ren ezagutza Goi-Frequency Inprimatutako Zirkuten taula

Maiztasun elektromagnetiko handiko PCB berezietarako, oro har, maiztasun handia 1GHz-tik gorako maiztasun gisa defini daiteke. Bere errendimendu fisikoa, zehaztasuna eta parametro teknikoak oso altuak dira, eta automobilgintzaren aurkako talka-sistemetan, satelite-sistemetan, irrati-sistemetan eta beste esparru batzuetan erabili ohi dira. Prezioa altua da, normalean 1.8 yuan inguru zentimetro karratuko, 18000 yuan inguru metro karratuko.
HFren ezaugarriak plaka zirkuitu plaka
1. Inpedantzia kontrolatzeko baldintzak zorrotzak dira, eta lerroaren zabaleraren kontrola oso zorrotza da. Tolerantzia orokorra %2 ingurukoa da.
2. Plaka berezia dela eta, PTH kobre-deposizioaren atxikimendua ez da handia. Plasma tratamendurako ekipoen laguntzaz bide eta gainazalak zakartzea beharrezkoa izan ohi da PTH kobrearen eta soldatzearen aurkako tintaren atxikimendua areagotzeko.
3. Erresistentzia soldadura baino lehen, plaka ezin da ehotu, bestela atxikimendua oso eskasa izango da, eta mikrograbatzeko likidoarekin bakarrik zakartu daiteke.
4. Plaka gehienak politetrafluoroetilenozko materialez eginda daude. Fresa arruntekin eratzen direnean ertz zakar asko egongo dira, beraz, fresa bereziak behar dira.
5. Maiztasun handiko zirkuitu plaka maiztasun elektromagnetiko handiko zirkuitu plaka berezi bat da. Oro har, maiztasun handia 1GHz-tik gorako maiztasuna bezala defini daiteke.

Bere errendimendu fisikoa, zehaztasuna eta parametro teknikoak oso altuak dira, eta automobilgintzaren aurkako talka-sistemetan, satelite-sistemetan, irrati-sistemetan eta beste esparru batzuetan erabili ohi dira.

Maiztasun Handiko Plaken parametroen azterketa zehatza
Ekipamendu elektronikoen maiztasun handia garapen joera bat da, batez ere haririk gabeko sareen eta satelite bidezko komunikazioen garapenarekin batera, informazio produktuak abiadura handiko eta maiztasun handikorantz doaz, eta komunikazio produktuak haririk gabeko transmisiorako ahotsa, bideoa eta datuen estandarizaziorantz doaz. ahalmen handiarekin eta abiadura bizkorrekin. Hori dela eta, produktuen belaunaldi berriak maiztasun handiko ohola behar du. Komunikazio-produktuek, hala nola satelite-sistemek eta telefono mugikorren oinarrizko estazioak jasotzen dituztenak, maiztasun handiko zirkuitu plakak erabili behar dituzte. Datozen urteetan, azkar garatuko da, eta maiztasun handiko oinplanoak eskaera handia izango du.
(1) Maiztasun handiko zirkuitu plakaren substratuaren eta kobrezko paperaren hedapen termikoaren koefizientea koherentea izan behar da. Hala ez bada, kobrezko papera bereizi egingo da aldaketa hotzaren eta beroaren prozesuan.
(2) Maiztasun handiko zirkuitu plakaren substratuak ur xurgapen txikia izan behar du, eta ur xurgapen handiak konstante dielektrikoak eta galera dielektrikoak eragingo ditu hezetasunak eragiten duenean.
(3) Maiztasun handiko zirkuitu plakaren substratuaren konstante dielektrikoa (Dk) txikia eta egonkorra izan behar du. Orokorrean, zenbat eta txikiagoa, orduan eta hobeto. Seinalearen transmisio-abiadura materialaren konstante dielektrikoaren erro karratuarekiko alderantziz proportzionala da. Konstante dielektriko altua seinalearen transmisio-atzerapena eragitea da.
(4) Maiztasun handiko zirkuitu plakaren substratuaren materialaren galera dielektrikoa (Df) txikia izan behar da, eta horrek batez ere seinalearen transmisioaren kalitateari eragiten dio. Zenbat eta galera dielektrikoa txikiagoa izan, orduan eta txikiagoa da seinale galera.
(5) Maiztasun handiko zirkuitu plakako substratu materialen beste bero-erresistentzia, erresistentzia kimikoa, talkaren indarra eta zuritzeko indarra ere onak izan behar dira. Oro har, maiztasun handia 1GHz-tik gorako maiztasun gisa defini daiteke. Gaur egun, gehien erabiltzen den maiztasun handiko zirkuitu plakaren substratua fluor substratu dielektrikoa da, hala nola, politetrafluoroetilenoa (PTFE), normalean Teflon deitzen dena eta normalean 5GHz baino gehiago erabiltzen dena. Horrez gain, FR-4 edo PPO substratua 1GHz eta 10GHz arteko produktuetarako erabil daiteke.

Gaur egun, epoxi erretxina, PPO erretxina eta fluoro erretxina dira maiztasun handiko zirkuitu plaken substratu-materialen hiru mota nagusiak, horien artean epoxi erretxina merkeena da, fluoro erretxina garestiena den bitartean; Konstante dielektrikoa, galera dielektrikoa, uraren xurgapena eta maiztasun ezaugarriak kontuan hartuta, fluororesina da onena, eta epoxi erretxina txarrena. Produktuaren aplikazioaren maiztasuna 10GHz baino handiagoa denean, fluororesina inprimatutako taulak soilik erabil daitezke. Jakina, fluororesinaren maiztasun handiko substratuaren errendimendua beste substratu batzuena baino askoz ere handiagoa da, baina bere desabantailak zurruntasun eskasa eta hedapen termiko koefiziente handia dira kostu handiaz gain. Politetrafluoroetilenorako (PTFE), substantzia ez-organiko ugari (adibidez, silizea SiO2) edo beirazko oihalak betegarri-material gisa erabiltzen dira errendimendua hobetzeko, oinarrizko materialaren zurruntasuna hobetzeko eta hedapen termikoa murrizteko.

Horrez gain, PTFE erretxina beraren inertzia molekularra dela eta, ez da erraza kobrezko paperarekin konbinatzea, beraz, gainazaleko tratamendu berezia behar da kobrezko paperarekin interfazean. Tratamendu-metodoei dagokienez, politetrafluoroetilenoaren gainazalean grabaketa kimikoa edo plasma bidezko grabaketa egiten da gainazaleko zimurtasuna areagotzeko edo kobre paperaren eta politetrafluoroetileno erretxinaren artean itsasgarri-geruza bat gehitzeko atxikimendua hobetzeko, baina eragina izan dezake. errendimendu ertaina. Fluoroan oinarritutako maiztasun handiko taularen substratu osoaren garapenak lehengaien hornitzaileen, ikerketa unitateen, ekipamendu hornitzaileen, PCB fabrikatzaileen eta komunikazio produktuen fabrikatzaileen lankidetza behar du, garapen azkarrarekin jarraitzeko. Maiztasun handiko zirkuitu plakas arlo honetan.