Soldatzeko maskara, soldadura blokeatzeko maskara izenarekin ere ezaguna, erabiltzen den polimero geruza mehea da PCB taula soldadura-junturek Zubiak osatzea saihesteko. Soldadura-maskarak oxidazioa eragozten du eta PCB taulako kobre arrastoei aplikatzen zaie.

Zer da PCB soldadura erresistentzia mota? PCB soldadurako maskarak kobre arrastoaren lerroaren estaldura babes gisa funtzionatzen du herdoila ekiditeko eta soldadura zirkuitu laburrak eragiten dituzten Zubiak osatzea saihesteko. PCB soldadurako 4 maskara mota nagusi daude: epoxi likidoa, likido fotogramagarria, film lehorra fotogramagarria eta goiko eta beheko maskarak.

Soldatzeko lau maskara mota

Soldatzeko maskarak aldatu egiten dira fabrikazioan eta materialean. Nola eta zein soldadura maskara erabili aplikazioaren araberakoa da.

Goiko eta beheko estalkia

Goiko eta beheko soldadura maskara Ingeniari elektronikoek askotan erabiltzen dute soldadura berdearen hesi geruzako baoak identifikatzeko. Geruza epoxi erretxina edo film teknologiak aurrez gehitzen du. Osagaien pinak masailarekin erregistratutako irekidura baten bidez soldatzen dira arbelera.

Zirkuitu-plakaren goialdean dagoen traza-eredu eroaleari goiko traza esaten zaio. Goiko aldeko maskaren antzera, beheko maskara zirkuituaren plakaren alderantzian erabiltzen da.

Epoxi likidoko soldadura maskara

Epoxi erretxinak soldatzeko maskarentzako alternatibarik merkeena dira. Epoxi PCB batean serigrafiatutako polimeroa da. Serigrafia tinta blokeatzeko eredua onartzeko oihal sarea erabiltzen duen inprimatze prozesua da. Sareak tinta transferitzeko eremu irekiak identifikatzea ahalbidetzen du. Prozesuaren azken urratsean, beroaren ontzea erabiltzen da.

Irudi optiko likidoak soldatzeko maskara

Maskarak fotokonduktore likidoak, LPI izenarekin ere ezagutzen direnak, bi likido desberdinen nahasketa dira. Osagai likidoak nahasten dira aplikatu aurretik, iraupen luzeagoa bermatzeko. Gainera, lau soldaduraren aurkako erresistentzia mota desberdinen artean ekonomikoenetako bat da.

LPI serigrafia, serigrafia edo spray aplikazioetarako erabil daiteke. Maskara disolbatzaile eta polimero desberdinen nahasketa da. Ondorioz, xede-eskualdearen gainazalera atxikitako estaldura meheak atera daitezke. Maskara hau maskarak soldatzeko pentsatuta dago, baina PCBak ez du gaur egun eskuragarri dauden azken estaldura estaldurarik behar.

Epoxi tinta zaharren aldean, LPI argi ultramorearen aurrean sentikorra da. Panelak maskara batekin estali behar du. “Sendatze ziklo” labur baten ondoren, arbela argi ultramorearen aurrean jartzen da fotolitografia edo laser ultramorea erabiliz.

Maskara aplikatu aurretik, panela garbitu eta oxidaziorik gabe egon behar da. Soluzio kimiko berezien laguntzarekin egiten da hori. Alumina disoluzio bat erabiliz edo panelak zintzilik dauden harrizko harri pikor batekin igurtziz ere egin daiteke.

Panel gainazalak UVen aurrean jartzeko modu ohikoenetako bat kontaktu inprimagailuak eta film tresnak erabiltzea da. Filmaren goiko eta beheko orriak emultsio batekin inprimatuta daude, soldatu beharreko eremua blokeatzeko. Erabili inprimagailuko tresnak produkzio panela eta filmak bere lekuan finkatzeko. Panelak aldi berean ULTRAVIOLET argi iturri batera egon ziren.

Beste teknika batek laserrak erabiltzen ditu irudi zuzenak sortzeko. Baina teknika honetan, ez da filmik edo tresnarik behar, laserra paneleko kobrezko txantiloian erreferentzia marka erabiliz kontrolatzen baita.

LPI maskarak hainbat koloretan aurki daitezke, besteak beste, berdea (matea edo erdi distira), zuria, urdina, gorria, horia, beltza eta abar. LEDen industria eta elektronika industriaren laser aplikazioak fabrikatzaile eta diseinatzaileek material zuri eta beltz sendoagoak garatzera bultzatzen dituzte.

Film lehorreko argazki irudien soldadura maskara

Film lehorreko argazki soldadura maskara erabiltzen da, eta hutsean egindako laminazioa erabiltzen da. Film lehorra agerian jarri eta garatu egiten da. Filma garatu ondoren, baoak ereduak sortzeko kokatzen dira. Horren ondoren, elementua soldadura soldatzen da. Kobrea zirkuitu-plakan laminatu egiten da prozesu elektrokimiko baten bidez.

Kobrea geruzan dago zuloan eta traza-eremuan. Lata azkenean kobrezko zirkuituak babesteko erabiltzen zen. Azken urratsean, mintza kendu eta akuaforte marka agerian geratzen da. Metodoak bero sendaketa ere erabiltzen du.

Film lehorreko soldadura maskarak dentsitate handiko adabaki tauletarako erabili ohi dira. Ondorioz, ez da zulo barrura isurtzen. Hauek dira film lehorreko soldadura maskara erabiltzearen alde positiboetako batzuk.

Zein soldadura maskara erabili erabakitzea faktore desberdinen araberakoa da – PCBaren tamaina fisikoa, erabili beharreko azken aplikazioa, zuloak, erabiliko diren osagaiak, eroaleak, gainazalaren diseinua, etab.

PCB diseinu moderno gehienek soldadurazko erresistentziazko filmak atera ditzakete. Hori dela eta, LPI edo film lehorreko erresistentziazko filma da. Taularen gainazalaren diseinuak zure azken aukera zehazten lagunduko dizu. Gainazaleko topografia uniformea ​​ez bada, LPI maskara hobetsiko da. Lurzoru irregularrean film lehor bat erabiltzen bada, gasa harrapatu ahal izango da filmaren eta gainazalaren artean osatutako espazioan. Horregatik, LPI egokiagoa da hemen.

Hala ere, LPI erabiltzearen alde txarrak daude. Bere integraltasuna ez da uniformea. Maskara geruzan hainbat akabera lor ditzakezu, bakoitza bere aplikazioarekin. Adibidez, soldadura errefluentzia erabiltzen den kasuetan, akabera mateak soldadura bolak murriztuko ditu.

Eraiki soldadura maskarak zure diseinuan

Soldaduraren aurkako filma zure diseinuan eraikitzea ezinbestekoa da maskara aplikazioa maila optimoan egon dadin. Zirkuitu-plaka diseinatzerakoan, soldadura-maskarak Gerber fitxategian bere geruza izan behar du. Oro har, funtzioaren inguruan 2 mm-ko ertza erabiltzea gomendatzen da maskara guztiz erdiratuta ez badago. Era berean, gutxienez 8 mm utzi beharko zenituzke kuxinen artean Zubiak osatzen ez direla ziurtatzeko.

Soldatzeko maskararen lodiera

Lodiera Soldatzeko maskara taulako kobre arrastoaren lodieraren araberakoa izango da. Oro har, 0.5 mm-ko soldadura maskara nahiago da traza lerroak maskatzeko. Maskarak likidoak erabiltzen badituzu, lodiera desberdinak izan behar dituzu ezaugarri desberdinetarako. Laminatutako eremu hutsek 0.8-1.2 mm-ko lodiera izan dezakete, belaunak bezalako ezaugarri konplexuak dituzten guneek luzapen meheak izango dituzte (0.3 mm inguru).

Ondorio

Laburbilduz, soldadura maskaren diseinuak eragin handia du aplikazioaren funtzionaltasunean. Funtsezko papera betetzen du herdoila saihesteko eta soldatzeko zubiak, zirkuitu motzak sor ditzake. Hori dela eta, zure erabakiak artikulu honetan aipatutako faktore desberdinak hartu behar ditu kontuan. Artikulu honek PCB erresistentzia filmaren MOTA hobeto ulertzen lagun dezakeela espero dugu. Edozein zalantza izanez gero edo gurekin harremanetan jarri nahi baduzu, beti pozik lagunduko dizugu.