Produto: PCB de substrato IC
Material: DS-7409HG
Capa: 2 capas
Espesor de cobre: ​​12um
Espesor rematado: 0.24 mm
Superficie: ouro brando
Burato mínimo: 0.15 mm
Espesor de ouro 3U
Trazado / espazo mínimo: 0.35um / 0.35um
Aplicación: PCB de substrato IC