurreko lerroaren trazatua; blindaje eta iragazketa egokia Eta beste neurri batzuk.

5. Ederra

Ez da beharrezkoa osagaien kokapen txukuna eta ordenatua kontuan hartzea, baita kableatu ederra eta leuna ere. Laiko arruntek batzuetan lehena gehiago azpimarratzen baitute zirkuituaren diseinuaren alde onak eta txarrak alde bakarrean ebaluatzeko, produktuaren irudirako, lehenari lehentasuna eman behar zaio errendimendu-baldintzak gogorrak ez direnean. Hala ere, errendimendu handiko aldietan, alde biko plaka bat erabili behar baduzu, eta zirkuitu plaka ere bertan kapsulatzen bada, normalean ikusezina da, eta kableatuaren estetika lehenetsi behar da.