Meidän tulee kiinnittää huomiota seuraaviin seikkoihin saavuttaaksemme kuparipinnoitteen halutun vaikutuksen kuparipinnoituksessa:

1. Jos PCB sillä on monia maadoituksia, kuten SGND, AGND, GND jne., piirilevyn sijainnin mukaan pää”maata” tulisi käyttää viitteenä kuparin itsenäiseen kaatoon, ja digitaalinen maadoitus ja analoginen maa tulisi erottaa toisistaan . Kuparivalauksesta ei ole paljon sanottavaa. Samalla ennen kuparin kaatamista paksunna ensin vastaava teholiitäntä: 5.0 V, 3.3 V jne. Tällä tavalla muodostuu useita erimuotoisia monimuotoisia rakenteita.

2. Yhden pisteen liitäntä eri maadoituksiin, menetelmä on kytkeä 0 ohmin vastusten tai magneettihelmien tai induktanssin kautta;

3. Kaada kuparia kideoskillaattorin lähelle. Piirin kideoskillaattori on korkeataajuinen emissiolähde. Menetelmä on kaataa kuparia kideoskillaattorin ympärille ja sitten maadoittaa kideoskillaattorin ulkokuori erikseen.

4Island (kuollut vyöhyke) -ongelma, jos se on mielestäsi liian suuri, maadoitusreitin määrittäminen ja lisääminen ei maksa paljon.

5. Johdotuksen alussa maadoitusjohtoa tulee käsitellä samalla tavalla. Kun reitität maadoitusjohtoa, maadoitusjohto tulee reitittää hyvin. Et voi luottaa siihen, että liitännän maadoitusnastat poistetaan kuparipinnoituksen jälkeen. Tämä vaikutus on erittäin huono.

6. On parasta, että levyssä ei ole teräviä kulmia, koska sähkömagneettisesti katsottuna tämä muodostaa lähetysantennin! Muiden asioiden osalta se on vain suuri tai pieni. Suosittelen kaaren reunan käyttöä.

7. Älä kaada kuparia monikerroksisen levyn keskikerroksen avoimelle alueelle. Koska sinun on vaikea tehdä tästä kuparipäällystetystä “hyvä maadoitus”

8. Laitteen sisällä olevan metallin, kuten metallipatterit, metallivahvikenauhat jne., on oltava “hyvä maadoitus”.

9. Kolminapaisen säätimen lämpöä hajottavan metallilohkon tulee olla hyvin maadoitettu. Kideoskillaattorin lähellä olevan maadoitusnauhan on oltava hyvin maadoitettu.