Op PCB wurdt nikkel brûkt as de substraatcoating fan edelmetalen en basismetalen. Tagelyk, foar guon single-sided printe boards, nikkel wurdt ek faak brûkt as de oerflak laach. Folgjende, Ik diele mei jo de komponinten fan PCB nikkel plating oplossing

1. Main sâlt: nikkel sulfamate en nikkel sulfate binne de wichtichste sâlten yn nikkel oplossing, dy’t benammen nikkelmetaalionen leverje dy’t nedich binne foar nikkelplating en ek spylje de rol fan conductive sâlt. Mei hege nikkel sâlt ynhâld, hege kathode hjoeddeistige tichtheid kin brûkt wurde, en de ôfsetting snelheid is fluch. It wurdt faak brûkt foar hege-snelheid dikke nikkel plating. Lege nikkel sâlt ynhâld liedt ta lege deposition rate, mar de dispersion fermogen is hiel goed, en fyn en helder kristallijn Coatings kinne wurde krigen.

2. Buffer: boric acid wurdt brûkt as buffer te behâlden de pH wearde fan nikkel plating oplossing binnen in bepaald berik. Boric acid hat net allinich de funksje fan pH-buffer, mar kin ek de katodyske polarisaasje ferbetterje, om de prestaasjes fan it bad te ferbetterjen.

3. Anode activator: nikkel anode is maklik te passivate tidens macht op. Om de normale ûntbining fan ‘e anode te garandearjen, wurdt in bepaalde hoemannichte anode-aktivator tafoege oan’ e platingsoplossing

4. Additive: de wichtichste komponint fan it additive is stress-relief agent. Faak brûkte tafoegings binne naftaleen sulfonzuur, p-toluenesulfonamide, saccharine, ensfh.

5. Wetting agent: om te ferminderjen of foar te kommen de generaasje fan pinholes, in lyts bedrach fan wietting agent moat wurde tafoege oan de plating oplossing, lykas natrium dodecyl sulfate, natrium diethylhexyl sulfate, natrium octyl sulfate, etc