1. PCB oerflakbehanneling:

Anti-oksidaasje, tin spray, leadfrije tin spray, immersion goud, immersion tin, immersion sulver, hurde gouden plating, full board gouden plating, gouden finger, nikkel palladium goud OSP: legere kosten, goede solderability, hurde opslach betingsten, tiid Koarte, miljeufreonlike technology, goede welding en glêd.

Spray tin: De spray tin plaat is oer it generaal in multilayer (4-46 laach) hege-precision PCB model, dat is brûkt troch in protte grutte ynlânske kommunikaasje, kompjûter, medyske apparatuer en aerospace bedriuwen en ûndersyk ienheden. Gouden finger (ferbining finger) is it ferbinende diel tusken it ûnthâld bar en it ûnthâld slot, alle sinjalen wurde oerdroegen troch gouden fingers.

De gouden finger is gearstald út in protte gouden giele conductive kontakten. Om’t it oerflak is fergulde en de conductive kontakten wurde regele as fingers, it wurdt neamd “gouden finger”.

De gouden finger is eins bedekt mei in laach fan goud op de koper beklaaid boerd troch in spesjale proses, omdat goud is ekstreem resistint foar oksidaasje en hat sterke conductivity.

Troch de hege priis fan goud is it grutste part fan it ûnthâld no lykwols ferfongen troch tin plating. Sûnt de jierren ‘1990 binne tinmaterialen populêr wurden. Op it stuit wurde de “gouden fingers” fan moederborden, ûnthâld en grafyske kaarten hast allegear brûkt. Tin materiaal, mar in part fan de kontaktpunten fan hege-optreden tsjinners / wurkstasjons sil fierder in v re goud-plated, dat is fansels djoer.

2. Wêrom brûke gold-plated platen

As the integration level of IC becomes higher and higher, IC pins become more denser. The vertical spray tin process is difficult to flatten the thin pads, which brings difficulty to the placement of SMT; in addition, the shelf life of the spray tin plate is very short.

It fergulde boerd lost gewoan dizze problemen op:

1. Foar it oerflak mount proses, benammen foar 0603 en 0402 ultra-lytse oerflak mounts, omdat de flatness fan de pad is direkt ferbân mei de kwaliteit fan de solder paste printing proses, it hat in beslissende ynfloed op de kwaliteit fan de folgjende reflow soldering, sadat it hiele bestjoer Gold plating is mienskiplik yn hege tichtheid en ultra-lytse oerflak mount prosessen.

2. Yn de proef produksje faze, troch faktoaren lykas komponint oankeap, is it faak net dat it bestjoer wurdt soldered fuortendaliks as it komt, mar it wurdt faak brûkt foar ferskate wiken of sels moannen. De houdbaarheid fan it fergulde boerd is better as dat fan lead. Tin alloy is in protte kearen langer, dus elkenien is bliid om it te brûken.

Neist, de kosten fan goud-plated PCB yn de stekproef poadium is hast itselde as dy fan lead-tin alloy board.

Mar as de wiring wurdt tichter, de line breedte en spacing hawwe berikt 3-4MIL.

Dêrom wurdt it probleem fan gouden tried koartsluting brocht: as de frekwinsje fan it sinjaal wurdt heger en heger, de sinjaal oerdracht yn de multi-plated laach feroarsake troch de hûd effekt hat mear dúdlik ynfloed op de sinjaal kwaliteit.

De hûd effekt ferwiist nei: hege frekwinsje wikselstroom, de hjoeddeiske sil oanstriid om te konsintrearjen op it oerflak fan ‘e tried te streamen. Neffens berekkeningen is de hûddjipte relatearre oan frekwinsje.

Om de boppesteande problemen fan fergulde platen op te lossen, hawwe PCB’s dy’t fergulde platen brûke benammen de folgjende skaaimerken:

1. Omdat de kristalstruktuer foarme troch immersion goud en gouden plating is oars, immersion goud sil wêze gouden gieler as gouden plating, en klanten sille wêze mear tefreden.

2. Immersion goud is makliker te weld as gouden plating, en sil net feroarsaakje earme welding en feroarsaakje klant klachten.

3. Om’t it ûnderdompele gouden board allinich nikkel en goud op ‘e pad hat, sil de sinjaalferfier yn’ e hûdeffekt gjin ynfloed hawwe op it sinjaal op ‘e koperlaach.

4. Om’t immersion goud in tichtere kristalstruktuer hat as gouden plating, is it net maklik om oksidaasje te meitsjen.

5. Omdat de immersion gouden board allinnich hat nikkel en goud op ‘e pads, it sil net produsearje gouden triedden en feroarsaakje lichte shortness.

6. Om’t de ûnderdompeling gouden board allinnich hat nikkel en goud op ‘e pads, de solder masker op it circuit en de koper laach binne fêster bonded.

7. The project will not affect the distance when making compensation.

8. Omdat de kristalstruktuer foarme troch immersion goud en gouden plating is oars, de stress fan de immersion gouden plaat is makliker te kontrolearjen, en foar produkten mei bonding, it is mear befoarderlik foar bonding ferwurking. Tagelyk is it krekt om’t it ûnderdompelinggoud sêfter is as it fergulden, sadat de ûnderdompelinggoudplaat net slijtbestindich is as de gouden finger.

9. De flatness en stand-by libben fan de immersion gouden board binne sa goed as de gouden plated board.

Foar it fergulde proses wurdt it effekt fan tinning sterk fermindere, wylst it tinningseffekt fan immersion goud better is; útsein as de fabrikant bining fereasket, sille de measte fabrikanten no it ûnderdompelingsgoudproses kieze, wat algemien gewoan is Under de omstannichheden is de PCB-oerflakbehanneling as folget:

Gouden plating (elektroplate goud, immersion goud), sulver plating, OSP, tin spuiten (lead en leadfrij).

These types are mainly for FR-4 or CEM-3 and other boards. The paper base material and the surface treatment method of rosin coating; if the tin is not good (bad tin eating), if the solder paste and other patch manufacturers are excluded For the reasons of production and material technology.

Here is only for the PCB problem, there are the following reasons:

1. Tidens PCB-printsjen, oft der in oalje-permeabele filmflak is op ‘e PAN-posysje, dy’t it effekt fan tinning blokkearje kin; dit kin wurde ferifiearre troch in tin bleken test.

2. Oft de smeerposysje fan ‘e PAN-posysje foldocht oan’ e ûntwerpeasken, dat is oft de stipefunksje fan it diel garandearre wurde kin by it ûntwerp fan ‘e pad.

3. Oft de pad is fersmoarge, dit kin wurde krigen troch ion fersmoarging test; de boppesteande trije punten binne yn prinsipe de kaai aspekten beskôge troch PCB fabrikanten.

Oangeande de foardielen en neidielen fan ferskate metoaden fan oerflak behanneling, elk hat syn eigen sterke en swakke punten!

Yn termen fan gouden plating, it kin hâlden PCBs foar in langere tiid, en is ûnderwurpen oan lytse feroarings yn de temperatuer en vochtigheid fan de eksterne omjouwing (ferlike mei oare oerflak behannelingen), en oer it algemien kin wurde opslein foar likernôch ien jier; de tin-bespuite oerflak behanneling is twadde, OSP wer, dit In soad omtinken moat betelle wurde oan de opslach tiid fan de twa oerflak behannelingen by ambient temperatuer en vochtigheid.

Under normale omstannichheden is de oerflakbehanneling fan immersion sulver in bytsje oars, de priis is ek heech, en de opslachbetingsten binne mear easken, dus it moat wurde ferpakt yn swevelfrij papier! En de opslachtiid is sawat trije moannen! Yn termen fan it effekt fan tinning, immersion goud, OSP, tin spuiten, ensfh binne eins itselde, en fabrikanten benammen beskôgje kosten-effektiviteit!