Yntroduksje

De manieren om te ûnderdrukken ynterferinsje op ‘e PCB-boerd binne:

1. Ferminderje it gebiet fan ‘e sinjaallus fan differinsjaalmodus.

2. Ferminderje hege frekwinsje noise return (filtering, isolaasje en oerienkommende).

3. Ferminderje de mienskiplike modus spanning (grounding design). 47 prinsipes fan hege snelheid PCB EMC design II. Gearfetting fan PCB design prinsipes

Prinsipe 1: PCB-klokfrekwinsje is grutter dan 5MHZ as sinjaal-opkomsttiid is minder dan 5ns, oer it generaal moatte multi-layer board-ûntwerp brûke.

Reden: It gebiet fan sinjaalloop kin goed wurde kontroleare troch it oannimmen fan multi-layer board-ûntwerp.

Prinsipe 2: Foar multi-laach boards, de kaai bedrade lagen (de lagen dêr’t klok linen, bussen, ynterface sinjaal rigels, radio frekwinsje rigels, reset sinjaal rigels, chip selektearje sinjaal rigels, en ferskate kontrôle sinjaal rigels lizze) nei it folsleine grûnflak. It leafst tusken twa grûn fleantugen.

Reden: De kaaisinjaallinen binne oer it generaal sterke strieling as ekstreem gefoelige sinjaallinen. Bedrading tichtby it grûnfleantúch kin it sinjaalloopgebiet ferminderje, de strielingintensiteit ferminderje of it anty-ynterferinsjefermogen ferbetterje.

Prinsipe 3: Foar single-layer boards moatte beide kanten fan wichtige sinjaallinen wurde bedekt mei grûn.

Reden: It kaaisinjaal is oan beide kanten bedekt mei grûn, oan ‘e iene kant kin it it gebiet fan’ e sinjaallus ferminderje, en oan ‘e oare kant kin it de oerspraak foarkomme tusken de sinjaalline en oare sinjaallinen.

Prinsipe 4: Foar in dûbellaach board moat in grut gebiet fan ‘e grûn wurde lein op it projeksjeflak fan’ e kaaisinjaalline, as itselde as in iensidich boerd.

Reden: itselde as dat it kaaisinjaal fan it multilayerboerd tichtby it grûnflak is.

Prinsipe 5: Yn in multilayer board moat de macht fleantúch wurde ynlutsen troch 5H-20H relatyf oan syn neistlizzende grûn fleanmasine (H is de ôfstân tusken de macht oanbod en de grûn fleanmasine).

Reden: De ynspringing fan it krêftfleantúch relatyf oan syn weromgrûnfleantúch kin it probleem fan rânebestraling effektyf ûnderdrukke.

Prinsipe 6: It projeksjeflak fan ‘e bedradingslaach moat yn it gebiet wêze fan’ e reflowflaklaach.

Reden: As de bedradingslaach net yn it projeksjegebiet fan ‘e reflowflaklaach is, sil it rânebestralingsproblemen feroarsaakje en it sinjaalloopgebiet fergrutsje, wat resulteart yn ferhege differinsjaalmodusstriling.

Prinsipe 7: Yn multi-laach boards, d’r moatte gjin sinjaal rigels grutter as 50MHZ op de TOP en BOTTOM lagen fan de single board. Reden: It is it bêste om it hegefrekwinsjesinjaal tusken de twa fleantúchlagen te rinnen om syn strieling nei de romte te ûnderdrukken.

Prinsipe 8: Foar inkele boerden mei bestjoeringsfrekwinsjes op bestjoeringsnivo grutter as 50MHz, as de twadde laach en de foarlêste laach wiringlagen binne, moatte de boppe- en Boottom-lagen wurde bedekt mei grûn koperfolie.

Reden: It is it bêste om it hegefrekwinsjesinjaal tusken de twa fleantúchlagen te rinnen om syn strieling nei de romte te ûnderdrukken.

Prinsipe 9: Yn in multilayer board moat it wichtichste wurkjende krêftfleantúch (it meast brûkte krêftfleantúch) fan it ienige boerd yn ‘e buert fan har grûnflak wêze.

Reden: It oanswettende krêftfleantúch en grûnfleantúch kinne it lusgebiet fan ‘e stroomkring effektyf ferminderje.

Prinsipe 10: Yn in single-layer board moat der in grûn tried neist en parallel oan de macht trace.

Reden: ferminderje it gebiet fan ‘e stroomlus fan’ e stroomfoarsjenning.

Prinsipe 11: Yn in dûbellaach board moat der in grûn tried neist en parallel oan de macht trace.

Reden: ferminderje it gebiet fan ‘e stroomlus fan’ e stroomfoarsjenning.

Prinsipe 12: Besykje yn it lagen ûntwerp om neistlizzende wiringlagen te foarkommen. As it is net te ûntkommen dat de wiring lagen njonken inoar, de laach ôfstân tusken de twa wiring lagen moatte wurde passend ferhege, en de laach ôfstân tusken de wiring laach en syn sinjaal circuit moat wurde fermindere.

Reden: Parallelle sinjaalspoaren op neistlizzende wiringlagen kinne sinjaal oerspraak feroarsaakje.

Prinsipe 13: Neistlizzende flaklagen moatte oerlapping fan har projeksjefleanen foarkomme.

Reden: As de projeksjes oerlappe, sil de koppelingskapasitânsje tusken de lagen feroarsaakje dat it lûd tusken de lagen mei-inoar koppelt.

Prinsipe 14: By it ûntwerpen fan de PCB-yndieling, observearje folslein it ûntwerpprinsipe fan pleatsen yn in rjochte line lâns de sinjaalstreamrjochting, en besykje te foarkommen dat it hinne en wer loopt.

Reden: Avoid direkte sinjaal coupling en beynfloedzje sinjaal kwaliteit.

Prinsipe 15: As meardere module circuits wurde pleatst op deselde PCB, digitale circuits en analoge circuits, en hege-snelheid en lege-snelheid circuits moatte wurde oanlein apart.

Reden: Foarkom ûnderlinge ynterferinsje tusken digitale sirkwy, analoge sirkwy, hege-snelheid circuits, en lege-snelheid circuits.

Prinsipe 16: As d’r tagelyk hege, medium en lege snelheid circuits binne op it circuit board, folgje dan de hege- en medium-speed circuits en bliuw fuort fan ‘e ynterface.

Reden: Foarkom lûd mei hege frekwinsje circuit fan útstrieling nei bûten troch de ynterface.

Prinsipe 17: Enerzjy opslach en hege-frekwinsje filter capacitors moatte wurde pleatst tichtby ienheid circuits of apparaten mei grutte hjoeddeiske feroarings (lykas Netzteil modules: input en output terminals, fans en relais).

Reden: It bestean fan kondensatoren foar enerzjyopslach kin it lusgebiet fan grutte stroomlussen ferminderje.

Prinsipe 18: It filtersirkwy fan ‘e machtynputpoarte fan it circuit board moat tichtby de ynterface pleatst wurde. Reden: om foar te kommen dat de line dy’t filtere is wer keppele wurdt.

Prinsipe 19: Op de PCB moatte de filter-, beskerming- en isolaasjekomponinten fan it ynterface-sirkwy tichtby de ynterface pleatst wurde.

Reden: It kin effektyf berikke de effekten fan beskerming, filterjen en isolemint.

Prinsipe 20: As d’r sawol in filter as in beskermingssirkwy is by de ynterface, moat it prinsipe fan earste beskerming en dan filtering wurde folge.

Reden: It beskermingscircuit wurdt brûkt om eksterne oerspanning en overstroom te ûnderdrukken. As de beskerming circuit wurdt pleatst nei it filter circuit, it filter circuit wurdt skansearre troch overvoltage en overcurrent.