Cet article analyse principalement les deux procédés les plus couramment utilisés dans le PCB procédé de traitement de surface : étapes et caractéristiques du procédé chimique nickel-or et OSP.

1. Nickel-or chimique

1.1 Étapes de base

Degreasing → water washing → neutralization → water washing → micro-etching → water washing → pre-soaking → palladium activation → blowing and stirring water washing → electroless nickel → hot water washing → electroless gold → recycling water washing → post-treatment water washing → drying

1.2 Nickel autocatalytique

A. Généralement, le nickel autocatalytique est divisé en types « à déplacement » et « auto-catalysé ». Il existe de nombreuses formules, mais peu importe laquelle, la qualité du revêtement à haute température est meilleure.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) is generally used as nickel salt

C. Les agents réducteurs couramment utilisés sont l’hypophosphite/formaldéhyde/hydrazine/borohydrure/amine borane

D. Citrate is the most common chelating agent.

E. The pH of the bath solution needs to be adjusted and controlled. Traditionally, ammonia (Amonia) is used, but there are also formulas that use triethanol ammonia (Triethanol Amine). In addition to the adjustable pH and the stability of ammonia at high temperatures, it also combines with sodium citrate to form a total of nickel metal. Chelating agent, so that nickel can be deposited on the plated parts smoothly and effectively.

F. En plus de réduire les problèmes de pollution, l’utilisation d’hypophosphite de sodium a également une grande influence sur la qualité du revêtement.

G. C’est l’une des formules pour les réservoirs de nickel chimique.

Analyse des caractéristiques de la formulation :

A. PH value influence: turbidity will occur when the pH is lower than 8, and decomposition will occur when the pH is higher than 10. It has no obvious effect on the phosphorus content, deposition rate and phosphorus content.

B. Influence de la température : la température a une grande influence sur la vitesse de précipitation, la réaction est lente en dessous de 70 °C et la vitesse est rapide au-dessus de 95 °C et ne peut pas être contrôlée. 90 ° C est le meilleur.

C. In the composition concentration, the sodium citrate content is high, the chelating agent concentration increases, the deposition rate decreases, and the phosphorus content increases with the chelating agent concentration. The phosphorus content of the triethanolamine system can even be as high as 15.5%.

D. À mesure que la concentration de l’agent réducteur hypophosphite de dihydrogène de sodium augmente, la vitesse de dépôt augmente, mais la solution du bain se décompose lorsqu’elle dépasse 0.37 M, de sorte que la concentration ne doit pas être trop élevée, trop élevée est nocive. Il n’y a pas de relation claire entre la teneur en phosphore et l’agent réducteur, il est donc généralement approprié de contrôler la concentration à environ 0.1 M.

E. La concentration de triéthanolamine affectera la teneur en phosphore du revêtement et la vitesse de dépôt. Plus la concentration est élevée, plus la teneur en phosphore est faible et plus le dépôt est lent, il est donc préférable de maintenir la concentration à environ 0.15M. En plus d’ajuster le pH, il peut également être utilisé comme chélateur de métaux.

F. From the discussion, it is known that the sodium citrate concentration can be adjusted effectively to effectively change the phosphorus content of the coating

H. Les agents réducteurs généraux sont divisés en deux catégories :

La surface du cuivre est principalement une surface non activée afin de lui permettre de générer de l’électricité négative pour atteindre l’objectif de “placage ouvert”. La surface en cuivre adopte la première méthode au palladium autocatalytique. Par conséquent, il y a euectose au phosphore dans la réaction et une teneur en phosphore de 4 à 12 % est courante. Par conséquent, lorsque la quantité de nickel est importante, le revêtement perd de son élasticité et de son magnétisme, et le brillant cassant augmente, ce qui est bon pour la prévention de la rouille et mauvais pour le câblage et le soudage.

1.3 no electricity gold

A. Electroless gold is divided into “displacement gold” and “electroless gold”. The former is the so-called “immersion gold” (lmmersion Gold plaTIng). The plating layer is thin and the bottom surface is fully plated and stops. The latter accepts the reducing agent to supply electrons so that the plating layer can continue to thicken the electroless nickel.

B. La formule caractéristique de la réaction de réduction est : demi-réaction de réduction : Au e- Au0 formule de demi-réaction d’oxydation : Reda Ox e- formule de réaction complète : Au Red aAu0 Ox.

C. En plus de fournir des complexes source d’or et des agents réducteurs, la formule de placage d’or autocatalytique doit également être utilisée en combinaison avec des agents chélatants, des stabilisants, des tampons et des agents gonflants pour être efficace.

D. Certains rapports de recherche montrent que l’efficacité et la qualité de l’or chimique sont améliorées. La sélection des agents réducteurs est la clé. Du formaldéhyde précoce aux composés borohydrures récents, le borohydrure de potassium a l’effet le plus courant. Il est plus efficace s’il est utilisé en combinaison avec d’autres agents réducteurs.

E. La vitesse de dépôt du revêtement augmente avec l’augmentation de la concentration en hydroxyde de potassium et en agent réducteur et la température du bain, mais diminue avec l’augmentation de la concentration en cyanure de potassium.

F. La température de fonctionnement des procédés commercialisés est généralement d’environ 90 °C, ce qui constitue un test important pour la stabilité des matériaux.

G. Si une croissance latérale se produit sur le substrat de circuit mince, cela peut entraîner un risque de court-circuit.

H. L’or mince est sujet à la porosité et se forme facilement. Corrosion des cellules galvaniques K. Le problème de porosité de la mince couche d’or peut être résolu par passivation post-traitement contenant du phosphore.