Como entender o acabado da superficie PCB cor?

Desde a superficie do PCB, hai tres cores principais: ouro, prata e vermello claro. O PCB de ouro é o máis caro, a prata é o máis barato e o vermello claro é o máis barato.

Podes saber se o fabricante está cortando cantos da cor da superficie.

Ademais, o circuíto dentro da placa de circuíto é principalmente cobre puro. O cobre oxidase facilmente cando se expón ao aire, polo que a capa exterior debe ter a capa protectora antes mencionada.

ouro

Algunhas persoas din que o ouro é cobre, o que está mal.

Consulte a imaxe dourada na placa de circuíto como se mostra a continuación:

A placa de circuíto de ouro máis cara é ouro real. Aínda que é moi delgada, tamén supón case o 10% do custo do taboleiro.

Hai dúas vantaxes ao usar ouro, unha é conveniente para soldar e a outra é anticorrosiva.

Como se mostra na imaxe de abaixo, este é o dedo dourado da tarxeta de memoria hai 8 anos. Aínda está dourado chispeante.

A capa chapada en ouro úsase amplamente en almofadas de compoñentes de placas de circuíto, dedos de ouro, metralla do conector, etc.

Se atopas que algunhas placas de circuíto son prateadas, debes cortar as esquinas. Chamámoslle “redución de prezos”.

En xeral, as placas base de teléfonos móbiles están bañadas en ouro, pero as placas base de ordenadores e as pequenas placas dixitais non están bañadas en ouro.

Consulta o taboleiro do iPhone X a continuación, as partes expostas están todas chapadas en ouro.

prata

O ouro é ouro, a prata é prata? Por suposto que non, é estaño.

O taboleiro de prata chámase taboleiro HASL. Pulverizar estaño na capa exterior de cobre tamén axuda a soldar, pero non é tan estable como o ouro.

Non ten efecto sobre as partes xa soldadas da placa HASL. Non obstante, se a almofada está exposta ao aire durante moito tempo, como as almofadas e as tomas de terra, é fácil de oxidar e oxidarse, o que provoca un mal contacto.

Todos os pequenos produtos dixitais son placas HASL. Só hai un motivo: barato.

luz vermella

OSP (Organic Solderability Preservative), é orgánico, non metálico, polo que é máis barato que o proceso HASL.

A única función da película orgánica é garantir que a folla interna de cobre non se oxidará antes de soldar.

Unha vez que a película se evapora, evaporarase e quentarase. A continuación, pode soldar o fío de cobre e o compoñente xuntos.

Pero é facilmente corroído. Se a placa OSP está exposta ao aire durante máis de 10 días, non se pode soldar.

Hai moitos procesos OSP na placa base do ordenador. Porque o tamaño da placa de circuíto é demasiado grande.