Sin nua-aimseartha PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Ligeann teicneolaíocht HDI do dhearthóirí comhpháirteanna beaga a chur gar dá chéile. Tugann dlús pacáiste níos airde, méid boird níos lú agus níos lú sraitheanna éifeacht cascáideacha do dhearadh PCB.

Buntáiste HDI

Let’s take a closer look at the impact. Ligeann dlús pacáiste méadaithe dúinn cosáin leictreacha idir comhpháirteanna a ghiorrú. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Trí líon na sraitheanna a laghdú is féidir níos mó nasc a chur ar an gclár céanna agus socrúchán, sreangú agus naisc comhpháirteanna a fheabhsú. Ón áit sin, is féidir linn díriú ar theicníc ar a dtugtar idirnasc in aghaidh na Sraithe (ELIC), a chabhraíonn le foirne dearaidh bogadh ó bhoird níos tiubha go cinn níos tanaí chun neart a choinneáil agus ligean don HDI dlús feidhmiúil a fheiceáil.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Ina dhiaidh sin, bíonn Cró níos lú agus méid ceap níos lú mar thoradh ar dhearadh PCI HDI. Trí an Cró a laghdú lig an fhoireann deartha leagan amach limistéar an bhoird a mhéadú. Trí chosáin leictreacha a ghiorrú agus sreangú níos déine a chumasú, feabhsaítear sláine comhartha an dearaidh agus luasann sé an phróiseáil comhartha. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Ní úsáideann dearaí HDI PCB trí phoill, ach poill dall agus adhlactha. Laghdaíonn socrú cruinn agus cruinn poill adhlactha agus dall brú meicniúil ar an pláta agus seachnaíonn sé aon seans téamh. Ina theannta sin, is féidir leat trí-phoill chruachta a úsáid chun pointí idirnasctha a fheabhsú agus iontaofacht a fheabhsú. Féadann d’úsáid ar pads caillteanas comhartha a laghdú trí thras-mhoill a laghdú agus éifeachtaí seadánacha a laghdú.

Éilíonn in-inoibritheacht HDI obair foirne

Éilíonn dearadh déantúsaíochta (DFM) cur chuige tuisceanach, beacht maidir le dearadh PCB agus cumarsáid chomhsheasmhach le déantóirí agus déantúsóirí. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. I mbeagán focal, éilíonn obair dhearaidh, fréamhshamhlú agus déantúsaíochta HDI PCBS dlúthobair foirne agus aird ar na rialacha sonracha DFM is infheidhme maidir leis an tionscadal.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Bíodh eolas agat ar ábhair agus sonraíochtaí do bhoird chiorcaid

Toisc go n-úsáideann táirgeadh HDI cineálacha éagsúla próiseas druileála léasair, caithfidh an t-idirphlé idir an fhoireann deartha, an monaróir agus an monaróir díriú ar chineál ábhair na mbord agus an próiseas druileála á phlé. D’fhéadfadh go mbeadh riachtanais mhéid agus meáchain san iarratas táirge a spreagann an próiseas dearaidh a ghluaiseann an comhrá i dtreo amháin nó i dtreo eile. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Ina theannta sin, bíonn tionchar ag cinntí faoin gcineál ábhair FR4 ar chinntí maidir le córais druileála nó acmhainní déantúsaíochta eile a roghnú. Cé go ndéanann roinnt córais druileáil trí chopar go héasca, ní théann córais eile isteach go seasta ar shnáithíní gloine.

Chomh maith leis an gcineál ábhair cheart a roghnú, ní mór don fhoireann dearaidh a chinntiú freisin gur féidir leis an monaróir agus an monaróir na teicnící tiús pláta agus plating ceart a úsáid. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Cé go gceadaíonn plátaí níos tiubha cró níos lú, féadfaidh riachtanais mheicniúla an tionscadail plátaí níos tanaí a shonrú atá seans maith go dteipfidh orthu faoi dhálaí áirithe comhshaoil. Bhí ar an bhfoireann deartha a sheiceáil go raibh sé de chumas ag an monaróir an teicníc “ciseal idirnasctha” agus poill druileála a úsáid ag an doimhneacht cheart, agus a chinntiú go líonfadh an tuaslagán ceimiceach a úsáidtear le haghaidh leictreaphlátála na poill.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Mar thoradh ar ELIC, is féidir le dearaí PCB leas a bhaint as na hidirnaisc dlúth, casta atá riachtanach do chiorcaid ardluais. Toisc go n-úsáideann ELIC micrea-tholláin líonta le copar le haghaidh idirnasctha, is féidir é a nascadh idir dhá shraith ar bith gan an bord ciorcad a lagú.

Bíonn tionchar ag roghnú comhpháirteanna ar an leagan amach

Ba cheart go ndíreodh aon phlé le déantóirí agus déantúsóirí maidir le dearadh HDI ar leagan amach beacht comhpháirteanna ard-dlúis. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Mar shampla, is gnách go mbíonn eagar greille liathróid dlúth (BGA) agus BGA spásáilte go mín a éilíonn éalú bioráin i ndearaí HDI PCB. Caithfear fachtóirí a lagaíonn an soláthar cumhachta agus sláine comhartha chomh maith le sláine fhisiceach an bhoird a aithint agus na gairis seo á n-úsáid. I measc na bhfachtóirí seo tá aonrú iomchuí a bhaint amach idir na sraitheanna barr agus bun chun crosstalk frithpháirteach a laghdú agus EMI a rialú idir na sraitheanna comhartha inmheánacha.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Tabhair aird ar chomhartha, ar chumhacht agus ar shláine choirp

Chomh maith le sláine comhartha a fheabhsú, is féidir leat sláine cumhachta a fheabhsú freisin. Toisc go mbogann an PCB HDI an ciseal ar an talamh níos gaire don dromchla, cuirtear feabhas ar shláine na cumhachta. Tá ciseal bun agus ciseal soláthair cumhachta ag ciseal barr an bhoird, ar féidir é a cheangal leis an gciseal bun trí phoill dall nó micrea-tholláin, agus laghdaíonn sé líon na bpoll eitleáin.

Laghdaíonn PCI HDI líon na bpoll trí trí chiseal istigh an bhoird. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Fothaíonn an limistéar copair níos mó sruth AC agus DC isteach sa bhiorán cumhachta sliseanna

L resistance decreases in the current path

L Mar gheall ar ionduchtacht íseal, is féidir leis an sruth lasctha ceart an bioráin chumhachta a léamh.

Príomhphointe díospóireachta eile is ea leithead na líne íosta, spásáil shábháilte agus aonfhoirmeacht rianta a choinneáil. Maidir leis an dara eagrán, tosú ag baint amach tiús copair aonfhoirmeach agus aonfhoirmeacht sreangaithe le linn an phróisis dhearaidh agus lean ar aghaidh leis an bpróiseas monaraíochta agus déantúsaíochta.

D’fhéadfadh iarmhair scannáin iomarcacha a bheith mar thoradh ar easpa spásála sábháilte le linn an phróisis inmheánaigh scannáin thirim, rud a d’fhéadfadh ciorcaid ghearra a bheith mar thoradh air. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Ní mór d’fhoirne dearaidh agus do mhonaróirí smaoineamh freisin ar aonfhoirmeacht rianta a choinneáil mar bhealach chun impedance líne comhartha a rialú.

Rialacha dearaidh ar leith a bhunú agus a chur i bhfeidhm

Éilíonn toisí ard-dlúis toisí seachtracha níos lú, sreangú níos míne agus spásáil comhpháirteanna níos doichte, agus dá bhrí sin teastaíonn próiseas dearaidh difriúil uathu. Tá próiseas monaraíochta HDI PCB ag brath ar druileáil léasair, bogearraí CAD agus CAM, próisis íomháithe díreacha léasair, trealamh speisialaithe déantúsaíochta, agus saineolas oibreora. Braitheann rath an phróisis iomláin go páirteach ar rialacha dearaidh a shainaithníonn riachtanais impedance, leithead seoltóra, méid poill, agus fachtóirí eile a théann i bhfeidhm ar an leagan amach. Cuidíonn rialacha mionsonraithe dearaidh a fhorbairt leis an monaróir nó an monaróir ceart a roghnú do do bhord agus leagtar síos an bunús le haghaidh cumarsáide idir foirne.