Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

Étant donné que la « température » ​​est la principale source de stress sur la carte, tant que la température du four de refusion est abaissée ou que la vitesse de chauffage et de refroidissement de la carte dans le four de refusion est ralentie, l’apparition de flexion et de gauchissement de la plaque peut être considérablement réduit. Cependant, d’autres effets secondaires peuvent survenir, tels qu’un court-circuit de soudure.

2. Utilisation d’une feuille à haute Tg

Tg est la température de transition vitreuse, c’est-à-dire la température à laquelle le matériau passe de l’état vitreux à l’état caoutchouteux. Plus la valeur Tg du matériau est faible, plus la planche commence à se ramollir rapidement après son entrée dans le four de refusion, et le temps qu’il faut pour devenir un état de caoutchouc mou Il deviendra également plus long et la déformation de la planche sera bien sûr plus grave . L’utilisation d’une plaque à Tg plus élevée peut augmenter sa capacité à résister aux contraintes et à la déformation, mais le prix du matériau est relativement élevé.

3. Augmenter l’épaisseur du circuit imprimé

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Fixation de plateau de four usagée

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Si la palette monocouche ne peut pas réduire la déformation du circuit imprimé, un couvercle doit être ajouté pour serrer le circuit imprimé avec les palettes supérieure et inférieure. Cela peut réduire considérablement le problème de déformation de la carte de circuit imprimé à travers le four de refusion. Cependant, cette plaque de four est assez chère et doit être placée et recyclée manuellement.

6. Utilisez le routeur au lieu de V-Cut pour utiliser la sous-carte
Étant donné que V-Cut détruira la résistance structurelle du panneau entre les cartes de circuits imprimés, essayez de ne pas utiliser la sous-carte V-Cut ou de réduire la profondeur de la V-Cut.