Après le PCB la conception est terminée, tout ira bien? En fait, ce n’est pas le cas. Dans le processus de traitement des PCB, divers problèmes sont souvent rencontrés, tels que le soudage continu à l’étain après la vague. Bien sûr, tous les problèmes ne sont pas le « pot » de la conception de PCB, mais en tant que concepteurs, nous devons d’abord nous assurer que notre conception est libre.

Glossaire

Soudage à la vague

Le soudage à la vague consiste à faire en sorte que la surface de soudage de la carte enfichable soit directement en contact avec l’étain liquide à haute température pour atteindre l’objectif du soudage. L’étain liquide à haute température maintient une pente et un dispositif spécial fait en sorte que l’étain liquide forme un phénomène ondulatoire, c’est pourquoi on l’appelle « soudage à la vague ». Le matériau principal est constitué de barres de soudure.

Pourquoi la carte PCB apparaît-elle avec de l’étain après la soudure à la vague ? Comment l’éviter ?

Processus de soudure à la vague

Deux ou plusieurs joints de soudure sont connectés par soudure, ce qui entraîne une apparence et un fonctionnement médiocres, ce qui est spécifié comme un niveau de défaut par IPC-A-610D.

Pourquoi la carte PCB apparaît-elle avec de l’étain après la soudure à la vague ?

Tout d’abord, nous devons préciser que la présence d’étain sur le circuit imprimé n’est pas nécessairement un problème de mauvaise conception du circuit imprimé. Cela peut également être dû à une faible activité du flux, une mouillabilité insuffisante, une application inégale, un préchauffage et une température de soudure pendant le soudage à la vague. C’est bien d’attendre la raison.

S’il s’agit d’un problème de conception de PCB, nous pouvons considérer les aspects suivants :

1. Si la distance entre les joints de soudure du dispositif de soudure à la vague est suffisante ;

2. Le sens de transmission du plug-in est-il raisonnable ?

3. Dans le cas où le pas ne répond pas aux exigences du processus, y a-t-il un tampon de vol d’étain et de l’encre de sérigraphie ajoutés?

4. Si la longueur des broches enfichables est trop longue, etc.

Comment éviter même l’étain dans la conception de PCB ?

1. Choisissez les bons composants. Si la carte nécessite une soudure à la vague, l’espacement recommandé entre les appareils (espacement central entre les broches) est supérieur à 2.54 mm et il est recommandé d’être supérieur à 2.0 mm, sinon le risque de connexion en étain est relativement élevé. Ici, vous pouvez modifier de manière appropriée le tampon optimisé pour répondre à la technologie de traitement tout en évitant la connexion en étain.

2. Ne pas pénétrer dans le pied à souder au-delà de 2 mm, sinon il est extrêmement facile de connecter l’étain. Une valeur empirique, lorsque la longueur du fil hors de la carte est 1 mm, les chances de connecter l’étain de la prise à broches denses seront considérablement réduites.

3. La distance entre les anneaux de cuivre ne doit pas être inférieure à 0.5 mm et de l’huile blanche doit être ajoutée entre les anneaux de cuivre. C’est pourquoi nous appliquons souvent une couche d’huile blanche sérigraphique sur la surface de soudure du plug-in lors de la conception. Pendant le processus de conception, lorsque le tampon est ouvert dans la zone du masque de soudure, faites attention à éviter l’huile blanche sur la sérigraphie.

4. Le pont pétrolier vert ne doit pas être inférieur à 2 mil (sauf pour les puces à montage en surface à broches intensives telles que les boîtiers QFP), sinon il est facile de provoquer une connexion en étain entre les plaquettes pendant le traitement.

5. La direction de la longueur des composants est cohérente avec la direction de transmission de la carte dans la piste, de sorte que le nombre de broches pour gérer la connexion en étain sera considérablement réduit. Dans le processus de conception de PCB professionnel, la conception détermine la production, de sorte que la direction de transmission et le placement des dispositifs de soudage à la vague sont en fait exquis.

6. Ajoutez des tampons de vol d’étain, ajoutez des tampons de vol d’étain à la fin du sens de transmission en fonction des exigences de disposition du plug-in sur la carte. La taille du tampon de vol d’étain peut être ajustée de manière appropriée en fonction de la densité de la planche.

7. Si vous devez utiliser un plug-in à pas plus dense, nous pouvons installer une pièce de traînée à souder sur la position supérieure de l’étain du luminaire pour empêcher la pâte à souder de se former et de faire en sorte que les pieds des composants se connectent à l’étain.