Mar a dhealbhaicheas tu eileamaidean sealladh pcb?

In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

ipcb

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

Tha an artaigil seo an toiseach a ’toirt a-steach riaghailtean agus dòighean dealbhaidh cruth PCB, agus an uairsin a’ mìneachadh mar a bu chòir dhut cruth PCB a dhealbhadh agus a sgrùdadh, bho riatanasan DFM an cruth, riatanasan dealbhaidh teirmeach, riatanasan ionracas comharran, riatanasan EMC, suidheachaidhean còmhdach agus riatanasan roinn talmhainn cumhachd, agus modalan cumhachd. Thèid na riatanasan agus taobhan eile a sgrùdadh gu mionaideach, agus lean an deasaiche gus faighinn a-mach am mion-fhiosrachadh.

Riaghailtean dealbhaidh cruth PCB

1. Ann an suidheachaidhean àbhaisteach, bu chòir na pàirtean uile a bhith air an rèiteachadh air an aon uachdar den bhòrd cuairteachaidh. Is ann dìreach nuair a tha na pàirtean àrd-ìre ro thiugh, as urrainnear cuid de dh ’innealan le àirde cuibhrichte agus gineadh teas ìosal, leithid resistors chip, capacitors chip, agus capacitors chip a chuir a-steach. Tha Chip IC, msaa air an cur air an ìre as ìsle.

2. Fo bhunait dèanamh cinnteach gu bheil coileanadh dealain ann, bu chòir na co-phàirtean a bhith air an cur air a ’chliath agus air an rèiteachadh co-shìnte no ceart-cheàrnach ri chèile gus a bhith grinn agus brèagha. Ann an suidheachaidhean àbhaisteach, chan eil cead aig na pàirtean a dhol thairis air; bu chòir rèiteachadh nan co-phàirtean a bhith teann, agus bu chòir na pàirtean a chuir air dòigh air an dealbhadh gu lèir. Tha an cuairteachadh èideadh agus dùmhail.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. Mar as trice chan eil an astar bho oir a ’bhùird cuairteachaidh nas ìsle na 2MM. Tha an cumadh as fheàrr air a ’bhòrd cuairteachaidh ceart-cheàrnach, agus is e an co-mheas feart 3: 2 no 4: 3. Nuair a tha meud a ’bhòrd cuairteachaidh nas motha na 200MM le 150MM, smaoinich air dè as urrainn don bhòrd cuairteachaidh seasamh ri neart meacanaigeach.

PCB layout design skills

Ann an dealbhadh cruth a ’PCB, bu chòir na h-aonadan den bhòrd cuairteachaidh a sgrùdadh, agus bu chòir dealbhadh a’ chruth a bhith stèidhichte air a ’ghnìomh tòiseachaidh. Nuair a tha thu a ’suidheachadh gach pàirt den chuairt, bu chòir na prionnsapalan a leanas a choileanadh:

1. Cuir air dòigh suidheachadh gach aonad cuairteachaidh gnìomh a rèir sruth a ’chuairt, gus am bi an cruth goireasach airson cuairteachadh chomharran, agus gu bheil an comharra air a chumail san aon taobh cho mòr‘ s as urrainn [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. Airson cuairtean ag obair aig triceadan àrda, feumar beachdachadh air na paramadairean cuairteachaidh eadar co-phàirtean. Ann an cuairtean coitcheann, bu chòir co-phàirtean a bhith air an rèiteachadh ann an co-shìnte cho mòr ‘s as urrainn, a tha chan e a-mhàin brèagha, ach cuideachd furasta a stàladh agus furasta a chinneasachadh.

Mar a dhealbhaicheas agus a dhealbh an cruth PCB

1. DFM requirements for layout

1. Chaidh an t-slighe pròiseas as fheàrr a dhearbhadh, agus chaidh a h-uile inneal a chuir air a ’bhòrd.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. Tha suidheachadh an suidse dial, inneal ath-shuidheachadh, solas comharra, msaa iomchaidh, agus chan eil am bàr làimhseachaidh a ’cur bacadh air na h-innealan mun cuairt.

5. Tha radian rèidh de 197mil aig frèam a-muigh a ’bhùird, no air a dhealbhadh a rèir an dealbh meud structarail.

6. Tha oirean pròiseas 200mil aig bùird àbhaisteach; tha oirean pròiseas nas motha na 400mil air taobhan clì is deas an backplane, agus tha oirean pròiseas nas motha na 680mil air na taobhan àrda is ìosal. Chan eil suidheachadh an inneal a ’dol an aghaidh suidheachadh fosgladh na h-uinneige.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. Bidh an t-inneal prìne inneal, stiùireadh inneal, pitch inneal, leabharlann inneal, msaa a chaidh a phròiseasadh le solder tonn a ’toirt aire do riatanasan solder tonn.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. Tha barrachd air 120 mils aig na pàirtean crimping anns an astar uachdar co-phàirteach, agus chan eil inneal anns an sgìre troimhe de na pàirtean crimping air an uachdar tàthaidh.

11. Chan eil innealan goirid eadar innealan àrda, agus chan eil innealan paiste agus innealan interposing goirid is beag air an cur taobh a-staigh 5mm eadar innealan le àirde nas motha na 10mm.

12. Tha suaicheantasan silkscreen polarity aig innealan pòla. Tha an stiùireadh X agus Y den aon sheòrsa de phàirtean plug-in polarichte an aon rud.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. Tha 3 cùrsair suidheachaidh air an uachdar anns a bheil innealan SMD, a tha air an cur ann an cruth “L”. Tha an astar eadar meadhan a ’chursair suidheachaidh agus oir a’ bhùird nas motha na 240 mils.

15. Ma dh ’fheumas tu giollachd bùird a dhèanamh, thathas den bheachd gu bheil an cruth a’ comasachadh giollachd agus co-chruinneachadh bòrd agus PCB.

16. Bu chòir na h-oirean sgoltadh (oirean neo-àbhaisteach) a bhith air an lìonadh le bhith a ’bleith claisean agus tuill stampa. Is e beàrn neo-mheatailte a th ’anns an toll stampa, mar as trice 40 mils ann an trast-thomhas agus 16 mils bhon oir.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Second, the thermal design requirements of the layout

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. Bidh an dealbhadh a ’toirt aire do na seanalan sgaoilidh teas reusanta agus rèidh.

4. Bu chòir an capacitor electrolytic a bhith air a sgaradh gu ceart bhon inneal teas àrd.

5. Beachdaich air sgaoileadh teas innealan agus innealan àrd-chumhachd fon gusset.

San treas àite, riatanasan ionracas comharran an dealbhadh

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. Tha astar àrd agus astar ìosal, didseatach agus analog air an rèiteachadh air leth a rèir mhodalan.

5. Determine the topological structure of the bus based on the analysis and simulation results or the existing experience to ensure that the system requirements are met.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

Ceithir, riatanasan EMC

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. Gus casg a chuir air electromagnetic eadar an inneal air uachdar tàthaidh a ’bhùird shingilte agus am bòrd singilte a tha faisg air làimh, cha bu chòir innealan mothachail agus innealan rèididheachd làidir a chuir air uachdar tàthaidh a’ bhùird shingilte.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. Tha an cuairteachadh dìon air a chuir faisg air a ’chuairt eadar-aghaidh, a’ leantainn prionnsapal a ’chiad dìon agus an uairsin a’ sìoladh.

5. Tha an astar bhon chorp sgèith agus an t-slige sgiath chun a ’bhuidheann sgèith agus an t-slige còmhdaich sgiath nas motha na 500 mils airson na h-innealan le cumhachd tar-chuir àrd no gu sònraichte mothachail (leithid oscillators criostail, criostalan, msaa).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. Nuair a tha dà shreath chomharran dìreach ri taobh a chèile, feumar riaghailtean sreangachaidh dìreach a mhìneachadh.

2. Tha am prìomh shreath cumhachd ri taobh na h-ìre talmhainn co-fhreagarrach cho mòr ‘s as urrainn, agus tha an ìre cumhachd a’ coinneachadh ri riaghailt 20H.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. Tha bùird ioma-fhilleadh air an lannachadh agus tha an stuth bunaiteach (CORE) co-chothromach gus casg a chuir air warping air adhbhrachadh le cuairteachadh neo-chòmhnard dùmhlachd craiceann copair agus tiugh neo-riaghailteach sa mheadhan.

5. Cha bu chòir do thiugh a ’bhùird a bhith nas àirde na 4.5mm. Dhaibhsan aig a bheil tiugh nas motha na 2.5mm (backplane nas motha na 3mm), bu chòir dha na teicneòlaichean a bhith a ’dearbhadh nach eil duilgheadas sam bith ann le giullachd, co-chruinneachadh, agus uidheamachd PCB, agus is e tiugh bòrd cairt PC 1.6mm.

6. Nuair a tha an co-mheas tiugh-gu-trast-thomhas den via nas motha na 10: 1, thèid a dhearbhadh leis an neach-dèanamh PCB.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. Tha cumhachd agus giollachd talmhainn prìomh phàirtean a ’coinneachadh ris na riatanasan.

9. Nuair a tha feum air smachd impedance, bidh na paramadairean suidheachadh còmhdach a ’coinneachadh ris na riatanasan.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. Nuair a bheir am bòrd singilte cumhachd don fho-bhòrd, cuir an cuairteachadh criathra co-fhreagarrach faisg air ar-a-mach cumhachd a ’bhùird shingilte agus cuir a-steach cumhachd an fho-bhòrd.

Seven, other requirements

1. The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, and the main data flow is reasonable.

2. Atharraich na sònrachaidhean prìne den toirmeasg, FPGA, EPLD, draibhear bus agus innealan eile a rèir toraidhean an cruth gus an cruth as fheàrr fhaighinn.

3. Bidh an dealbhadh a ’toirt aire don àrdachadh iomchaidh san àite aig an uèirleadh tiugh gus an suidheachadh a sheachnadh nach gabh a ruith.

4. Ma thèid gabhail ri stuthan sònraichte, innealan sònraichte (leithid 0.5mmBGA, msaa), agus pròiseasan sònraichte, chaidh làn bheachdachadh a dhèanamh air an ùine lìbhrigidh agus air an giullachd agus air an dearbhadh le luchd-saothrachaidh PCB agus luchd-obrach pròiseas.

5. Chaidh an dàimh co-fhreagarrach prìne aig an ceanglaiche gusset a dhearbhadh gus casg a chuir air stiùireadh agus stiùireadh an ceanglaiche gusset a thionndadh air ais.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. Às deidh an cruth a bhith air a chrìochnachadh, chaidh dealbh cruinneachaidh 1: 1 a thoirt seachad airson luchd-obrach a ’phròiseict gus dèanamh cinnteach a bheil taghadh pacaid an inneal ceart an aghaidh eintiteas an inneal.

9. Aig fosgladh na h-uinneige, thathas den bheachd gu bheil am plèana a-staigh air a tharraing air ais, agus chaidh àite toirmeasg uèiridh iomchaidh a shuidheachadh.