In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

Tugann an t-alt seo rialacha agus teicnící dearaidh leagan amach PCB isteach ar dtús, agus ansin mínítear conas leagan amach PCB a dhearadh agus a iniúchadh, ó riachtanais DFM an leagan amach, riachtanais dearaidh theirmeach, riachtanais sláine comhartha, riachtanais EMC, socruithe ciseal agus riachtanais roinnte talún cumhachta, agus modúil chumhachta. Déanfar anailís mhionsonraithe ar na riachtanais agus ar ghnéithe eile, agus leanfaidh siad an t-eagarthóir chun na sonraí a fháil amach.

Rialacha dearaidh leagan amach PCB

1. Faoi ghnáththosca, ba cheart na comhpháirteanna uile a shocrú ar an dromchla céanna den chlár ciorcad. Ní féidir ach roinnt feistí a bhfuil airde teoranta agus giniúint teasa íseal acu, mar fhriotóirí sliseanna, toilleoirí sliseanna, agus toilleoirí sliseanna, a shuiteáil ach amháin nuair a bhíonn na comhpháirteanna barrleibhéil ró-dlúth. Cuirtear sliseanna IC, srl. Ar an gciseal íochtarach.

2. Faoin mbonn chun an fheidhmíocht leictreach a chinntiú, ba chóir na comhpháirteanna a chur ar an eangach agus iad a shocrú comhthreomhar nó ingearach lena chéile d’fhonn a bheith néata agus álainn. Faoi ghnáththosca, ní cheadaítear do na comhpháirteanna forluí; ba cheart go mbeadh socrú na gcomhpháirteanna dlúth, agus ba cheart na comhpháirteanna a shocrú ar an leagan amach iomlán. Tá an dáileadh aonfhoirmeach agus dlúth.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. De ghnáth ní lú ná 2MM an fad ó imeall an bhoird chiorcaid. Tá an cruth is fearr ar an gclár ciorcad dronuilleogach, agus is é an cóimheas gné 3: 2 nó 4: 3. Nuair a bhíonn méid an bhoird chiorcaid níos mó ná 200MM faoi 150MM, smaoinigh ar an méid is féidir leis an mbord ciorcad neart Meicniúil a sheasamh.

PCB layout design skills

I ndearadh leagan amach an PCB, ba cheart anailís a dhéanamh ar aonaid an bhoird chiorcaid, agus ba cheart go mbeadh dearadh an leagan amach bunaithe ar an bhfeidhm tosaigh. Agus comhpháirteanna uile an chiorcaid á leagan amach, ba cheart na prionsabail seo a leanas a chomhlíonadh:

1. Socraigh suíomh gach aonaid chiorcaid fheidhmigh de réir an tsreafa chiorcaid, ionas go mbeidh an leagan amach áisiúil do chúrsaíocht comhartha, agus coimeádtar an comhartha sa treo céanna a oiread agus is féidir [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. Maidir le ciorcaid a oibríonn ag minicíochtaí ard, caithfear na paraiméadair dáilte idir comhpháirteanna a mheas. I gciorcaid ghinearálta, ba cheart comhpháirteanna a shocrú i gcomhthreo a oiread agus is féidir, rud nach bhfuil ach álainn, ach atá furasta a shuiteáil agus éasca le mais-tháirge.

Conas leagan amach an PCB a dhearadh agus a iniúchadh

1. DFM requirements for layout

1. Cinneadh an bealach próisis is fearr is féidir, agus cuireadh gach feiste ar an gclár.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. Is iomchuí suíomh an lasc dhiailiú, an fheiste athshocraithe, an tsolais táscaire, srl., Agus ní chuireann an barra láimhseála isteach ar na gairis máguaird.

5. Tá radian réidh de 197mil ag fráma seachtrach an bhoird, nó tá sé deartha de réir na líníochta de mhéid struchtúrach.

6. Tá imill phróisis 200mill ag gnáthbhoird; tá imill phróisis níos mó ná 400mill ag taobhanna clé agus deas an aisphlána, agus tá imill phróisis níos mó ná 680mill ag na taobhanna uachtaracha agus íochtaracha. Ní thagann socrúchán na feiste salach ar shuíomh oscailt na fuinneoige.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. Cuireann an bioráin bioráin feiste, treo na feiste, páirc na feiste, leabharlann na bhfeistí, srl. A phróiseáiltear le sádráil tonnta riachtanais sádrála tonnta san áireamh.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. Tá níos mó ná 120 mils ag na codanna roctha i bhfad dromchla na comhpháirte, agus níl aon ghaireas i limistéar trí na gcodanna roctha ar an dromchla táthúcháin.

11. Níl aon fheistí gearra idir feistí arda, agus ní chuirtear aon ghaireas paiste agus gairis idirshuímh ghearra agus bheaga laistigh de 5mm idir fheistí a bhfuil airde níos mó ná 10mm acu.

12. Tá lógónna scáthchruth polaraíocht polaraíocht ag feistí polacha. Tá na treoracha X agus Y den chineál céanna comhpháirteanna breiseán polaraithe mar an gcéanna.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. Tá 3 chúrsóir suite ar an dromchla ina bhfuil feistí SMD, a chuirtear i gcruth “L”. Is é an fad idir lár an chúrsóra suite agus imeall an bhoird níos mó ná 240 mils.

15. Más gá duit próiseáil bordála a dhéanamh, meastar go n-éascaíonn an leagan amach próiseáil agus cóimeáil bordála agus PCB.

16. Ba chóir na himill scealptha (imill neamhghnácha) a líonadh trí bhíthin crúba muilleoireachta agus poill stampa. Is neamhní neamh-mhiotalaithe é an poll stampa, go ginearálta 40 mils ar trastomhas agus 16 mils ón imeall.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Sa dara háit, riachtanais dearaidh theirmeach an leagan amach

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. Cuireann an leagan amach na bealaí diomailt teasa réasúnta réidh san áireamh.

4. Ba cheart an toilleoir leictrealaíoch a dheighilt i gceart ón bhfeiste ard-teasa.

5. Smaoinigh ar dhiomailt teasa feistí agus feistí ardchumhachta faoin gusset.

Sa tríú háit, riachtanais sláine comhartha an leagan amach

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. Socraítear ardluais agus luas íseal, digiteach agus analógach ar leithligh de réir modúil.

5. Déan struchtúr topolaíoch an bhus a chinneadh bunaithe ar na torthaí anailíse agus insamhalta nó ar an taithí atá ann cheana chun a chinntiú go gcomhlíontar riachtanais an chórais.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

Ceithre, riachtanais EMC

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. D’fhonn cur isteach leictreamaighnéadach idir an fheiste ar dhromchla táthúcháin an bhoird aonair agus an bhoird aonair in aice láimhe a sheachaint, níor cheart aon fheistí íogaire agus gairis radaíochta láidre a chur ar dhromchla táthúcháin an bhoird aonair.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. Cuirtear an ciorcad cosanta in aice leis an gciorcad comhéadain, ag leanúint phrionsabal na chéad cosanta agus ansin ag scagadh.

5. Is é an fad ón gcorp sciath agus an bhlaosc sciath go dtí an corp sciath agus an bhlaosc cumhdaigh sciath níos mó ná 500 mils do na gairis a bhfuil ardchumhacht tarchurtha acu nó atá thar a bheith íogair (amhail oscillators criostail, criostail, srl.).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. Nuair a bhíonn dhá shraith comhartha díreach cóngarach dá chéile, caithfear rialacha sreangaithe ingearacha a shainiú.

2. Tá an príomhchiseal cumhachta cóngarach don chiseal talún comhfhreagrach a oiread agus is féidir, agus comhlíonann an ciseal cumhachta riail 20H.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. Tá boird ilchiseal lannaithe agus tá an croí-ábhar siméadrach chun cosc ​​a chur ar théamh de bharr dáileadh míchothrom dlús craiceann copair agus tiús neamhshiméadrach an mheáin.

5. Níor chóir go mbeadh tiús an bhoird níos mó ná 4.5mm. Dóibh siúd a bhfuil tiús níos mó ná 2.5mm acu (backplane níos mó ná 3mm), ba cheart go mbeadh deimhnithe ag na teicneoirí nach bhfuil aon fhadhb ann le próiseáil, cóimeáil agus trealamh PCB, agus is é tiús an bhoird cárta PC 1.6mm.

6. Nuair a bheidh an cóimheas tiús-go-trastomhas den via níos mó ná 10: 1, deimhneoidh an monaróir PCB é.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. Comhlíonann cumhacht agus próiseáil talún príomh-chomhpháirteanna na ceanglais.

9. Nuair a bhíonn rialú impedance ag teastáil, comhlíonann na paraiméadair socraithe ciseal na riachtanais.

Six, power module requirements

1. Cinntíonn leagan amach na coda soláthair cumhachta go bhfuil na línte ionchuir agus aschuir réidh agus nach dtrasnaíonn siad.

2. Nuair a sholáthraíonn an bord aonair cumhacht don fho-chlár, cuir an ciorcad scagaire comhfhreagrach in aice le asraon cumhachta an bhoird aonair agus inlet cumhachta an fho-chláir.

Seacht, riachtanas eile

1. Cuireann an leagan amach réidh réidh iomlán na sreangaithe san áireamh, agus tá an príomhshreabhadh sonraí réasúnta.

2. Coigeartaigh sannacháin bioráin an eisiaimh, FPGA, EPLD, tiománaí bus agus gairis eile de réir thorthaí an leagan amach chun an leagan amach a bharrfheabhsú.

3. Cuirtear san áireamh sa leagan amach an méadú cuí ar an spás ag an sreangú dlúth chun an cás nach féidir é a ródú a sheachaint.

4. Má ghlactar le hábhair speisialta, feistí speisialta (mar shampla 0.5mmBGA, srl.), Agus próisis speisialta, beidh an tréimhse seachadta agus an inúsáidteacht curtha san áireamh go hiomlán, agus dearbhaithe ag monaróirí PCB agus pearsanra próisis.

5. Deimhníodh caidreamh comhfhreagrach bioráin an chónascaire gusset chun treo agus treoshuíomh an chónascaire gusset a aisiompú.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. Tar éis an leagan amach a bheith críochnaithe, tá líníocht cóimeála 1: 1 curtha ar fáil do phearsanra an tionscadail chun a sheiceáil an bhfuil roghnú an phacáiste feiste ceart i gcoinne aonán na feiste.

9. Ag oscailt na fuinneoige, measadh go raibh an t-eitleán istigh tarraingthe siar, agus tá limistéar toirmisc sreangaithe oiriúnach socraithe.