Le fás 5g, AI agus margaí ríomhaireachta ardfheidhmíochta, phléasc an t-éileamh ar iompróirí IC, go háirithe iompróirí ABF. Mar gheall ar acmhainn theoranta na soláthraithe ábhartha, áfach, tá soláthar iompróirí ABF gann agus leanann an praghas ag ardú. Tá an tionscal ag súil go leanfaidh an fhadhb a bhaineann le soláthar docht plátaí iompróra ABF go dtí 2023. Sa chomhthéacs seo, sheol ceithre ghléasra luchtaithe pláta mór i Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo agus Zhending, pleananna leathnú luchtaithe pláta ABF i mbliana, le a caiteachas caipitil iomlán de níos mó ná NT $ 65 billiún i ngléasraí mórthír agus Taiwan. Ina theannta sin, tá ibiden agus shinko na Seapáine, mótair Samsung na Cóiré Theas agus leictreonaic Dade tar éis a n-infheistíocht i bplátaí iompróra ABF a leathnú tuilleadh.

Ardaíonn éileamh agus praghas bord iompróra ABF go géar, agus féadfaidh an ganntanas leanúint ar aghaidh go dtí 2023
Forbraítear foshraith IC ar bhonn bord HDI (bord ciorcad idirnasctha ard-dlúis), a bhfuil tréithe ard-dlúis, ardchruinneas, miniaturization agus tanaí aige. Mar an t-ábhar idirmheánach a nascann an sliseanna agus an bord ciorcad sa phróiseas pacáistithe sliseanna, is é príomhfheidhm bhord iompróra ABF cumarsáid idirnasctha ard-dlúis agus ardluais a dhéanamh leis an sliseanna, agus ansin idirnascadh le bord mór PCB trí níos mó línte ar bhord iompróra an IC, a bhfuil ról ceangail aige, d’fhonn sláine an chiorcaid a chosaint, sceitheadh ​​a laghdú, suíomh na líne a shocrú Tá sé fabhrach do dhiomailt teasa níos fearr an tslis chun an sliseanna a chosaint, agus fiú éighníomhach agus gníomhach a leabú. gairis chun feidhmeanna córais áirithe a bhaint amach.

Faoi láthair, i réimse an phacáistithe ard-deireadh, tá iompróir IC anois ina chuid fíor-riachtanach den phacáistiú sliseanna. Taispeánann na sonraí go bhfuil thart ar 40% bainte amach ag cion an iompróra IC sa chostas iomlán pacáistíochta faoi láthair.
I measc iompróirí IC, tá iompróirí ABF (scannán tógála Ajinomoto) agus iompróirí BT den chuid is mó de réir na gcosán teicniúil éagsúil mar chóras roisín CLL.
Ina measc, úsáidtear bord iompróra ABF go príomha le haghaidh sceallóga ard ríomhaireachta mar LAP, GPU, FPGA agus ASIC. Tar éis na sceallóga seo a tháirgeadh, de ghnáth is gá iad a phacáistiú ar bhord iompróra ABF sular féidir iad a chur le chéile ar bhord PCB níos mó. Nuair atá an t-iompróir ABF as stoc, ní féidir le mór-mhonaróirí lena n-áirítear Intel agus AMD éalú ón gcinniúint nach féidir an sliseanna a sheoladh. Is féidir tábhacht iompróra ABF a fheiceáil.

Ón dara leath den bhliain seo caite, a bhuí le fás 5g, ríomhaireacht scamall AI, freastalaithe agus margaí eile, tá méadú mór tagtha ar an éileamh ar sceallóga ríomhaireachta ardfheidhmíochta (HPC). In éineacht le fás éileamh an mhargaidh ar mhargaí oifige baile / siamsaíochta, gluaisteán agus margaí eile, tá méadú mór tagtha ar an éileamh ar sceallóga LAP, GPU agus AI ar thaobh an teirminéil, rud a chuir leis an éileamh ar bhoird iompróirí ABF freisin.