1. બીટી રેઝિન
બીટી રેઝિનનું પૂરું નામ “બિસ્માલેઇમાઇડ ટ્રાઇઝિન રેઝિન” છે, જે જાપાનની મિત્સુબિશી ગેસ કંપની દ્વારા વિકસાવવામાં આવ્યું છે. બીટી રેઝિનની પેટન્ટ અવધિ સમાપ્ત થઈ ગઈ હોવા છતાં, મિત્સુબિશી ગેસ કંપની હજુ પણ આર એન્ડ ડી અને બીટી રેઝિનની એપ્લિકેશનમાં વિશ્વમાં અગ્રણી સ્થાને છે. બીટી રેઝિનમાં ઘણા ફાયદા છે જેમ કે હાઇ ટીજી, હાઇ હીટ રેઝિસ્ટન્સ, ભેજ પ્રતિકાર, લો ડાઇલેક્ટ્રિક કોન્સ્ટન્ટ (ડીકે) અને લો લોસ ફેક્ટર (ડીએફ). જો કે, ગ્લાસ ફાઇબર યાર્ન લેયરને કારણે, તે એબીએફથી બનેલા એફસી સબસ્ટ્રેટ કરતાં વધુ કઠણ છે, મુશ્કેલીજનક વાયરિંગ અને લેસર ડ્રિલિંગમાં difficultyંચી મુશ્કેલી, તે ફાઇન લાઇનની જરૂરિયાતોને પૂરી કરી શકતી નથી, પરંતુ તે કદને સ્થિર કરી શકે છે અને થર્મલ વિસ્તરણને રોકી શકે છે. અને લાઇન ઉપજને અસર કરતા ઠંડા સંકોચન, તેથી, BT સામગ્રીનો ઉપયોગ મોટાભાગે નેટવર્ક ચીપ્સ અને ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા જરૂરિયાતો સાથે પ્રોગ્રામેબલ લોજિક ચિપ્સ માટે થાય છે. હાલમાં, બીટી સબસ્ટ્રેટ્સનો ઉપયોગ મોટે ભાગે મોબાઇલ ફોન MEMS ચિપ્સ, કોમ્યુનિકેશન ચિપ્સ, મેમરી ચિપ્સ અને અન્ય પ્રોડક્ટ્સમાં થાય છે. એલઇડી ચિપ્સના ઝડપી વિકાસ સાથે, એલઇડી ચિપ પેકેજિંગમાં બીટી સબસ્ટ્રેટ્સનો ઉપયોગ પણ ઝડપથી વિકસી રહ્યો છે.

2,એબીએફ
એબીએફ સામગ્રી એ ઇન્ટેલ દ્વારા સંચાલિત અને વિકસિત સામગ્રી છે, જેનો ઉપયોગ ફ્લિપ ચિપ જેવા ઉચ્ચ-સ્તરના વાહક બોર્ડના ઉત્પાદન માટે થાય છે. બીટી સબસ્ટ્રેટની તુલનામાં, એબીએફ સામગ્રીનો ઉપયોગ પાતળા સર્કિટ સાથે આઇસી તરીકે કરી શકાય છે અને ઉચ્ચ પિન નંબર અને ઉચ્ચ ટ્રાન્સમિશન માટે યોગ્ય છે. તે મોટે ભાગે CPU, GPU અને ચિપ સેટ જેવી મોટી હાઇ-એન્ડ ચિપ્સ માટે વપરાય છે. એબીએફનો ઉપયોગ વધારાના સ્તરની સામગ્રી તરીકે થાય છે. એબીએફ થર્મલ પ્રેસિંગ પ્રક્રિયા વિના સર્કિટ તરીકે કોપર ફોઇલ સબસ્ટ્રેટ સાથે સીધી જોડી શકાય છે. ભૂતકાળમાં, abffc ને જાડાઈની સમસ્યા હતી. જો કે, કોપર ફોઇલ સબસ્ટ્રેટની વધતી જતી અદ્યતન તકનીકને લીધે, abffc જાડાઈની સમસ્યાને હલ કરી શકે છે જ્યાં સુધી તે પાતળી પ્લેટ અપનાવે છે. શરૂઆતના દિવસોમાં એબીએફ બોર્ડના મોટાભાગના સીપીયુનો ઉપયોગ કોમ્પ્યુટર અને ગેમ કોન્સોલમાં થતો હતો. સ્માર્ટ ફોનના ઉદય અને પેકેજીંગ ટેકનોલોજીમાં ફેરફાર સાથે, એબીએફ ઉદ્યોગ એક વખત નીચા ભરતીમાં આવી ગયો. જો કે, તાજેતરના વર્ષોમાં, નેટવર્કની ઝડપ અને તકનીકી પ્રગતિમાં સુધારા સાથે, ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતા કમ્પ્યુટિંગની નવી એપ્લિકેશનો સપાટી પર આવી છે, અને એબીએફની માંગ ફરીથી વિસ્તૃત કરવામાં આવી છે. ઉદ્યોગના વલણના પરિપ્રેક્ષ્યમાં, એબીએફ સબસ્ટ્રેટ સેમિકન્ડક્ટરની અદ્યતન ક્ષમતાની ગતિને જાળવી રાખી શકે છે, પાતળી રેખા, પાતળી રેખા પહોળાઈ / રેખા અંતરની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે છે અને બજારમાં વૃદ્ધિની સંભાવના ભવિષ્યમાં અપેક્ષિત હોઈ શકે છે.
મર્યાદિત ઉત્પાદન ક્ષમતા, ઉદ્યોગના નેતાઓએ ઉત્પાદન વધારવાનું શરૂ કર્યું. મે 2019 માં, Xinxing એ જાહેરાત કરી હતી કે તે 20 થી 2019 સુધી 2022 અબજ યુઆનનું રોકાણ કરે તેવી અપેક્ષા છે જેથી ઉચ્ચ ક્રમના IC ક્લેડીંગ કેરિયર પ્લાન્ટને વિસ્તૃત કરી શકાય અને ABF સબસ્ટ્રેટ્સનો જોરશોરથી વિકાસ કરી શકાય. અન્ય તાઇવાન પ્લાન્ટની દ્રષ્ટિએ, જિંગશુઓ વર્ગ વાહક પ્લેટોને એબીએફ ઉત્પાદનમાં સ્થાનાંતરિત કરે તેવી અપેક્ષા છે, અને નંદિયન પણ ઉત્પાદન ક્ષમતામાં સતત વધારો કરી રહ્યું છે. આજના ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો લગભગ SOC (ચિપ પર સિસ્ટમ) છે, અને લગભગ તમામ કાર્યો અને કામગીરી IC સ્પષ્ટીકરણો દ્વારા વ્યાખ્યાયિત કરવામાં આવે છે. તેથી, બેક-એન્ડ પેકેજિંગ આઇસી કેરિયર ડિઝાઇનની તકનીક અને સામગ્રી ખૂબ જ મહત્વની ભૂમિકા ભજવશે કે જેથી તેઓ આખરે આઇસી ચિપ્સના હાઇ-સ્પીડ પ્રદર્શનને ટેકો આપી શકે. હાલમાં, એબીએફ (અજીનોમોટો બિલ્ડ અપ ફિલ્મ) બજારમાં હાઇ-ઓર્ડર આઇસી કેરિયર માટે સામગ્રી ઉમેરવાનું સૌથી લોકપ્રિય સ્તર છે, અને એબીએફ સામગ્રીના મુખ્ય સપ્લાયર જાપાની ઉત્પાદકો છે, જેમ કે અજીનોમોટો અને સેકિસુઇ કેમિકલ.
જિંગુઆ ટેકનોલોજી એબીએફ સામગ્રીને સ્વતંત્ર રીતે વિકસાવવા માટે ચીનમાં પ્રથમ ઉત્પાદક છે. હાલમાં, દેશ અને વિદેશમાં ઘણા ઉત્પાદકો દ્વારા ઉત્પાદનોની ચકાસણી કરવામાં આવી છે અને ઓછી માત્રામાં મોકલવામાં આવી છે.

3,એમઆઇએસ
MIS સબસ્ટ્રેટ પેકેજિંગ ટેકનોલોજી એક નવી ટેકનોલોજી છે, જે એનાલોગ, પાવર IC, ડિજિટલ ચલણ વગેરેના બજાર ક્ષેત્રોમાં ઝડપથી વિકાસ પામી રહી છે. પરંપરાગત સબસ્ટ્રેટથી અલગ, એમઆઈએસમાં પૂર્વ -સમાવિષ્ટ માળખાના એક અથવા વધુ સ્તરોનો સમાવેશ થાય છે. પેકેજિંગ પ્રક્રિયામાં વિદ્યુત જોડાણ પૂરું પાડવા માટે કોપરને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ કરીને દરેક સ્તર એકબીજા સાથે જોડાયેલા છે. MIS કેટલાક પરંપરાગત પેકેજોને બદલી શકે છે જેમ કે QFN પેકેજ અથવા લીડફ્રેમ આધારિત પેકેજ, કારણ કે MIS માં વાયરિંગની વધુ સારી ક્ષમતા, વધુ સારી વિદ્યુત અને થર્મલ કામગીરી અને નાના આકાર છે.