What is an HDI (High Density Interconnect) PCB board?

High density Interconnect (HDI) PCB, is a kind of printed circuit board production (technology), the use of micro-blind hole, buried hole technology, a circuit board with relatively high distribution density. Due to the continuous development of technology for high-speed signal electrical requirements, the circuit board must provide impedance control with ac characteristics, high frequency transmission capability, reduce unnecessary radiation (EMI) and so on. Using Stripline, Microstrip structure, multi-layer design becomes necessary. In order to reduce the quality problem of signal transmission, the insulation material with low dielectric coefficient and low attenuation rate will be adopted. In order to match the miniaturization and array of electronic components, the density of the circuit board will be increased continuously to meet the demand.

HDI (high density interconnection) -piirilevy sisältää yleensä lasersokean reiän ja mekaanisen sokean reiän;
Yleensä haudatun reiän, sokean reiän, päällekkäisen reiän, porrastetun reiän, ristiin haudatun reiän, läpireiän, sokean reiän täyttösähköpinnoituksen, ohuen linjan pienen raon, levyn mikroreiän ja muiden prosessien kautta sisä- ja ulkokerroksen, yleensä sokean, välillä haudattu halkaisija ei ole suurempi kuin 6 mil.

HDI-piirilevy on jaettu useisiin ja mihin tahansa kerrokseen

Ensimmäisen asteen HDI-rakenne: 1+N+1 (painaminen kahdesti, laser kerran)

Second-order HDI structure: 2+N+2 (pressing for 3 times, laser for 2 times)

Third order HDI structure: 3+N+3 (pressing 4 times, laser 3 times)Fourth order

HDI-rakenne: 4+N+4 (painaminen 5 kertaa, laser 4 kertaa)

Ja minkä tahansa kerroksen HDI