Moitos PCB Os entusiastas do deseño, especialmente os principiantes, non entenden completamente as distintas capas do deseño de PCB. Non coñecen a súa función e uso. Aquí tes unha explicación sistemática para todos:

1. A capa mecánica, como o nome indica, é a aparencia de toda a placa PCB para a conformación mecánica. De feito, cando falamos da capa mecánica, queremos dicir o aspecto xeral da placa PCB. Tamén se pode usar para definir as dimensións da placa de circuíto, marcas de datos, marcas de aliñamento, instrucións de montaxe e outra información mecánica. Esta información varía dependendo dos requisitos da empresa de deseño ou do fabricante de PCB. Ademais, a capa mecánica pódese engadir a outras capas para emitir e mostrar xuntos.

2. Manteña fóra a capa (capa de cableado prohibida), que se usa para definir a área onde os compoñentes e o cableado se poden colocar de forma efectiva na placa de circuíto. Debuxa unha área pechada nesta capa como área efectiva para o enrutamento. O deseño e o enrutamento automáticos non son posibles fóra desta área. A capa de cableado prohibida define o límite cando establecemos as características eléctricas do cobre. É dicir, despois de definir por primeira vez a capa de cableado prohibido, no proceso de cableado futuro, o cableado con características eléctricas non pode superar o cableado prohibido. No límite da capa, moitas veces hai o costume de usar a capa Keepout como capa mecánica. Este método é realmente incorrecto, polo que se recomenda que faga unha distinción, se non, a fábrica de placas terá que cambiar os atributos por vostede cada vez que produza.

3. Capa de sinal: a capa de sinal úsase principalmente para organizar os fíos na placa de circuíto. Incluíndo a capa superior (capa superior), a capa inferior (capa inferior) e 30 capa intermedia (capa media). As capas superior e inferior sitúan os dispositivos e as capas internas envíanse.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Soldadura superior e soldadura inferior Esta é a máscara de soldadura para evitar que se cubra o aceite verde. Moitas veces dicimos “abre a fiestra”. O cobre ou o cableado convencionais están cubertos con aceite verde por defecto. Se aplicamos a máscara de soldadura en consecuencia Se se manipula, evitará que o aceite verde a cubra e expoña o cobre. A diferenza entre ambos pódese ver na seguinte figura:

6. Capa plana interna (capa interna de enerxía/terra): este tipo de capa só se usa para placas multicapa, utilizadas principalmente para organizar liñas eléctricas e liñas de terra. Chamamos placas de dobre capa, placas de catro capas e placas de seis capas. O número de capas de sinal e capas internas de enerxía/terra.

7. Capa de serigrafía: a capa de serigrafía utilízase principalmente para colocar información impresa, como esquemas e etiquetas de compoñentes, varios caracteres de anotación, etc. Altium ofrece dúas capas de serigrafía, Superposición superior e Superposición inferior, para colocar os ficheiros de serigrafía superior e os ficheiros de pantalla de seda inferior respectivamente.

8. Multicapa (multicapa): as almofadas e vías penetrantes na placa de circuíto deben penetrar en toda a placa de circuíto e establecer conexións eléctricas con diferentes capas de patrón condutor. Polo tanto, o sistema creou unha capa abstracta multicapa. Xeralmente, as almofadas e vías deben estar dispostas en varias capas. Se esta capa está desactivada, os pads e os vias non se poden mostrar.

9. Debuxo de perforación (capa de perforación): a capa de perforación proporciona información sobre a perforación durante o proceso de fabricación da placa de circuíto (como as almofadas, as vías deben ser perforadas). Altium ofrece dúas capas de perforación: Reixa de perforación e Debuxo de perforación.