ગરમી અને હવા સંવહન વાહક તરીકે, પાવર એલઇડીની થર્મલ વાહકતા પેકેજ્ડ પીસીબી એલઇડી ગરમીના વિસર્જનમાં નિર્ણાયક ભૂમિકા ભજવે છે. ડીપીસી સિરામિક પીસીબી તેના ઉત્કૃષ્ટ પ્રદર્શન અને ધીમે ધીમે ઘટાડેલી કિંમત સાથે, ઘણી ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ સામગ્રીમાં મજબૂત સ્પર્ધાત્મકતા દર્શાવે છે, તે ભાવિ પાવર એલઇડી પેકેજિંગ વિકાસ વલણ છે. વિજ્ scienceાન અને ટેકનોલોજીના વિકાસ અને નવી તૈયારી ટેકનોલોજીના ઉદભવ સાથે, નવી ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજીંગ PCB સામગ્રી તરીકે ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા સિરામિક સામગ્રીની ખૂબ વ્યાપક એપ્લિકેશન સંભાવના છે.

એલઇડી પેકેજીંગ ટેકનોલોજી મોટે ભાગે વિકસિત અને વિકસિત ડિવાઇસ પેકેજિંગ ટેકનોલોજીના આધારે વિકસિત થાય છે, પરંતુ તેમાં મોટી વિશેષતા છે. સામાન્ય રીતે, એક અલગ ઉપકરણનો મુખ્ય ભાગ પેકેજ બોડીમાં સીલ કરવામાં આવે છે. પેકેજનું મુખ્ય કાર્ય મુખ્ય અને સંપૂર્ણ ઇલેક્ટ્રિકલ ઇન્ટરકનેક્શનનું રક્ષણ કરવાનું છે. અને એલઇડી પેકેજિંગ આઉટપુટ ઇલેક્ટ્રિકલ સિગ્નલોને પૂર્ણ કરવા, ટ્યુબ કોરના સામાન્ય કાર્યને સુરક્ષિત કરવા, આઉટપુટ: દૃશ્યમાન પ્રકાશ કાર્ય, બંને વિદ્યુત પરિમાણો, અને ડિઝાઇન અને તકનીકી આવશ્યકતાઓના ઓપ્ટિકલ પરિમાણો, ફક્ત એલઇડી માટે અલગ ઉપકરણ પેકેજિંગ હોઈ શકતા નથી.

એલઇડી ચિપ ઇનપુટ પાવરમાં સતત સુધારા સાથે, ઉચ્ચ પાવર વિસર્જન દ્વારા ઉત્પન્ન થતી ગરમીનો મોટો જથ્થો એલઇડી પેકેજિંગ સામગ્રી માટે ઉચ્ચ જરૂરિયાતોને આગળ ધપાવે છે. એલઇડી હીટ ડિસીપેશન ચેનલમાં, પેકેજ્ડ પીસીબી એ આંતરિક અને બાહ્ય ગરમી ડિસીપેશન ચેનલને જોડતી ચાવીરૂપ કડી છે, તેમાં હીટ ડિસીપેશન ચેનલ, સર્કિટ કનેક્શન અને ચિપ ફિઝિકલ સપોર્ટનાં કાર્યો છે. હાઇ-પાવર એલઇડી ઉત્પાદનો માટે, પેકેજિંગ પીસીબીએસને ઉચ્ચ વિદ્યુત ઇન્સ્યુલેશન, ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા અને ચિપ સાથે મેળ ખાતા થર્મલ વિસ્તરણ ગુણાંકની જરૂર છે.

હાલના ઉકેલ ચિપને સીધા કોપર રેડિએટર સાથે જોડવાનો છે, પરંતુ કોપર રેડિએટર પોતે એક વાહક ચેનલ છે. જ્યાં સુધી પ્રકાશ સ્રોતોની વાત છે, થર્મોઇલેક્ટ્રિક અલગતા પ્રાપ્ત થઈ નથી. આખરે, પ્રકાશ સ્રોત પીસીબી બોર્ડ પર પેક કરવામાં આવે છે, અને થર્મોઇલેક્ટ્રિક વિભાજન પ્રાપ્ત કરવા માટે ઇન્સ્યુલેટીંગ લેયરની હજુ પણ જરૂર છે. આ બિંદુએ, જોકે ગરમી ચિપ પર કેન્દ્રિત નથી, તે પ્રકાશ સ્રોતની નીચે ઇન્સ્યુલેટીંગ સ્તરની નજીક કેન્દ્રિત છે. જેમ જેમ પાવર વધે છે, ગરમીની સમસ્યાઓ ભી થાય છે. ડીપીસી સિરામિક સબસ્ટ્રેટ આ સમસ્યાને હલ કરી શકે છે. તે ચિપને સીધી સિરામિકમાં ઠીક કરી શકે છે અને સ્વતંત્ર આંતરિક વાહક ચેનલ રચવા માટે સિરામિકમાં verticalભી ઇન્ટરકનેક્ટ છિદ્ર બનાવી શકે છે. સિરામિક્સ પોતે ઇન્સ્યુલેટર છે, જે ગરમીને દૂર કરે છે. આ પ્રકાશ સ્રોત સ્તરે થર્મોઇલેક્ટ્રિક અલગ છે.

તાજેતરના વર્ષોમાં, SMD LED સપોર્ટ સામાન્ય રીતે ઉચ્ચ તાપમાનમાં ફેરફાર કરેલ એન્જિનિયરિંગ પ્લાસ્ટિક સામગ્રીનો ઉપયોગ કરે છે, PPA (પોલીફ્થાલામાઇડ) રેઝિનનો ઉપયોગ કાચા માલ તરીકે કરે છે, અને PPA કાચા માલના કેટલાક ભૌતિક અને રાસાયણિક ગુણધર્મોને વધારવા માટે સંશોધિત ફિલર્સ ઉમેરે છે. તેથી, PPA સામગ્રી ઈન્જેક્શન મોલ્ડિંગ અને SMD LED કૌંસના ઉપયોગ માટે વધુ યોગ્ય છે. પીપીએ પ્લાસ્ટિક થર્મલ વાહકતા ખૂબ ઓછી છે, તેની ગરમીનું વિસર્જન મુખ્યત્વે મેટલ લીડ ફ્રેમ દ્વારા થાય છે, ગરમીની વિસર્જન ક્ષમતા મર્યાદિત છે, માત્ર ઓછી શક્તિવાળા એલઇડી પેકેજિંગ માટે યોગ્ય છે.

પ્રકાશ સ્રોત સ્તરે થર્મોઇલેક્ટ્રિક વિભાજનની સમસ્યાને ઉકેલવા માટે, સિરામિક સબસ્ટ્રેટમાં નીચેની લાક્ષણિકતાઓ હોવી જોઈએ: પ્રથમ, તેમાં ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા હોવી જોઈએ, રેઝિન કરતા વધારે તીવ્રતાના ઘણા ઓર્ડર; બીજું, તેમાં ઉચ્ચ ઇન્સ્યુલેશન તાકાત હોવી આવશ્યક છે; ત્રીજું, સર્કિટમાં ઉચ્ચ રીઝોલ્યુશન છે અને સમસ્યા વિના ચિપ સાથે connectedભી રીતે કનેક્ટ અથવા ફ્લિપ કરી શકાય છે. ચોથું surfaceંચી સપાટીની સપાટતા છે, વેલ્ડીંગ વખતે કોઈ અંતર રહેશે નહીં. પાંચમું, સિરામિક્સ અને ધાતુઓમાં ઉચ્ચ સંલગ્નતા હોવી જોઈએ; છઠ્ઠું વર્ટિકલ ઇન્ટરકનેક્ટ થ્રુ-હોલ છે, આમ SMD એન્કેપ્સ્યુલેશનને સર્કિટને પાછળથી આગળ સુધી માર્ગદર્શન આપે છે. એકમાત્ર સબસ્ટ્રેટ જે આ શરતોને પૂર્ણ કરે છે તે ડીપીસી સિરામિક સબસ્ટ્રેટ છે.

ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા સાથે સિરામિક સબસ્ટ્રેટ ગરમીના વિસર્જન કાર્યક્ષમતામાં નોંધપાત્ર સુધારો કરી શકે છે, ઉચ્ચ શક્તિ, નાના કદના એલઇડીના વિકાસ માટે સૌથી યોગ્ય ઉત્પાદન છે. સિરામિક પીસીબીમાં નવી થર્મલ વાહકતા સામગ્રી અને નવું આંતરિક માળખું છે, જે એલ્યુમિનિયમ પીસીબીની ખામીઓ માટે બનાવે છે અને પીસીબીની એકંદર ઠંડક અસરમાં સુધારો કરે છે. હાલમાં પીસીબીએસને ઠંડક આપવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતી સિરામિક સામગ્રીઓમાં, બીઓ thermalંચી થર્મલ વાહકતા ધરાવે છે, પરંતુ તેનું રેખીય વિસ્તરણ ગુણાંક સિલિકોન કરતા ઘણું અલગ છે, અને ઉત્પાદન દરમિયાન તેની ઝેરી અસર તેની પોતાની અરજીને મર્યાદિત કરે છે. બીએનનું એકંદર પ્રદર્શન સારું છે, પરંતુ તેનો ઉપયોગ પીસીબી તરીકે થાય છે.

સામગ્રીમાં કોઈ નોંધપાત્ર ફાયદા નથી અને તે ખર્ચાળ છે. હાલમાં અભ્યાસ અને બedતી આપવામાં આવી રહી છે; સિલિકોન કાર્બાઇડમાં strengthંચી તાકાત અને ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા છે, પરંતુ તેનો પ્રતિકાર અને ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર ઓછો છે, અને મેટાલાઇઝેશન પછીનું સંયોજન સ્થિર નથી, જે થર્મલ વાહકતામાં પરિવર્તન તરફ દોરી જશે અને ડાઇલેક્ટ્રિક કોન્સ્ટન્ટ પીસીબી સામગ્રીને ઇન્સ્યુલેટીંગ તરીકે વાપરવા માટે યોગ્ય નથી.