FR4 semi-fleksibele PCB-type PCB-produksjeproses

It belang fan stive fleksibele PCB cannot be underestimated in PCB manufacturing. Ien reden is de trend nei miniaturisaasje. Derneist nimt de fraach nei stive stive PCBS ta mei de fleksibiliteit en funksjonaliteit fan 3D -assemblage. Net alle PCB -fabrikanten kinne lykwols foldwaan oan it komplekse fleksibele en stive PCB -produksjeproses. Semi-fleksibele printplaten wurde produsearre troch in proses dat de dikte fan it stive boerd fermindert oant 0.25mm +/- 0.05mm. Hjirmei kin it boerd op syn beurt brûkt wurde yn applikaasjes dy’t it boerd bûgje en it yn ‘e húsfesting moatte montearje. The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

ipcb

Hjir is in oersjoch fan guon fan ‘e attributen dy’t it unyk meitsje:

FR4 semi -fleksibele PCB -skaaimerken

L It wichtichste attribút dat it bêste wurket foar jo eigen gebrûk is dat it fleksibel is en kin oanpasse oan beskikbere romte.

L De alsidichheid wurdt ferhege troch it feit dat syn fleksibiliteit syn sinjaalferfier net hindert.

L It is ek lichtgewicht.

Yn ‘t algemien binne semi-fleksibele PCBS ek bekend om har bêste kosten, om’t har produksjeprosessen kompatibel binne mei besteande produksjemooglikheden.

L Se besparje sawol ûntwerptiid as montagetiid.

L Se binne ekstreem betroubere alternativen, net yn it minst om’t se in protte problemen foarkomme, ynklusyf tangels en lassen.

Proseduere foar it meitsjen fan PCB

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

It proses behannelt oer it algemien de folgjende aspekten:

L Materiaal snijen

L Droege filmcoating

L Automatisearre optyske ynspeksje

L Browning

L laminated

L Röntgenûndersyk

L boarring

L galvanisaasje

L Grafyk konverzje

L etsen

L Skermprint

L Beljochting en ûntwikkeling

L Oerflak finish

L Djipte kontrôle milling

L Elektryske test

L Kwaliteitskontrôle

L ferpakking

Wat binne de problemen en mooglike oplossingen yn PCB -fabrikaazje?

It haadprobleem yn ‘e produksje is om te soargjen foar krektens en djiptekontrôle freesetolerânsjes. It is ek wichtich om te soargjen dat d’r gjin harsscheuren of oaljebalken binne dy’t kwaliteitsproblemen kinne feroarsaakje. Dit omfettet it kontrolearjen fan it folgjende tidens djiptekontrôle frezen:

L dikte

L Resin -ynhâld

L Milling tolerânsje

Djipte kontrôle freesproef A

Dikke milling waard útfierd troch mappingmetoade om te foldwaan oan dikte fan 0.25 mm, 0.275 mm en 0.3 mm. Neidat it boerd is frijlitten, sil it wurde hifke om te sjen oft it 90 graden bûgen kin ferneare. Yn ‘t algemien, as de oerbleaune dikte 0.283mm is, wurdt de glêstried skansearre beskôge. Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

Djipte kontrôle freesproef B

Op grûn fan it boppesteande is it needsaaklik om in koperdikte fan 0.188mm oant 0.213mm te garandearjen tusken de solderbarriêre laach en L2. Juste soarch moat ek wurde nommen foar elke kromme dy’t kin foarkomme, fan ynfloed op de algemiene dikteuniformiteit.

Djipte kontrôle milling test C

Djiptekontrôle frezen wie wichtich om te soargjen dat de ôfmjittings waarden ynsteld op 6.3 “x10.5” neidat it panielprototype waard frijlitten. After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.