با توسعه مداوم علم و فناوری الکترونیک، PCB فناوری نیز دستخوش تغییرات شگرفی شده است و فرآیند تولید نیز نیاز به بهبود دارد. در همان زمان، الزامات فرآیند برای بردهای مدار PCB در هر صنعت به تدریج بهبود یافته است. به عنوان مثال در برد مدارهای موبایل و کامپیوتر از طلا و مس استفاده می شود که تشخیص مزایا و معایب برد مدارها را آسان می کند.

همه را به درک فناوری سطح برد PCB ببرید و مزایا و معایب و سناریوهای قابل اجرا فرآیندهای مختلف پردازش سطح برد PCB را با هم مقایسه کنید.

صرفاً از بیرون، لایه بیرونی برد مدار عمدتاً دارای سه رنگ است: طلایی، نقره ای و قرمز روشن. طبقه بندی بر اساس قیمت: طلا گران ترین، نقره در رتبه دوم و قرمز روشن ارزان ترین است. در واقع، به راحتی می توان از روی رنگ قضاوت کرد که آیا سازندگان سخت افزار در حال بریدن هستند یا خیر. با این حال، سیم کشی داخل برد مدار عمدتا از مس خالص است، یعنی تخته مسی لخت.

1. صفحه مسی برهنه

مزایا و معایب آن آشکار است:

مزایا: هزینه کم ، سطح صاف ، جوش پذیری خوب (در صورت عدم اکسیداسیون).

معایب: به راحتی تحت تأثیر اسید و رطوبت قرار می گیرد و نمی توان آن را برای مدت طولانی نگهداری کرد. باید ظرف 2 ساعت پس از باز کردن بسته بندی مصرف شود، زیرا مس در معرض هوا به راحتی اکسید می شود. نمی توان از آن برای تخته های دو طرفه استفاده کرد زیرا طرف دوم پس از اولین لحیم کاری مجدداً اکسید شده است. در صورت وجود نقطه تست، خمیر لحیم کاری باید چاپ شود تا از اکسیداسیون جلوگیری شود، در غیر این صورت تماس خوبی با پروب نخواهد داشت.

مس خالص در صورت قرار گرفتن در معرض هوا به راحتی اکسید می شود و لایه بیرونی باید دارای لایه محافظ فوق باشد. و برخی فکر می کنند که زرد طلایی مس است که اشتباه است زیرا لایه محافظ روی مس است. بنابراین، لازم است سطح زیادی از طلا را روی صفحه مدار قرار دهید، که فرآیند غوطه وری طلا است که قبلاً به شما آموزش داده ام.

دوم، ورق طلا

طلا طلای واقعی است. حتی اگر فقط یک لایه بسیار نازک آبکاری شود، تقریباً 10٪ از هزینه برد مدار را تشکیل می دهد. در شنژن، بازرگانان زیادی وجود دارند که در خرید بردهای مدار زباله تخصص دارند. آنها می توانند از طرق خاصی طلا را بشویند که درآمد خوبی است.

از طلا به عنوان لایه آبکاری استفاده کنید، یکی برای تسهیل جوشکاری و دیگری برای جلوگیری از خوردگی است. حتی انگشت طلای مموری استیک که چندین سال از آن استفاده می شود، همچنان مثل قبل سوسو می زند. اگر در وهله اول از مس، آلومینیوم و آهن استفاده می شد، اکنون زنگ زده و به انبوهی از ضایعات تبدیل شده است.

لایه روکش طلا به طور گسترده در پدهای اجزاء، انگشتان طلا، و ترکش های رابط برد مدار استفاده می شود. اگر متوجه شدید که برد مدار در واقع نقره ای است، ناگفته نماند. اگر مستقیماً با خط تلفن حقوق مصرف‌کننده تماس بگیرید، تولیدکننده باید در حال کوتاه‌کردن، عدم استفاده صحیح از مواد و استفاده از فلزات دیگر برای فریب مشتریان باشد. مادربردهای پرمصرف ترین بردهای مدار تلفن همراه عمدتاً بردهای طلایی هستند، بردهای طلایی غوطه ور، مادربردهای رایانه، بردهای صوتی و مدارهای دیجیتال کوچک معمولاً بردهای طلایی نیستند.

ترسیم مزایا و معایب فناوری طلای غوطه‌وری در واقع دشوار نیست:

مزایا: اکسید شدن آسان نیست، می توان آن را برای مدت طولانی ذخیره کرد و سطح آن صاف است، مناسب برای جوش دادن پین های شکاف کوچک و اجزای با اتصالات لحیم کاری کوچک. اولین انتخاب بردهای PCB دکمه دار (مثل برد گوشی موبایل). لحیم کاری Reflow را می توان چندین بار بدون کاهش قابلیت لحیم کاری آن تکرار کرد. می توان از آن به عنوان بستری برای اتصال سیم COB (ChipOnBoard) استفاده کرد.

معایب: هزینه بالا، استحکام جوش ضعیف، به دلیل استفاده از فرآیند آبکاری نیکل الکترولس، مشکل دیسک سیاه آسان است. لایه نیکل با گذشت زمان اکسید می شود و قابلیت اطمینان طولانی مدت یک مشکل است.

حالا می دانیم که طلا طلاست و نقره نقره؟ البته نه، قلع است.

سه ، برد مدار قلع اسپری

تخته نقره ای تخته اسپری قلع نامیده می شود. پاشیدن یک لایه قلع بر روی لایه خارجی مدار مسی نیز می تواند به لحیم کاری کمک کند. اما نمی تواند مانند طلا قابلیت اطمینان تماس طولانی مدت را فراهم کند. روی قطعات لحیم کاری شده تاثیری ندارد، اما برای لنت هایی که مدت طولانی در معرض هوا بوده اند، مانند لنت های زمین و سوکت های پین، قابلیت اطمینان کافی نیست. استفاده طولانی مدت مستعد اکسیداسیون و خوردگی است و در نتیجه تماس ضعیفی ایجاد می کند. اساساً به عنوان برد مدار محصولات دیجیتال کوچک استفاده می شود، بدون استثنا، تخته قلع اسپری، دلیل آن ارزان بودن آن است.

مزایا و معایب آن به شرح زیر است:

مزایا: قیمت پایین تر و عملکرد جوش خوب.

معایب: برای جوشکاری پین هایی با شکاف های ریز و اجزای بسیار کوچک مناسب نیست، زیرا صافی سطح صفحه قلع پاشش ضعیف است. دانه های لحیم کاری مستعد تولید در حین پردازش PCB هستند و ایجاد اتصال کوتاه به اجزای گام ریز آسان تر است. هنگامی که در فرآیند SMT دو طرفه استفاده می شود، به دلیل اینکه طرف دوم تحت یک لحیم کاری با دمای بالا قرار گرفته است، اسپری قلع و ذوب مجدد بسیار آسان است و در نتیجه دانه های قلع یا قطرات مشابهی ایجاد می شود که تحت تأثیر گرانش قرار می گیرند و به قلع کروی تبدیل می شوند. نقاط، که باعث می شود سطح حتی بدتر شود. صاف کردن بر مشکلات جوشکاری تأثیر می گذارد.

قبل از صحبت در مورد ارزان ترین برد مدار قرمز روشن، یعنی بستر مسی جداسازی ترموالکتریک لامپ معدنچی

چهار، تخته صنایع دستی OSP

فیلم لحیم کاری ارگانیک. از آنجایی که آلی است نه فلزی، ارزان تر از اسپری قلع است.

مزایا: تمام مزایای جوشکاری صفحه مسی لخت را دارد و تخته منقضی شده نیز می تواند مجدداً سطح کار شود.

معایب: به راحتی تحت تأثیر اسید و رطوبت قرار می گیرد. هنگامی که در لحیم کاری مجدد ثانویه استفاده می شود، باید در مدت زمان مشخصی تکمیل شود و معمولاً اثر لحیم کاری مجدد جریان دوم نسبتا ضعیف خواهد بود. اگر زمان ذخیره سازی بیش از سه ماه باشد، باید مجدداً ظاهر شود. باید ظرف 24 ساعت پس از باز کردن بسته مصرف شود. OSP یک لایه عایق است، بنابراین نقطه آزمایش باید با خمیر لحیم کاری چاپ شود تا لایه OSP اصلی قبل از تماس با نقطه پین ​​برای آزمایش الکتریکی حذف شود.

تنها عملکرد این فیلم آلی این است که اطمینان حاصل شود که ورق مس داخلی قبل از جوشکاری اکسید نمی شود. این لایه از فیلم به محض گرم شدن در حین جوشکاری تبخیر می شود. لحیم کاری می تواند سیم مسی و اجزای آن را به هم جوش دهد.

اما در برابر خوردگی مقاوم نیست. اگر یک برد مدار OSP به مدت ده روز در معرض هوا قرار گیرد، قطعات را نمی توان جوش داد.

بسیاری از مادربردهای کامپیوتر از فناوری OSP استفاده می کنند. چون مساحت برد مدار خیلی زیاد است، نمی توان از آن برای آبکاری طلا استفاده کرد.