Sûnder modern PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Mei HDI -technology kinne ûntwerpers lytse komponinten ticht by elkoar pleatse. Hegere pakketdichtheid, lytsere boerdgrutte en minder lagen bringe in kaskadearjend effekt nei PCB -ûntwerp.

It foardiel fan HDI

Let’s take a closer look at the impact. Troch tanimmende pakketdichtheid kinne wy ​​elektryske paden koarter meitsje tusken komponinten. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. It ferminderjen fan it oantal lagen kin mear ferbiningen op itselde boerd pleatse en komponintpleatsing, bedrading en ferbiningen ferbetterje. Fanôf dêr kinne wy ​​ús rjochtsje op in technyk neamd interconnect per Layer (ELIC), dy’t ûntwerpteams helpt fan dikkere planken nei tinner fleksibele te bewegen om sterkte te behâlden, wylst DE HDI funksjonele tichtens kin sjen.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Op har beurt resultearret DE HDI PCB -ûntwerp yn in lytsere diafragma en lytsere padgrutte. Troch it diafragma te ferminderjen koe it ûntwerpteam de yndieling fan it boerdgebiet ferheegje. Elektryske paden ynkoarte en mear yntinsive bedrading mooglik meitsje, ferbetteret de sinjaalyntegriteit fan it ûntwerp en fersnelt sinjaalferwurking. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB -ûntwerpen brûke gjin gatten, mar bline en begroeven gatten. Staggered en krekte pleatsing fan begraffenis en bline gatten ferminderet meganyske druk op ‘e plaat en foarkomt elke kâns op krûpen. Derneist kinne jo opsteapele trochgatten brûke om ferbiningspunten te ferbetterjen en betrouberens te ferbetterjen. Jo gebrûk op pads kin ek sinjaalferlies ferminderje troch krúsfertraging te ferminderjen en parasitêre effekten te ferminderjen.

HDI -produsearberens fereasket teamwurk

Manufacturability design (DFM) fereasket in betochtsume, krekte PCB -ûntwerpbenadering en konsekwint kommunikaasje mei fabrikanten en fabrikanten. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Koartsein, it ûntwerp, prototyping en produksjeproses fan HDI PCBS fereasket nau gearwurking en oandacht foar de spesifike DFM -regels fan tapassing op it projekt.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Kennis jo circuit board materialen en spesifikaasjes

Om’t HDI -produksje ferskate soarten laserboareprosessen brûkt, moat it dialooch tusken it ûntwerpteam, fabrikant en fabrikant fokusje op it materiaaltype fan ‘e planken by it besprekken fan it boarproses. De produktapplikaasje dy’t it ûntwerpproses freget, kin easken foar grutte en gewicht hawwe dy’t it petear yn ien of oare rjochting ferpleatse. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Derneist hawwe besluten oer it type FR4 -materiaal ynfloed op besluten oer de seleksje fan boarsystemen as oare produksjemiddelen. Wylst guon systemen maklik troch koper boarje, doare oaren net konsekwint troch glêsfezels.

Neist it kiezen fan it juste materiaaltype, moat it ûntwerpteam ek soargje dat de fabrikant en fabrikant de juste plaatdikte en platingstechniken kinne brûke. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Hoewol dikkere platen lytsere diafragmaen tastean, kinne de meganyske easken fan it projekt tinner platen spesifisearje dy’t gefoelich binne foar mislearjen ûnder bepaalde omjouwingsomstannichheden. It ûntwerpteam moast kontrolearje dat de fabrikant de mooglikheid hie om de “interconnect layer” technyk te brûken en gatten op ‘e juste djipte te boarjen, en te soargjen dat de gemyske oplossing brûkt foar galvanisearjen de gatten soe folje.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. As gefolch fan ELIC kinne PCB-ûntwerpen foardielje fan ‘e tichte, komplekse ynterkonneksjes dy’t nedich binne foar sirkels mei hege snelheid. Om’t ELIC brûkte opsteapele koper-folle mikrohollen brûkt foar ynterkonneksje, kin it wurde ferbûn tusken elke twa lagen sûnder it circuit board te ferswakken.

Komponentseleksje hat ynfloed op yndieling

Elke diskusje mei fabrikanten en fabrikanten oangeande HDI-ûntwerp moat ek fokusje op ‘e krekte yndieling fan komponinten mei hege tichtheid. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Bygelyks, HDI PCB -ûntwerpen omfetsje typysk in tichte balroasterarray (BGA) en in fyn spaced BGA dy’t pinútgong fereasket. Faktoaren dy’t de stroomfoarsjenning en sinjaalyntegriteit beheine, lykas de fysike yntegriteit fan it boerd moatte wurde erkend by it brûken fan dizze apparaten. Dizze faktoaren omfetsje it berikken fan passende isolaasje tusken de boppeste en ûnderste lagen om ûnderlinge oerspraak te ferminderjen en om EMI te kontrolearjen tusken de ynterne sinjaallagen.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Jou omtinken oan sinjaal, macht en fysike yntegriteit

Neist it ferbetterjen fan sinjaalyntegriteit kinne jo ek machtyntegriteit ferbetterje. Om’t de HDI PCB de grûnlaag tichter by it oerflak beweecht, wurdt de yntegriteit fan ‘e macht ferbettere. De boppeste laach fan it boerd hat in grûnslach en in stroomfoarsjenningslaach, dy’t kin wurde ferbûn mei de grûnslach fia bline gatten as mikrogatten, en ferminderet it oantal fleantúchgatten.

HDI PCB ferminderet it oantal trochgatten troch de binnenste laach fan it boerd. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

It gruttere kopergebiet fiert AC- en DC -stroom yn ‘e chipmachtpen

L resistance decreases in the current path

L Troch lege induktânsje kin de juste wikselstroom de power pin lêze.

In oar wichtich diskusjepunt is it hanthavenjen fan minimale line breedte, feilige ôfstân en uniformiteit fan spoar. Op it lêste probleem, begjin mei it berikken fan unifoarme koperdikte en unifoarmens fan bedrading tidens it ûntwerpproses en gean troch mei it produksjeproses en it produsearjen.

Tekoart oan feilige ôfstân kin liede ta oermjittige filmresten tidens it ynterne droege filmproses, wat kin liede ta koartslutingen. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Untwerpsteams en fabrikanten moatte ek beskôgje it behâld fan spoaruniformiteit as in middel foar it kontrolearjen fan sinjaalline -impedânsje.

Spesifike ûntwerpregels fêststelle en tapasse

Layouts mei hege tichtheid fereaskje lytsere eksterne diminsjes, fynere bedrading en strakkere ôfstân fan komponinten, en fereaskje dêrom in oar ûntwerpproses. It produksjeproses fan HDI PCB fertrout op laserboarjen, CAD- en CAM -software, laserôfbyldingsprosessen mei laser, spesjalisearre produksjeapparatuer, en ekspertize fan operator. It súkses fan it heule proses hinget foar in part ôf fan ûntwerpregels dy’t impedânsje -easken identifisearje, konduktorbreedte, gatgrutte, en oare faktoaren dy’t fan ynfloed binne op ‘e yndieling. It ûntwikkeljen fan detaillearre ûntwerpregels helpt by it selektearjen fan de juste fabrikant as fabrikant foar jo boerd en leit de basis foar kommunikaasje tusken teams.