Tá áit an-tábhachtach ag leictreaphlátáil sulfáit chopair i PCB leictreaphlátála. Bíonn tionchar díreach ag cáilíocht leictreaphlátála copair aigéid ar cháilíocht agus ar airíonna meicniúla gaolmhara chiseal copair leictreaphlátáilte an bhoird PCB, agus tá tionchar áirithe aige ar phróiseáil ina dhiaidh sin. Dá bhrí sin, conas leictreaphlátáil copair aigéid a rialú Is cuid thábhachtach de leictreaphlátáil PCB é cáilíocht PCB, agus tá sé ar cheann de na próisis dheacra atá ag go leor monarchana móra chun an próiseas a rialú. Bunaithe ar bhlianta taithí i seirbhísí leictreaphlátála agus teicniúla, déanann an t-údar achoimre ar an méid seo a leanas i dtosach, agus súil aige an tionscal leictreaphlátála a spreagadh i dtionscal an PCB. I measc na bhfadhbanna coitianta i leictreaphlátáil copair aigéid tá na nithe seo a leanas den chuid is mó:

1. Plating garbh; 2. Cáithníní copair a phlátáil (dromchla an bhoird); 3. Poll leictreaphlátála; 4. Tá dromchla an bhoird bán nó míchothrom.

Mar fhreagairt ar na fadhbanna thuas, rinneadh roinnt conclúidí, agus rinneadh roinnt réiteach anailíse gairid agus bearta coisctheacha.

Leictreaphlátáil garbh: Go ginearálta tá uillinn an bhoird garbh, agus tá an chuid is mó díobh mar gheall ar an sruth leictreaphlátála ró-mhór. Féadfaidh tú an sruth a laghdú agus an taispeáint reatha a sheiceáil le méadar cárta le haghaidh neamhghnáchaíochtaí; bíonn an bord iomlán garbh, de ghnáth ní bhíonn, ach bhuail an t-údar leis uair amháin in áit an chustaiméara. Fuarthas amach ina dhiaidh sin go raibh an teocht sa gheimhreadh íseal agus nach raibh cion an ghileora leordhóthanach; agus uaireanta níor caitheadh ​​go glan le roinnt bord faded athoibrithe, agus tharla coinníollacha den chineál céanna.

Cáithníní copair a chur ar dhromchla an bhoird: Tá go leor fachtóirí ann is cúis le cáithníní copair a tháirgeadh ar dhromchla an bhoird. Ón doirteal copair go dtí an próiseas iomlán aistrithe patrún, is féidir copar a leictreaphlátáil ar an mbord PCB féin.

D’fhéadfadh aon chéim cóireála tumoideachais copair a bheith mar chúis le cáithníní copair ar dhromchla an bhoird de bharr an phróisis tumoideachais chopair. Ní amháin go mbeidh meathlú alcaileach ina chúis le garbh i ndromchla an bhoird ach freisin garbh sna poill nuair a bhíonn cruas an uisce ard agus an deannach druileála an iomarca (go háirithe nach ndéantar an bord dhá thaobh a dhí-smeartha). Is féidir an garbh inmheánach agus an salachar beag cosúil le spot ar dhromchla an bhoird a bhaint freisin; tá roinnt cásanna de mhicrea-eitseáil den chuid is mó: tá cáilíocht an ghníomhaire micrea-eitseála sárocsaíd hidrigine nó aigéad sulfarach ró-lag, nó tá an iomarca eisíontais sa persulfate amóiniam (sóidiam), go ginearálta moltar gur chóir go mbeadh sé CP ar a laghad. grád. Chomh maith le grád tionsclaíoch, d’fhéadfadh teipeanna cáilíochta eile a bheith ina gcúis; d’fhéadfadh go mbeadh cion copair atá ró-ard sa dabhach micrea-eitseála nó teocht íseal ina chúis le deascadh mall criostail sulfáit chopair; agus tá an leacht folctha turbid agus truaillithe.

Truailliú nó cothabháil mhíchuí is cúis leis an gcuid is mó den réiteach gníomhachtaithe. Mar shampla, sceitheann an caidéal scagaire, tá domhantarraingt íseal ar leith ag an leacht folctha, agus tá an cion copair ró-ard (úsáideadh an umar gníomhachtaithe ar feadh rófhada, níos mó ná 3 bliana), a thabharfaidh ábhar cáithníneach ar fionraí sa dabhach. . Nó colloid eisíontas, adsorbed ar an dromchla pláta nó balla poll, beidh an roughness sa pholl ag gabháil leis an am seo. Díscaoileadh nó luasghéarú: tá an tuaslagán folctha ró-fhada le feiceáil turbid, toisc go n-ullmhaítear an chuid is mó den tuaslagán tuaslagtha le haigéad fluaraiboric, ionas go ndéanfaidh sé ionsaí ar an snáithín gloine i FR-4, rud a fhágfaidh go n-ardóidh an salann sileacáit agus cailciam sa dabhach. . Ina theannta sin, cuirfidh méadú an ábhair chopair agus an méid stáin tuaslagtha sa dabhach faoi deara cáithníní copair a tháirgeadh ar dhromchla an bhoird. Is é an t-umar fiachmhúchta copair féin is cúis go príomha le gníomhaíocht iomarcach leacht an umair, an deannach san aer ag corraigh, agus an méid mór cáithníní soladacha ar fionraí sa leacht umar. Is féidir leat paraiméadair an phróisis a choigeartú, an eilimint scagaire aeir a mhéadú nó a athsholáthar, an umar iomlán a scagadh, srl. Réiteach éifeachtach. An umar aigéad caolaithe chun an pláta copair a stóráil go sealadach tar éis an copar a thaisceadh, ba cheart leacht an umair a choinneáil glan, agus ba chóir leacht an umair a athsholáthar in am nuair a bhíonn sé turbid.

Níor chóir go mbeadh an t-am stórála ar an mbord tumoideachais copair ró-fhada, ar shlí eile beidh dromchla an bhoird ocsaídithe go héasca, fiú amháin i dtuaslagán aigéid, agus beidh sé níos deacra an scannán ocsaíd a dhiúscairt tar éis ocsaídiúcháin, ionas go dtáirgfear cáithníní copair ar an dromchla an bhoird. De ghnáth déantar na cáithníní copair ar dhromchla an bhoird de bharr an phróisis doirteal copair a luaitear thuas, seachas ocsaídiú an dromchla, a dháileadh ar dhromchla an bhoird níos aonfhoirmí agus le rialtacht láidir, agus ní bheidh an truailliú a ghintear anseo ina chúis le cuma an bhfuil sé seoltaí nó nach bhfuil. Agus tú ag déileáil le táirgeadh cáithníní copair ar dhromchla phláta copair leictreaphlátáilte an chórais PCB, is féidir roinnt clár tástála beag a úsáid chun próiseáil ar leithligh chun comparáid agus breithiúnas a dhéanamh. Maidir leis an mbord lochtach ar an láthair, is féidir scuab bhog a úsáid chun an fhadhb a réiteach; an próiseas aistrithe grafaicí: tá an iomarca gliú san fhorbairt (an-tanaí Is féidir an scannán iarmharach a phlátáil agus a chótáil le linn leictreaphlátála), nó ní dhéantar é a ghlanadh tar éis na forbartha, nó cuirtear an pláta ró-fhada tar éis an patrún a aistriú, bíonn leibhéil éagsúla ocsaídiúcháin mar thoradh air ar dhromchla an phláta, go háirithe droch-ghlanadh dromchla an phláta Nuair a bhíonn an truailliú aeir sa cheardlann stórála nó stórála trom. Is é an réiteach ná an níochán uisce a neartú, an plean a neartú agus an sceideal a shocrú, agus an déine díghrádú aigéadach a neartú.

Ag an am seo, de ghnáth ní bhíonn cáithníní copair ar dhromchla an bhoird san umar leictreaphlátála copair aigéid féin, mar is féidir le cáithníní neamh-seoltaí sceitheadh ​​nó claiseanna a chur ar dhromchla an bhoird ar a mhéad. Is féidir achoimre a dhéanamh ar na cúiseanna atá leis na cáithníní copair ar dhromchla an phláta is cúis leis an sorcóir copair i roinnt gnéithe: cothabháil paraiméadair folctha, táirgeadh agus oibriú, an t-ábhar agus cothabháil an phróisis. Cuimsíonn cothabháil na bparaiméadar folctha cion aigéad sulfarach ró-ard, cion copair ró-íseal, teocht folctha íseal nó ró-ard, go háirithe i monarchana gan chórais fuaraithe faoi rialú teochta, cuirfidh sé seo faoi deara go laghdóidh raon dlúis reatha an dabhach, de réir an gnáthphróiseas táirgthe Oibríocht, féadfar púdar copair a tháirgeadh sa dabhach agus a mheascadh isteach sa dabhach;

Maidir le hoibriú táirgeachta, cuirfidh sruth iomarcach, droch-splint, pointí folamh folamh, agus an pláta a thit san umar i gcoinne an anóid a thuaslagadh, srl. , agus de réir a chéile ina chúis le teip cáithníní copair; Is í an ghné ábhartha den chuid is mó ábhar fosfair na huillinne copair fosfair agus aonfhoirmeacht an dáileadh fosfair; is í an ghné táirgeachta agus cothabhála an phróiseáil ar mhórscála den chuid is mó, agus titeann an uillinn chopair isteach san umar nuair a chuirtear an uillinn chopair leis, go príomha le linn na próiseála ar mhórscála, glanadh anóid agus glanadh mála anóide, go leor monarchana Ní láimhseáiltear go maith iad , agus tá roinnt contúirtí i bhfolach ann. Le haghaidh cóireála liathróid copair, ba chóir an dromchla a ghlanadh, agus ba cheart an dromchla úr copair a bheith micrea-eitseáilte le sárocsaíd hidrigine. Ba chóir an mála anóid a bheith sáithithe le sárocsaíd hidrigine aigéad sulfarach agus lye i ndiaidh a chéile le glanadh, go háirithe ba chóir don mhála anóid mála scagaire PP bearna 5-10 micron a úsáid. .

Claiseanna leictreaphlátála: Tá an locht seo ina chúis le go leor próiseas freisin, ó dhoirteadh copair, aistriú patrún, go réamhchóireáil leictreaphlátála, plating copair agus plating stáin. Is é an chúis is mó le dul faoi chopar ná droch-ghlanadh an chiseáin crochta copair a chuaigh go tóin poill ar feadh i bhfad. Le linn micrea-sceitheadh, sruthóidh an leacht truaillithe ina bhfuil copar pallaidiam ón gciseán crochta ar dhromchla an bhoird, ag cruthú truaillithe. Claiseanna. Is é an próiseas aistrithe grafaicí den chuid is mó ná droch-chothabháil trealaimh agus glanadh a fhorbairt. Tá go leor cúiseanna ann: truaillíonn bata súchán sorcóir scuab an mheaisín scuabtha na stains gliú, triomaítear orgáin inmheánacha an lucht leanúna scian aeir sa chuid triomú, tá deannach olach, srl., Déantar dromchla an bhoird a scannánú nó an deannach baintear é roimh phriontáil. Míchuí, níl an meaisín atá ag forbairt glan, níl an níochán tar éis forbartha go maith, truaillíonn an defoamer ina bhfuil sileacain dromchla an bhoird, srl. Réamhchóireáil le haghaidh leictreaphlátála, toisc gurb é aigéad sulfarach príomh-chomhpháirt an leachta folctha, bíodh sé aigéadach gníomhaire degreasing, micrea-eitseáil, prepreg, agus an tuaslagán folctha. Dá bhrí sin, nuair a bhíonn an cruas uisce ard, beidh sé le feiceáil turbid agus truaillíonn sé dromchla an bhoird; ina theannta sin, tá droch-chuimsiú crochta ag cuideachtaí áirithe. Ar feadh i bhfad, gheofar amach go ndíscaoilfidh agus go scaipfidh an t-imchlúdú san umar san oíche, ag truailliú leacht an umair; Déantar na cáithníní neamh-seoltaí seo a adsorrú ar dhromchla an bhoird, rud a d’fhéadfadh a bheith ina gcúis le claiseanna leictreaphlátála de chéimeanna éagsúla le haghaidh leictreaphlátála ina dhiaidh sin.

D’fhéadfadh go mbeadh na gnéithe seo a leanas ag an umar leictreaphlátála copair aigéadach: imíonn an feadán soinneáin aeir ón suíomh bunaidh, agus corraítear an t-aer go míchothrom; sceitheann an caidéal scagaire nó an inlet leachtach gar don fheadán soinneáin aeir chun aer a ionanálú, ag giniúint boilgeoga aeir mín, atá adsorbed ar dhromchla an bhoird nó ar imeall na líne. Go háirithe ar thaobh na líne cothrománach agus ar choirnéal na líne; pointe eile is ea úsáid croíthe cadáis inferior, agus níl an chóireáil críochnúil. Éillíonn an gníomhaire cóireála frithstatach a úsáidtear sa chroíphróiseas monaraíochta cadáis an leacht folctha agus cruthaíonn sé sceitheadh ​​plating. Is féidir an cás seo a chur leis. Séid suas, glan an cúr dromchla leachtach in am. Tar éis an croí cadáis a bheith sáithithe in aigéad agus alcaile, tá dath dhromchla an bhoird bán nó míchothrom: go príomha mar gheall ar fhadhbanna gníomhaire snasta nó cothabhála, agus uaireanta d’fhéadfadh sé a bheith ina fhadhbanna glantacháin tar éis díghrádú aigéad. Fadhb micrea-eitseála.

D’fhéadfadh sé go dtarlódh mí-ailíniú an ghníomhaire gile sa sorcóir copair, truailliú orgánach tromchúiseach, agus teocht iomarcach folctha. De ghnáth ní bhíonn fadhbanna glantacháin ag díghrádú aigéadach, ach má tá luach pH aigéadach agus ábhar níos orgánaí ag an uisce, go háirithe an níochán uisce a athchúrsáil, d’fhéadfadh go mbeadh droch-ghlanadh agus micrea-eitseáil míchothrom ann; measann micrea-eitseáil den chuid is mó ábhar gníomhaire micrea-eitseála iomarcach Beidh cion íseal, ard copair sa tuaslagán micrea-eitseála, teocht íseal folctha, srl., ina chúis le micrea-eitseáil míchothrom ar dhromchla an bhoird; ina theannta sin, tá cáilíocht an uisce ghlantacháin lag, tá an t-am níocháin beagán níos faide nó tá an tuaslagán aigéad réamh-sáithithe éillithe, agus féadfar dromchla an bhoird a éilliú tar éis cóireála. Beidh ocsaídiú beag ann. Le linn leictreaphlátála sa dabhach copair, toisc go bhfuil sé ocsaídiúcháin aigéadach agus go ndéantar an pláta a mhuirearú isteach sa dabhach, tá sé deacair an ocsaíd a bhaint, agus cuirfidh sé dath míchothrom ar dhromchla an phláta freisin; ina theannta sin, tá dromchla an phláta i dteagmháil leis an mála anóid, agus tá seoladh an anóid míchothrom. , Is féidir le pasáiste anóid agus coinníollacha eile a bheith ina gcúis le lochtanna den sórt sin.