એવું નોંધવામાં આવ્યું છે કે TSMC એ ઇન્ટેલ તરફથી 3nm પ્રક્રિયા માટે મોટી સંખ્યામાં ઓર્ડર જીત્યા છે. ઇન્ટેલ તેની નવી પે generationીની ચિપ વિકસાવવા માટે નવી ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ કરશે.
યુડીએનએ સપ્લાય ચેઇનના સૂત્રોને ટાંકીને જણાવ્યું હતું કે ઇન્ટેલે તેની આગામી પે generationીના ચિપના ઉત્પાદન માટે TSMC ના 3nm પ્રોસેસ ઓર્ડરનો મોટાભાગનો હિસ્સો મેળવ્યો છે. સમાચાર માધ્યમો અનુસાર, TSMC ના 18B વેફર પ્લાન્ટનું ઉત્પાદન 2022 ના બીજા ક્વાર્ટરમાં શરૂ થવાની ધારણા છે અને 2022 ના મધ્યમાં મોટા પાયે ઉત્પાદન શરૂ થવાની ધારણા છે. એક અંદાજ મુજબ મે 4000 સુધીમાં ઉત્પાદન ક્ષમતા 2022 ટુકડાઓ અને સામૂહિક ઉત્પાદન દરમિયાન દર મહિને 10000 ટુકડાઓ સુધી પહોંચી જશે

એવું નોંધવામાં આવ્યું છે કે ઇન્ટેલ તેની આગામી પે generationીના પ્રોસેસર્સ અને ડિસ્પ્લે પ્રોડક્ટ્સમાં TSMC 3nm નો ઉપયોગ કરશે. અમે પ્રથમ 2021 ની શરૂઆતથી અફવાઓ સાંભળી હતી કે AMD જેવી જ પ્રક્રિયા હાંસલ કરવા માટે N3 પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને ઇન્ટેલ મુખ્ય પ્રવાહની ગ્રાહક ચિપ્સનું ઉત્પાદન કરી શકે છે. ગયા મહિને, અમે ટીએસએમસીની બે ઇન્ટેલ ડિઝાઇન જીતવા માટે અન્ય સમાચાર મીડિયા ક્વોટ સાંભળ્યા.
હવે અહેવાલ છે કે TSMC નો 18B ફેબ 3nm પર બે નહીં પરંતુ ઓછામાં ઓછા ચાર ઉત્પાદનોનું ઉત્પાદન કરશે. તેમાં સર્વર ક્ષેત્ર માટે ત્રણ ડિઝાઇન અને પ્રદર્શન ક્ષેત્ર માટે એક ડિઝાઇનનો સમાવેશ થાય છે. અમને ખાતરી નથી કે આ કયા ઉત્પાદનો છે, પરંતુ ઇન્ટેલે તેની આગામી પે generationીના ગ્રેનાઇટ રેપિડ્સ Xeon CPU ને “ઇન્ટેલ 4” (અગાઉ 7Nm) ઉત્પાદન તરીકે સ્થાન આપ્યું છે. ઇન્ટેલની આગામી ચિપ્સ ટાઇલ આર્કિટેક્ચર ડિઝાઇન અપનાવશે, મિશ્રણ કરશે અને વિવિધ નાની ચિપ્સને અનુરૂપ હશે, અને તેમને ફોરવેરોસ / ઇમિબ ટેકનોલોજી દ્વારા એકબીજા સાથે જોડે છે.
કેટલીક ફ્લેટ ચિપ્સ TSMC માં ઉત્પન્ન થવાની સંભાવના છે, જ્યારે અન્ય ઇન્ટેલની પોતાની વેફર ફેક્ટરીમાં ઉત્પન્ન થશે. ઇન્ટેલની ફ્લેગશિપ ચિપ, “ઇન્ટેલ 4” નું પોન્ટે વેચિયો GPU, એક એવું ઉત્પાદન છે જે આ મલ્ટી ટાઇલ ડિઝાઇનને સારી રીતે પ્રતિબિંબિત કરે છે. ડિઝાઇનમાં વિવિધ વેફર ફેક્ટરીઓ દ્વારા ઉત્પાદિત વિવિધ પ્રક્રિયાઓમાં ઘણી નાની ચિપ્સ છે. ઇન્ટેલની 2023 ઉલ્કા તળાવ CPU સમાન ટાઇલ રૂપરેખાંકન અપનાવે તેવી અપેક્ષા છે, અને કોમ્પ્યુટ ટાઇલ “ઇન્ટેલ 4” પ્રક્રિયા પર ટેપઆઉટ ધરાવે છે. બાહ્ય ફેબ I / O અને ડિસ્પ્લે ચિપ્સ પર આધાર રાખવો પણ શક્ય છે.
ઇન્ટેલે TSMC ની સમગ્ર 3nm ક્ષમતા ગળી લીધી છે, જે તેના સ્પર્ધકો, મુખ્યત્વે AMD અને સફરજન પર દબાણ લાવી શકે છે. ટીએસએમસીની પ્રક્રિયા મર્યાદાને કારણે, એએમડી, જે તેની નવીનતમ 7 એનએમ ઉત્પન્ન કરવા માટે સંપૂર્ણપણે ટીએસએમસી પર નિર્ભર છે, તેને પુરવઠાની ગંભીર સમસ્યાઓનો સામનો કરવો પડી રહ્યો છે. ટીએસએમસી પર પોતાની ચિપ્સને પ્રાધાન્ય આપીને એએમડી પ્રક્રિયાના વિકાસને રોકવા માટે આ ઇન્ટેલની વ્યૂહરચના પણ હોઈ શકે છે, જોકે તે જોવાનું બાકી છે. જેઓ તેને ચૂકી જાય છે, ચિપઝિલાએ પુષ્ટિ કરી છે કે જો જરૂરી હોય તો તે તેની ચિપ્સને અન્ય વેફર ફેક્ટરીઓને આઉટસોર્સ કરશે, તેથી આ અંગે કોઈ અટકળો નથી.