Foarwurd:

Mei de rappe ûntwikkeling fan PCB yndustry, beweecht PCB stadichoan nei de rjochting fan hege presys fine line, lyts diafragma, hege aspektferhâlding (6: 1-10: 1). It gat koper eask is 20-25um, en DF line ôfstân ≤4mil board. Oer it algemien hawwe PCB -bedriuwen it probleem fan galvanisearjen fan filmklemmen. Filmklip sil in direkte kortsluiting feroarsaakje, fan ynfloed op de ien-kear opbringst fan PCB-boerd fia AOI-ynspeksje, serieuze filmklip as punten kinne net direkt wurde repareare, wat resulteart yn skrot.

Grafyske yllustraasje fan probleem mei grafysk galvanisearjen fan klipfilm:

Hoe kinne jo it probleem oplosse fan platte filmfilm op printplaat

Analyze fan it prinsipe fan PCB -board klemmfilm

(1) As de koper dikte fan grafyske galvanisaasjeline grutter is dan de dikte fan droege film, sil it filmklemmen feroarsaakje. (De droege filmdikte fan algemiene PCB -fabryk is 1.4mil)

(2) As de dikte fan koper en tin op grafyske galvanisaasjeline de dikte fan droege film grutter is, kin filmklip wurde feroarsake.

PCB board clamping film analyse

1. Maklik om filmboerdfoto’s en foto’s te knippen

Hoe kin it probleem oplosse fan PCB -board plating clipfilm?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. It heart by it proses muoite boerd.

2. Analyze fan redenen foar filmklemmen

De hjoeddeistige tichtheid fan grafysk galvanisearjen is grut en de koperplaat is te dik. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. De skuldstream fan okse is grutter dan dy fan ‘e eigentlike produksjeplaat. It C/S -fleantúch en S/S -fleantúch binne omkeard ferbûn.

Platteklips mei te lytse 2.5-3.5mil-ôfstân.

De hjoeddeiske ferdieling is net unifoarm, koper plating silinder foar in lange tiid sûnder it skjinmeitsjen fan de anode. Ferkearde stroom (ferkeard type of ferkeard plaatgebiet) De hjoeddeistige beskerming fan PCB fan boerd yn koperen silinder is te lang.

 It yndielingsûntwerp fan it projekt is net ridlik, it effektive galvanisaasjegebiet fan ‘e projektgrafiken is ferkeard, ensfh. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Effektyf ferbetteringsskema foar klipfilm

1. ferminderje de grafyk hjoeddeistige tichtheid, passende ferlinging fan koper platingstiid.

2. Fergrutsje de plating koper dikte fan ‘e plaat passend, ferminderje de plating koper tichtens fan’ e grafyk passend, en relatyf ferminderje de plating koper dikte fan ‘e grafyk.

3. De koper dikte fan ‘e platen boaiem wurdt feroare fan 0.5OZ nei 1/3oz koper platen boaiem. De plating koper dikte fan de plaat wurdt ferhege mei sawat 10Um om de hjoeddeistige tichtheid fan ‘e grafyk en de plating koper dikte fan’ e grafyk te ferminderjen.

4. Foar it boerd ôfstân <4mil ynkeap 1.8-2.0mil droege filmproefproduksje.

5. Oare skema’s lykas wiziging fan setûntwerp, modifikaasje fan kompensaasje, lineôfstân, snijring en PAD kinne ek de produksje fan filmklip relatyf ferminderje.

6. Elektroplating produksjekontrôle metoade fan filmplaat mei lytse gat en maklike klip

1. FA: Besykje earst de râneklemstroken oan beide einen fan in flobarboerd. Nei de koper dikte, line breedte/line ôfstân en impedânsje binne kwalifisearre, finish etsen de flobar board en foarby AOI ynspeksje.

2. Fading film: foar de plaat mei D/F linegap <4mil, moat de etssnelheid fan fading film stadich wurde oanpast.

3. Feardigens fan FA -personiel: oandachtje foar beoardieling fan hjoeddeistige tichtheid by it oanjaan fan de útfierstream fan ‘e plaat mei maklike klipfilm. Oer it algemien is de minimale line -gap fan ‘e plaat minder dan 3.5mil (0.088mm), en wurdt de hjoeddeistige tichtheid fan galvanisearre koper regele binnen ≦ 12ASF, wat net maklik is om klipfilm te produsearjen. Neist de line -grafyken bysûnder lestich boerd lykas hjirûnder werjûn:

Hoe kinne jo it probleem oplosse fan platte filmfilm op printplaat

De minimale D/F -gat fan dit grafyske boerd is 2.5mil (0.063mm). Under de betingst fan goede uniformiteit fan gantry -galvanisaasjeline, wurdt it oanrikkemandearre ≦ 10ASF hjoeddeistige tichtheidstest FA te brûken.

Hoe kin it probleem oplosse fan PCB -board plating clipfilm?

De minimale line -gap fan it grafyske boerd D/F is 2.5mil (0.063mm), mei mear ûnôfhinklike rigels en uneven ferdieling, it kin it lot fan filmklip net foarkomme ûnder de betingst fan goede unifoarmiteit fan galvanisaasjeline fan algemiene fabrikanten. De hjoeddeistige tichtheid fan grafysk galvanisearjen koper is 14.5ASF*65 minuten om filmklip te produsearjen, it wurdt oanrikkemandearre dat de grafyske elektryske stroomtensiteit is ≦ 11ASF test FA.

Persoanlike ûnderfining en gearfetting

Ik bin in protte jierren dwaande west mei PCB -prosesûnderfining, yn prinsipe elke PCB -fabryk dy’t boerd makket mei lytse lijngat, sil min of mear filmklemprobleem hawwe, it ferskil is dat elk fabryk in oar oanpart hat fan min filmklemprobleem, guon bedriuwen hawwe in pear filmklemprobleem, guon bedriuwen hawwe mear filmklemprobleem. The following factors are analyzed:

1. elk bedriuw PCB board board type is oars, PCB produksje proses muoite is oars.

2. Elk bedriuw hat ferskate behearmodi en metoaden.

3. út it perspektyf fan ‘e stúdzje fan myn jierrenlange opboude ûnderfining, oant in lytse plaat moat omtinken jaan oan’ e earste line -gat kin allinich in lytse hjoeddeistige tichtheid brûke en passend om de tiid fan koperplaat te ferlingjen, de hjoeddeistige ynstruksjes neffens de ûnderfining fan hjoeddeistige tichtheid en it koperplaat wurdt brûkt om in goeie tiid te beoardieljen, omtinken te jaan oan plaatmetoade en operaasjemetoade, rjochte op de minimale line fan plaat fan 4 mil of minder, besykje in fly de FA -boerd moat de AOI -ynspeksje hawwe sûnder de kapsule, Tagelyk spilet it ek in rol by kwaliteitskontrôle en previnsje, sadat de kâns op it produsearjen fan filmklip yn massaproduksje heul lyts sil wêze.

Yn myn miening fereasket goede PCB -kwaliteit net allinich ûnderfining en feardigens, mar ek goede metoaden. It hinget ek ôf fan ‘e útfiering fan’ e minsken yn ‘e produksjeôfdieling.

Grafyske galvanisaasje is oars as de heule plaatelektroplating, it wichtichste ferskil leit yn ‘e lijngrafiken fan ferskate soarten platen galvanisearjen, guon boardline -grafiken sels binne net gelyk ferdield, neist de fine linebreedte en ôfstân, binne d’r sparse, in pear isolearre rigels, ûnôfhinklike gatten allerhande spesjale line -grafiken. Dêrom is DE auteur mear oanstriid om FA (hjoeddeistige yndikator) feardigens te brûken om it probleem fan dikke film op te lossen of te foarkommen. It berik fan ferbetteringsaksje is lyts, fluch en effektyf, en it previnsje -effekt is fanselssprekkend.