Troch de analyze fan de parasitêre skaaimerken fan vias, kinne wy ​​sjen dat yn hege-snelheid PCB design, skynber ienfâldige fias faak bringe grutte negative effekten oan circuit design. Om de neidielige effekten te ferminderjen feroarsake troch de parasitêre effekten fan ‘e fias, kinne it folgjende dien wurde yn it ûntwerp:

1. Sjoen de kosten en sinjaal kwaliteit, kies in ridlike grutte fia grutte. Bygelyks, foar de 6-10 laach ûnthâld module PCB design, it is better om te brûken 10/20Mil (boarre / pad) vias. Foar guon boerden mei hege tichtheid, kinne jo ek besykje 8/18Mil te brûken. gat. Under hjoeddeistige technyske omstannichheden is it lestich om lytsere fias te brûken. Foar macht of grûn fias, kinne jo beskôgje in gebrûk in gruttere grutte te ferminderjen impedance.

2. De twa formules besprutsen hjirboppe kin konkludearre wurde dat it brûken fan in tinner PCB is foardielich te ferminderjen de twa parasitêr parameters fan de fia.

3. Besykje net te feroarjen de lagen fan it sinjaal spoaren op de PCB board, dat wol sizze, besykje net te brûken ûnnedige fias.

4. De krêft en grûn pins moatte wurde boarre buert, en de lieding tusken de fia en de pin moat wêze sa koart mooglik, omdat se sille tanimme de inductance. Tagelyk moatte de krêft- en grûnliedingen sa dik mooglik wêze om de impedânsje te ferminderjen.

5. Plak wat grûn fias tichtby de fias fan it sinjaal laach foar in foarsjen de tichtstbye lus foar it sinjaal. It is sels mooglik om in grut oantal oerstallige grûn fias op de PCB board. Fansels moat it ûntwerp fleksibel wêze. It fia-model dat earder besprutsen is, is it gefal wêr’t d’r pads op elke laach binne. Soms kinne wy ​​​​de pads fan guon lagen ferminderje of sels fuortsmite. Benammen as de tichtens fan fias is hiel heech, it kin liede ta de foarming fan in brek Groove dy’t skiedt de lus yn de koperen laach. Om dit probleem op te lossen, neist it ferpleatsen fan ‘e posysje fan’ e fia, kinne wy ​​ek beskôgje om de fia op ‘e koperen laach te pleatsen. De padgrutte wurdt fermindere.