અનુરૂપ ઘટકો કેવી રીતે પસંદ કરવા તે સર્કિટ બોર્ડની ડિઝાઇન માટે ફાયદાકારક છે?

1. એવા ઘટકો પસંદ કરો જે પેકેજિંગ માટે ફાયદાકારક હોય

સમગ્ર યોજનાકીય ડ્રોઇંગ તબક્કામાં, આપણે ઘટક પેકેજિંગ અને પેડ પેટર્નના નિર્ણયો ધ્યાનમાં લેવા જોઈએ જે લેઆઉટ તબક્કામાં લેવાની જરૂર છે. ઘટક પેકેજિંગ પર આધારિત ઘટકો પસંદ કરતી વખતે ધ્યાનમાં લેવા માટે અહીં કેટલાક સૂચનો છે.
યાદ રાખો, પેકેજમાં વિદ્યુત પેડ કનેક્શન અને ઘટકના યાંત્રિક પરિમાણો (x, y અને z) નો સમાવેશ થાય છે, એટલે કે, ઘટકના મુખ્ય ભાગનો આકાર અને તેને જોડતી પિન પીસીબી. ઘટકો પસંદ કરતી વખતે, તમારે અંતિમ PCB ના ઉપર અને નીચેના સ્તરો પર કોઈપણ સંભવિત ઇન્સ્ટોલેશન અથવા પેકેજિંગ પ્રતિબંધોને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. કેટલાક ઘટકો (જેમ કે ધ્રુવીય કેપેસીટન્સ)માં ઊંચાઈ ક્લિયરન્સ પ્રતિબંધો હોઈ શકે છે, જેને ઘટકોની પસંદગી પ્રક્રિયામાં ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. ડિઝાઇનની શરૂઆતમાં, તમે સર્કિટ બોર્ડનો મૂળભૂત રૂપરેખા આકાર દોરી શકો છો, અને પછી કેટલાક મોટા અથવા સ્થાન નિર્ણાયક ઘટકો (જેમ કે કનેક્ટર્સ) મૂકી શકો છો જેનો તમે ઉપયોગ કરવાની યોજના બનાવો છો. આ રીતે, તમે સર્કિટ બોર્ડના વર્ચ્યુઅલ પરિપ્રેક્ષ્ય (વાયરિંગ વિના) ને દૃષ્ટિની અને ઝડપથી જોઈ શકો છો, અને સર્કિટ બોર્ડ અને ઘટકોની પ્રમાણમાં સચોટ સંબંધિત સ્થિતિ અને ઘટક ઊંચાઈ આપી શકો છો. આનાથી એ સુનિશ્ચિત કરવામાં મદદ મળશે કે PCB એસેમ્બલી પછી ઘટકોને બાહ્ય પેકેજિંગ (પ્લાસ્ટિક ઉત્પાદનો, ચેસિસ, ફ્રેમ, વગેરે) માં યોગ્ય રીતે મૂકી શકાય છે. સમગ્ર સર્કિટ બોર્ડને બ્રાઉઝ કરવા માટે ટૂલ મેનૂમાંથી 3D પ્રીવ્યૂ મોડને કૉલ કરો.
પેડ પેટર્ન પીસીબી પર સોલ્ડર કરેલ ઉપકરણના વાસ્તવિક પેડ અથવા વાયા આકાર દર્શાવે છે. PCB પરના આ કોપર પેટર્નમાં કેટલીક મૂળભૂત આકારની માહિતી પણ હોય છે. યોગ્ય વેલ્ડીંગ અને કનેક્ટેડ ઘટકોની સાચી યાંત્રિક અને થર્મલ અખંડિતતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે પેડ પેટર્નનું કદ યોગ્ય હોવું જરૂરી છે. PCB લેઆઉટ ડિઝાઇન કરતી વખતે, આપણે સર્કિટ બોર્ડનું ઉત્પાદન કેવી રીતે કરવામાં આવશે, અથવા જો પેડને મેન્યુઅલી વેલ્ડિંગ કરવામાં આવે તો તેને કેવી રીતે વેલ્ડ કરવામાં આવશે તે ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. રીફ્લો સોલ્ડરિંગ (નિયંત્રિત ઉચ્ચ-તાપમાન ભઠ્ઠીમાં ફ્લક્સ મેલ્ટિંગ) સપાટી માઉન્ટ ઉપકરણો (SMD) ની વિશાળ શ્રેણીને હેન્ડલ કરી શકે છે. વેવ સોલ્ડરિંગનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે સર્કિટ બોર્ડના પાછળના ભાગને સોલ્ડર કરવા માટે થ્રુ-હોલ ઉપકરણોને ઠીક કરવા માટે થાય છે, પરંતુ તે પીસીબીની પાછળના ભાગમાં મૂકવામાં આવેલા કેટલાક સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ ઘટકોને પણ હેન્ડલ કરી શકે છે. સામાન્ય રીતે, આ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરતી વખતે, અંતર્ગત સપાટીના માઉન્ટ ઉપકરણો ચોક્કસ દિશામાં ગોઠવાયેલા હોવા જોઈએ, અને આ વેલ્ડીંગ પદ્ધતિને અનુકૂલન કરવા માટે, પેડમાં ફેરફાર કરવાની જરૂર પડી શકે છે.
ઘટકોની પસંદગી સમગ્ર ડિઝાઇન પ્રક્રિયામાં બદલી શકાય છે. ડિઝાઈન પ્રક્રિયાની શરૂઆતમાં, કયા ઉપકરણોમાં ઈલેક્ટ્રોપ્લેટેડ થ્રુ હોલ્સ (PTH)નો ઉપયોગ કરવો જોઈએ અને કયા સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી (SMT)નો ઉપયોગ કરવો જોઈએ તે નક્કી કરવાથી PCBના સમગ્ર આયોજનમાં મદદ મળશે. જે પરિબળોને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે તેમાં ઉપકરણની કિંમત, ઉપલબ્ધતા, ઉપકરણ વિસ્તારની ઘનતા અને વીજ વપરાશ વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. ઉત્પાદનના દૃષ્ટિકોણથી, સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ ઉપકરણો સામાન્ય રીતે થ્રુ-હોલ ઉપકરણો કરતાં સસ્તા હોય છે, અને સામાન્ય રીતે વધુ ઉપયોગીતા ધરાવે છે. નાના અને મધ્યમ કદના પ્રોટોટાઇપ પ્રોજેક્ટ્સ માટે, મોટા સરફેસ માઉન્ટ ડિવાઇસ અથવા થ્રુ-હોલ ડિવાઇસ પસંદ કરવાનું શ્રેષ્ઠ છે, જે ફક્ત મેન્યુઅલ વેલ્ડીંગ માટે જ અનુકૂળ નથી, પરંતુ ભૂલ શોધવા અને ડિબગીંગની પ્રક્રિયામાં પેડ્સ અને સિગ્નલોને વધુ સારી રીતે કનેક્ટ કરવા માટે પણ અનુકૂળ છે. .
જો ડેટાબેઝમાં કોઈ તૈયાર પેકેજ ન હોય, તો સામાન્ય રીતે ટૂલમાં કસ્ટમાઈઝ્ડ પેકેજ બનાવવાનું હોય છે.

2. સારી ગ્રાઉન્ડિંગ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરો

ખાતરી કરો કે ડિઝાઇનમાં પર્યાપ્ત બાયપાસ કેપેસીટન્સ અને ગ્રાઉન્ડ લેવલ છે. ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટનો ઉપયોગ કરતી વખતે, જમીનના પાવર એન્ડ (પ્રાધાન્યમાં ગ્રાઉન્ડ પ્લેન) નજીક યોગ્ય ડીકપલિંગ કેપેસિટરનો ઉપયોગ કરવાનું સુનિશ્ચિત કરો. કેપેસિટરની યોગ્ય ક્ષમતા ચોક્કસ એપ્લિકેશન, કેપેસિટર તકનીક અને ઓપરેટિંગ આવર્તન પર આધારિત છે. જ્યારે બાયપાસ કેપેસિટર પાવર સપ્લાય અને ગ્રાઉન્ડ પિન વચ્ચે અને યોગ્ય IC પિનની નજીક મૂકવામાં આવે છે, ત્યારે સર્કિટની ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સુસંગતતા અને સંવેદનશીલતાને ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાય છે.

3. વર્ચ્યુઅલ ઘટક પેકેજિંગ સોંપો
વર્ચ્યુઅલ ઘટકો તપાસવા માટે સામગ્રીનું બિલ (BOM) છાપો. વર્ચ્યુઅલ ઘટકોમાં કોઈ સંબંધિત પેકેજિંગ નથી અને લેઆઉટ સ્ટેજ પર ટ્રાન્સફર કરવામાં આવશે નહીં. સામગ્રીનું બિલ બનાવો અને ડિઝાઇનમાંના બધા વર્ચ્યુઅલ ઘટકો જુઓ. એકમાત્ર વસ્તુઓ પાવર અને ગ્રાઉન્ડ સિગ્નલો હોવી જોઈએ, કારણ કે તે વર્ચ્યુઅલ ઘટકો તરીકે ગણવામાં આવે છે, જે ફક્ત યોજનાકીય વાતાવરણમાં ખાસ પ્રક્રિયા કરવામાં આવે છે અને લેઆઉટ ડિઝાઇનમાં ટ્રાન્સમિટ કરવામાં આવશે નહીં. સિમ્યુલેશન હેતુઓ માટે ઉપયોગ ન થાય ત્યાં સુધી, વર્ચ્યુઅલ ભાગમાં પ્રદર્શિત ઘટકોને પેકેજિંગ સાથેના ઘટકો દ્વારા બદલવા જોઈએ.

4. ખાતરી કરો કે તમારી પાસે સામગ્રીના ડેટાનું સંપૂર્ણ બિલ છે
બિલ ઓફ મટિરિયલ રિપોર્ટમાં પૂરતો અને સંપૂર્ણ ડેટા છે કે કેમ તે તપાસો. બિલ ઓફ મટિરિયલ રિપોર્ટ બનાવ્યા પછી, તમામ ઘટકોની એન્ટ્રીઓમાં ઉપકરણો, સપ્લાયર્સ અથવા ઉત્પાદકોની અધૂરી માહિતીને કાળજીપૂર્વક તપાસવી અને તેની પૂરવણી કરવી જરૂરી છે.

5. ઘટક લેબલ અનુસાર સૉર્ટ કરો

સામગ્રીના બિલને વર્ગીકરણ અને જોવાની સુવિધા આપવા માટે, ખાતરી કરો કે ઘટક લેબલ્સ સળંગ ક્રમાંકિત છે.

6. રીડન્ડન્ટ ગેટ સર્કિટ તપાસો
સામાન્ય રીતે કહીએ તો, તમામ બિનજરૂરી દરવાજાઓના ઇનપુટમાં સિગ્નલ કનેક્શન હોવું જોઇએ જેથી ઇનપુટ છેડા અટકી ન જાય. ખાતરી કરો કે તમે બધા બિનજરૂરી અથવા ખૂટતા દરવાજાઓ તપાસો અને તમામ ઇનપુટ્સ કે જે વાયર નથી તે સંપૂર્ણપણે જોડાયેલા છે. કેટલાક કિસ્સાઓમાં, જો ઇનપુટ સસ્પેન્ડ કરવામાં આવે છે, તો આખી સિસ્ટમ યોગ્ય રીતે કામ કરશે નહીં. ડબલ ઓપરેશનલ એમ્પ્લીફાયર લો, જેનો ઉપયોગ ઘણીવાર ડિઝાઇનમાં થાય છે. જો દ્વિ-માર્ગી op amp IC ઘટકોમાંથી માત્ર એકનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, તો તે અન્ય op amp નો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે, અથવા નહિં વપરાયેલ op amp ના ઇનપુટને ગ્રાઉન્ડ કરીને, અને યોગ્ય યુનિટ ગેઇન (અથવા અન્ય ગેઇન) ફીડબેક નેટવર્ક ગોઠવો, જેથી સમગ્ર ઘટકની સામાન્ય કામગીરી સુનિશ્ચિત કરી શકાય.
કેટલાક કિસ્સાઓમાં, ફ્લોટિંગ પિન સાથેના IC ઇન્ડેક્સ રેન્જમાં યોગ્ય રીતે કામ કરી શકતા નથી. સામાન્ય રીતે, જ્યારે IC ઉપકરણ અથવા સમાન ઉપકરણમાંના અન્ય દરવાજા સંતૃપ્ત સ્થિતિમાં કામ કરતા નથી, ઇનપુટ અથવા આઉટપુટ ઘટક પાવર રેલની નજીક અથવા નજીક હોય ત્યારે, જ્યારે તે કામ કરે છે ત્યારે આ IC ઇન્ડેક્સની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે છે. સિમ્યુલેશન સામાન્ય રીતે આ પરિસ્થિતિને કેપ્ચર કરી શકતું નથી, કારણ કે સિમ્યુલેશન મોડલ સામાન્ય રીતે સસ્પેન્શન કનેક્શન અસરને મોડેલ કરવા માટે IC ના બહુવિધ ભાગોને એકસાથે જોડતા નથી.

જો તમને કોઈ સમસ્યા હોય તો ચાલો સાથે મળીને ચર્ચા કરીએ અને અમારી વેબસાઈટ પર આપનું સ્વાગત છે-www.ipcb.com.