Brollach:

Le forbairt thapa ar PCB tionscal, tá PCB ag bogadh de réir a chéile i dtreo líne mhín ardchruinneas, Cró beag, cóimheas ardghné (6: 1-10: 1). Is é an riachtanas copair poll ná 20-25um, agus achar líne DF ≤4mil bord. De ghnáth, bíonn an fhadhb ag cuideachtaí PCB clampáil scannáin a leictreaphlátáil. Cuirfidh gearrthóg scannáin faoi deara ciorcad gearr díreach, a dhéanfaidh difear do thoradh AON-AMA de bhord PCB trí chigireacht AOI, ní féidir gearrthóg scannáin nó pointí tromchúiseacha a dheisiú go díreach agus beidh dramh mar thoradh air.

Léaráid ghrafach ar fhadhb gearrthóg leictreaphlátála grafach:

Conas an fhadhb a bhaineann le gearrthóg scannáin plating bord PCB a réiteach

Anailís ar phrionsabal an scannáin clampála boird PCB

(1) Más mó tiús copair na líne leictreaphlátála grafach ná tiús an scannáin thirim, beidh sé ina chúis le clampáil scannáin. (Is é tiús scannáin thirim monarchan ginearálta PCB 1.4mil)

(2) Má sháraíonn tiús copair agus stáin ar líne leictreaphlátála grafach tiús an scannáin thirim, féadfar gearrthóg scannáin a chur faoi deara.

Anailís scannáin clampála bord PCB

1. Pictiúir agus grianghraif cláir scannáin atá furasta a ghearrthóg

Conas an fhadhb a bhaineann le gearrthóg scannáin plating bord PCB a réiteach?

I FIG. 3 agus FIG. 4, is féidir a fheiceáil ó na pictiúir den phláta fisiceach go bhfuil an ciorcad réasúnta dlúth, agus tá difríocht mhór idir an cóimheas idir fad agus leithead sa dearadh agus sa leagan amach innealtóireachta, agus an dáileadh srutha dochrach. Is é an bhearna íosta líne de D / F ná 2.8mil (0.070mm), is é 0.25mm an poll is lú, is é tiús an phláta 2.0mm, is é an cóimheas gné 8: 1, agus éilítear go mbeidh an copar poll níos mó ná 20Um. Baineann sé leis an mbord deacrachta próisis.

2. Anailís ar na cúiseanna atá le clampáil scannáin

Tá an dlús reatha de leictreaphlátáil ghrafach mór agus tá an plating copair ró-tiubh. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. Tá sruth locht na daimh níos mó ná sruth an phláta táirgeachta iarbhír. Tá an t-eitleán C / S agus an plána S / S ceangailte go inbhéartach.

Gearrthóga pláta le spásáil ró-bheag 2.5-3.5mil.

Níl an dáileadh reatha aonfhoirmeach, sorcóir plating copair ar feadh i bhfad gan an anóid a ghlanadh. Sruth mícheart (cineál mícheart nó limistéar pláta mícheart) Is ró-fhada an t-am cosanta atá ag bord PCB i sorcóir copair.

 Níl dearadh leagan amach an tionscadail réasúnta, tá réimse éifeachtach leictreaphlátála ghrafaic an tionscadail mícheart, srl. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Scéim feabhsúcháin éifeachtach don ghearrthóg

1. dlús reatha an ghraif a laghdú, an t-am plating copair a shíneadh go cuí.

2. Tiús copair plating an phláta a mhéadú go cuí, dlús copair plating an ghraif a laghdú go cuí, agus tiús copair plating an ghraif a laghdú go réasúnta.

3. Athraítear tiús copair an bhun platen ó 0.5OZ go bun platen copair 1 / 3oz. Méadaítear tiús copair plating an phláta thart ar 10Um chun dlús reatha an ghraif agus tiús copair plating an ghraif a laghdú.

4. Maidir le spásáil an bhoird <Soláthar 4mil 1.8-2.0mil táirgeadh trialach scannán tirim.

5. Is féidir le scéimeanna eile cosúil le dearadh clóchuradóireachta a mhodhnú, cúiteamh a mhodhnú, imréiteach líne, fáinne gearrtha agus PAD táirgeadh gearrthóg scannáin a laghdú go réasúnta.

6. Modh rialaithe táirgeachta leictreaphlátála pláta scannáin le bearna beag agus gearrthóg éasca

1. FA: Bain triail as na stiallacha clampála imeall ar dhá cheann chlár flobar ar dtús. Tar éis an tiús copair, leithead na líne / an fad líne agus an impedance a bheith cáilithe, críochnaigh eitseáil an bhoird flobar agus pas a fháil in iniúchadh AOI.

2. Scannán fading: don phláta le D / F linegap <4mil, ba cheart luas eitseála an scannáin fading a choigeartú go mall.

3. Scileanna pearsanra FA: tabhair aird ar mheasúnú dlúis reatha agus tú ag léiriú sruth aschuir an phláta le gearrthóg éasca. De ghnáth, is lú ná 3.5mil (0.088mm) an bhearna íosta líne den phláta, agus déantar dlús reatha copair leictreaphlátáilte a rialú laistigh de ≦ 12ASF, nach bhfuil sé furasta gearrthóg a tháirgeadh. Chomh maith leis an mbord grafaicí líne atá an-deacair mar a thaispeántar thíos:

Conas an fhadhb a bhaineann le gearrthóg scannáin plating bord PCB a réiteach

Is í an bhearna íosta D / F den chlár grafach seo ná 2.5mil (0.063mm). Faoi choinníoll dea-aonfhoirmeachta líne leictreaphlátála droichid, moltar tástáil tástála dlús reatha ≦ 10ASF a úsáid.

Conas an fhadhb a bhaineann le gearrthóg scannáin plating bord PCB a réiteach?

Is í an bhearna íosta líne den chlár grafach D / F ná 2.5mil (0.063mm), le línte níos neamhspleáiche agus dáileadh míchothrom, ní féidir léi cinniúint an ghearrthóg scannáin a sheachaint faoi choinníoll dea-aonfhoirmeachta líne leictreaphlátála na ndéantúsóirí ginearálta. Is é an dlús reatha de chopar leictreaphlátála grafach ná 14.5ASF * 65 nóiméad chun gearrthóg scannáin a tháirgeadh, moltar gurb é dlús reatha an ghraif leictreachais test 11ASF tástála FA.

Taithí phearsanta agus achoimre

Bhí mé ag gabháil d’eispéireas próisis PCB le blianta fada, go bunúsach beidh fadhb clampála scannáin ag gach bord déanta monarchan PCB le bearna líne bheag, is é an difríocht ná go bhfuil cion difriúil ag gach monarcha de dhrochfhadhb clampála scannáin, is beag atá ag cuideachtaí áirithe fadhb clampála scannáin, tá níos mó fadhb clampála scannáin ag cuideachtaí áirithe. The following factors are analyzed:

1. tá cineál struchtúir bhoird PCB gach cuideachta difriúil, tá deacracht phróiseas táirgthe PCB difriúil.

2. Tá modhanna agus modhanna bainistíochta éagsúla ag gach cuideachta.

3. ó thaobh an staidéir ar mo bhlianta fada d’eispéireas carntha, go dtí pláta beag ní mór aird a thabhairt ar an mbearna chéad líne ní féidir ach dlús beag srutha a úsáid agus is iomchuí chun am an phlátála copair a shíneadh, na treoracha reatha de réir úsáidtear an taithí ar an dlús reatha agus an plating copair chun dea-am a mheas, aird a thabhairt ar mhodh pláta agus ar mhodh oibríochta, atá dírithe ar an líne íosta ó phláta 4 mil nó níos lú, bain triail as eitilt a chaithfidh an bord FA an iniúchadh AOI a dhéanamh air an capsule, Ag an am céanna, tá ról aige freisin i rialú agus cosc ​​cáilíochta, ionas go mbeidh an dóchúlacht go ndéanfar gearrthóg scannáin a tháirgeadh i olltáirgeadh an-bheag.

Is é mo thuairim go n-éilíonn cáilíocht mhaith PCB ní amháin taithí agus scileanna, ach modhanna maithe freisin. Braitheann sé freisin ar fhorghníomhú na ndaoine sa roinn léiriúcháin.

Tá leictreaphlátáil ghrafach difriúil ó leictreaphlátáil an phláta iomláin, luíonn an phríomhdhifríocht le grafaicí líne cineálacha éagsúla leictreaphlátála pláta, ní dháiltear roinnt grafaicí líne bhoird iad féin go cothrom, chomh maith le leithead agus fad na líne mín, tá tanaí, a. cúpla líne iargúlta, poill neamhspleácha gach cineál grafaicí líne speisialta. Dá bhrí sin, tá AN t-údar níos claonta scileanna FA (táscaire reatha) a úsáid chun fadhb an scannáin thiubh a réiteach nó a chosc. Tá an raon gníomhaíochta feabhsúcháin beag, tapa agus éifeachtach, agus is léir an éifeacht choiscthe.