انتخاب درست مجمع PCB فرایند مهم است زیرا این تصمیم به طور مستقیم بر کارایی و هزینه فرآیند تولید و همچنین کیفیت و عملکرد برنامه تأثیر می گذارد.

مونتاژ PCB معمولاً با یکی از دو روش انجام می شود: تکنیک های نصب روی سطح یا ساخت از طریق سوراخ. فن آوری سوار سطح ، پرکاربردترین قطعه PCB است. تولید از طریق حفره کمتر مورد استفاده قرار می گیرد اما همچنان رایج است ، به ویژه در صنایع خاص.

فرآیند انتخاب فرآیند مونتاژ PCB به عوامل زیادی بستگی دارد. برای کمک به شما در انتخاب درست ، ما این راهنمای کوتاه را برای انتخاب فرایند مونتاژ PCB مناسب گردآوری کرده ایم.

مونتاژ PCB: فناوری نصب روی سطح

نصب سطح رایج ترین روش مونتاژ PCB است. از این دستگاه در بسیاری از وسایل الکترونیکی استفاده می شود ، از فلش مموری USB و تلفن های هوشمند گرفته تا دستگاه های پزشکی و سیستم های ناوبری قابل حمل.

L این فرایند مونتاژ PCB امکان تولید محصولات کوچکتر و کوچکتر را می دهد. اگر فضا در درجه اول است ، اگر طرح شما دارای اجزایی مانند مقاومت و دیود است ، بهترین گزینه است.

فناوری L Surface Mount درجه بالاتری از اتوماسیون را امکان پذیر می کند ، به این معنی که تخته ها می توانند با سرعت بیشتری مونتاژ شوند. این به شما امکان می دهد PCBS را در حجم زیاد پردازش کنید و مقرون به صرفه تر از قرار دادن قطعات از طریق سوراخ است.

L اگر نیازهای منحصر به فردی دارید ، فناوری نصب روی سطح به احتمال زیاد بسیار قابل تنظیم است و بنابراین انتخاب مناسبی است. اگر به PCB طراحی سفارشی نیاز دارید ، این فرآیند انعطاف پذیر و قدرتمند است تا نتایج دلخواه را ارائه دهد.

L با فناوری نصب سطح ، می توان اجزاء را در دو طرف برد مدار ثابت کرد. این قابلیت مدار دو طرفه بدین معنی است که می توانید مدارهای پیچیده تری را بدون نیاز به گسترش دامنه کاربردها اعمال کنید.

مونتاژ PCB: از طریق تولید سوراخ

اگرچه تولید از طریق سوراخ کمتر و کمتر استفاده می شود ، اما هنوز یک فرایند رایج مونتاژ PCB است.

قطعات PCB که با استفاده از سوراخ های داخلی ساخته می شوند برای قطعات بزرگ مانند ترانسفورماتورها ، نیمه رساناها و خازن های الکترولیتی استفاده می شوند و پیوند قوی تری بین برد و برنامه ایجاد می کنند.

در نتیجه ، تولید از طریق سوراخ دوام و قابلیت اطمینان بالاتری را ارائه می دهد. این امنیت اضافی این فرآیند را به گزینه مورد نظر برای برنامه های مورد استفاده در بخش هایی مانند هوافضا و صنایع نظامی تبدیل می کند.

L اگر برنامه شما باید در حین کار تحت فشار زیادی (اعم از مکانیکی یا محیطی) قرار گیرد ، بهترین انتخاب برای مونتاژ PCB ساخت از طریق سوراخ است.

L اگر برنامه شما تحت این شرایط باید با سرعت بالا و در بالاترین سطح اجرا شود ، تولید از طریق سوراخ ممکن است روند مناسبی برای شما باشد.

L اگر برنامه شما باید هم در دمای بالا و هم در دمای پایین کار کند ، استحکام ، دوام و قابلیت اطمینان بیشتر تولید از طریق سوراخ ممکن است بهترین انتخاب شما باشد.

اگر لازم است تحت فشار بالا کار کنید و عملکرد خود را حفظ کنید ، تولید از طریق سوراخ ممکن است بهترین فرایند مونتاژ PCB برای برنامه شما باشد.

علاوه بر این ، به دلیل نوآوری مداوم و افزایش تقاضا برای قطعات الکترونیکی پیچیده که نیاز به PCBS پیچیده ، یکپارچه و کوچکتر دارند ، ممکن است برنامه شما به هر دو نوع فن آوری مونتاژ PCB نیاز داشته باشد. این فرآیند “فناوری ترکیبی” نامیده می شود.