Kohtuullinen asettelu PCB komponentit SMD-käsittelyssä on perusedellytys korkealaatuisten piirilevykaavioiden suunnittelulle. Komponenttien asettelun vaatimukset sisältävät pääasiassa asennus-, voima-, lämpö-, signaali- ja esteettiset vaatimukset.

1. Asennus
Viittaa sarjaan perusasioita, joita ehdotetaan piirilevyn sujuvaan asentamiseen runkoon, kuoreen, korttipaikkaan jne. ilman tilan häiriöitä, oikosulkuja ja muita onnettomuuksia ja jotta nimetty liitin asetetaan määrättyyn kohtaan rungossa tai kuoressa. erityisissä sovellustilanteissa. Vaatia.

2. voima

SMD-käsittelyn piirilevyn tulee kestää erilaisia ​​ulkoisia voimia ja tärinää asennuksen ja työn aikana. Tästä syystä piirilevyn tulee olla kohtuullisen muotoinen ja eri reikien (ruuvinreiät, erikoismuotoiset reiät) paikat levyllä on järjestettävä järkevästi. Yleensä reiän ja laudan reunan välisen etäisyyden tulee olla vähintään suurempi kuin reiän halkaisija. Samalla on huomioitava, että myös levyn heikoimmassa osassa, joka johtuu erikoismuotoisesta reiästä, tulee olla riittävä taivutuslujuus. Liittimet, jotka “ulottuvat” suoraan levyllä olevasta laitekuoresta, on kiinnitettävä kohtuullisesti pitkän luotettavuuden varmistamiseksi.

3. Lämpö

Voimakkaasti lämpöä tuottavat suuritehoiset laitteet on lämmönpoistoolosuhteiden varmistamisen lisäksi sijoitettava sopiviin paikkoihin. Erityisesti kehittyneissä analogisissa järjestelmissä tulee kiinnittää erityistä huomiota näiden laitteiden tuottaman lämpötilakentän haitallisiin vaikutuksiin herkälle esivahvistinpiirille. Yleensä erittäin suuren tehon osa tulee tehdä moduuliksi erikseen, ja sen ja signaalinkäsittelypiirin välillä tulee suorittaa tietyt lämpöeristystoimenpiteet.

4. Signal

Signaalin häiriöt on tärkein huomioitava tekijä piirilevyn suunnittelussa. Perusasiat ovat: heikko signaalipiiri on erotettu tai jopa eristetty vahvasta signaalipiiristä; AC-osa on erotettu DC-osasta; suurtaajuusosa on erotettu matalataajuisesta osasta; kiinnitä huomiota signaalilinjan suuntaan; maalinjan asettelu; asianmukainen suojaus ja suodatus Ja muut toimenpiteet.

5. Kaunis

Ei ole tarpeen ottaa huomioon vain komponenttien siisti ja säännöllinen sijoitus, vaan myös kaunis ja sileä johdotus. Koska tavalliset maallikot korostavat toisinaan ensin mainittua enemmän voidakseen arvioida yksipuolisesti piirisuunnittelun hyviä ja huonoja puolia, tuotteen imagon kannalta ensiksi mainittu tulee asettaa etusijalle, kun suorituskykyvaatimukset eivät ole tiukat. Kuitenkin korkean suorituskyvyn tilanteissa, jos joudut käyttämään kaksipuolista korttia ja piirilevy on myös kapseloitu siihen, se on yleensä näkymätön, ja johdotuksen estetiikka tulee asettaa etusijalle.