આધુનિક વિના પીસીબી design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI ટેકનોલોજી ડિઝાઇનરોને નાના ઘટકો એકબીજાની નજીક મૂકવાની મંજૂરી આપે છે. ઉચ્ચ પેકેજ ઘનતા, નાના બોર્ડ કદ અને ઓછા સ્તરો પીસીબી ડિઝાઇનમાં કેસ્કેડીંગ અસર લાવે છે.

HDI નો ફાયદો

Let’s take a closer look at the impact. પેકેજની ઘનતામાં વધારો અમને ઘટકો વચ્ચેના વિદ્યુત માર્ગને ટૂંકા કરવા દે છે. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. સ્તરોની સંખ્યા ઘટાડવાથી એક જ બોર્ડ પર વધુ જોડાણો મૂકી શકાય છે અને ઘટક પ્લેસમેન્ટ, વાયરિંગ અને જોડાણો સુધારી શકાય છે. ત્યાંથી, આપણે ઇન્ટરકનેક્ટ દીઠ લેયર (ELIC) નામની તકનીક પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરી શકીએ છીએ, જે ડિઝાઇન ટીમોને જાડા બોર્ડમાંથી પાતળા લવચીક રાશિઓમાં ખસેડવામાં મદદ કરે છે જ્યારે એચડીઆઈને કાર્યાત્મક ઘનતા જોવા દે છે.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. બદલામાં, એચડીઆઈ પીસીબી ડિઝાઇન નાના છિદ્ર અને નાના પેડ કદમાં પરિણમે છે. છિદ્ર ઘટાડવાથી ડિઝાઇન ટીમને બોર્ડ વિસ્તારનું લેઆઉટ વધારવાની મંજૂરી મળી. વિદ્યુત માર્ગો ટૂંકા કરવા અને વધુ સઘન વાયરિંગને સક્ષમ કરવાથી ડિઝાઇનની સિગ્નલ અખંડિતતા સુધરે છે અને સિગ્નલ પ્રોસેસિંગને વેગ મળે છે. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

એચડીઆઇ પીસીબી ડિઝાઇન છિદ્રો દ્વારા ઉપયોગ કરતી નથી, પરંતુ અંધ અને દફનાવેલા છિદ્રો. દફન અને અંધ છિદ્રોનું અટકેલું અને સચોટ પ્લેસમેન્ટ પ્લેટ પર યાંત્રિક દબાણ ઘટાડે છે અને તૂટી જવાની કોઈપણ તકને અટકાવે છે. વધુમાં, તમે એકબીજા સાથે જોડાયેલા બિંદુઓને વધારવા અને વિશ્વસનીયતા સુધારવા માટે સ્ટેક્ડ થ્રુ-હોલ્સનો ઉપયોગ કરી શકો છો. પેડ્સ પર તમારો ઉપયોગ ક્રોસ વિલંબ ઘટાડીને અને પરોપજીવી અસરોને ઘટાડીને સિગ્નલ નુકશાન ઘટાડી શકે છે.

HDI ઉત્પાદકતા માટે ટીમવર્કની જરૂર છે

ઉત્પાદકતા ડિઝાઇન (DFM) ને વિચારશીલ, ચોક્કસ PCB ડિઝાઇન અભિગમ અને ઉત્પાદકો અને ઉત્પાદકો સાથે સતત સંચારની જરૂર છે. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. ટૂંકમાં, HDI PCBS ની ડિઝાઈન, પ્રોટોટાઈપિંગ અને મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયા માટે નજીકના ટીમવર્ક અને પ્રોજેક્ટ પર લાગુ ચોક્કસ DFM નિયમો પર ધ્યાન આપવાની જરૂર છે.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

તમારી સર્કિટ બોર્ડ સામગ્રી અને સ્પષ્ટીકરણો જાણો

કારણ કે એચડીઆઈ ઉત્પાદન વિવિધ પ્રકારની લેસર ડ્રિલિંગ પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરે છે, ડ્રિલિંગ પ્રક્રિયાની ચર્ચા કરતી વખતે ડિઝાઇન ટીમ, ઉત્પાદક અને ઉત્પાદક વચ્ચેના સંવાદો બોર્ડના સામગ્રી પ્રકાર પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે. પ્રોડક્ટ એપ્લીકેશન જે ડિઝાઇન પ્રક્રિયાને પ્રોમ્પ્ટ કરે છે તેમાં કદ અને વજનની જરૂરિયાતો હોઈ શકે છે જે વાતચીતને એક દિશામાં અથવા બીજી દિશામાં ખસેડે છે. High frequency applications may require materials other than standard FR4. આ ઉપરાંત, FR4 સામગ્રીના પ્રકાર વિશેના નિર્ણયો ડ્રિલિંગ સિસ્ટમ્સ અથવા અન્ય ઉત્પાદન સંસાધનોની પસંદગી અંગેના નિર્ણયોને અસર કરે છે. જ્યારે કેટલીક સિસ્ટમો તાંબા દ્વારા સરળતાથી કવાયત કરે છે, અન્ય લોકો સતત ગ્લાસ રેસામાં પ્રવેશતા નથી.

યોગ્ય સામગ્રી પ્રકાર પસંદ કરવા ઉપરાંત, ડિઝાઇન ટીમે એ પણ સુનિશ્ચિત કરવું જોઈએ કે ઉત્પાદક અને ઉત્પાદક યોગ્ય પ્લેટની જાડાઈ અને પ્લેટિંગ તકનીકોનો ઉપયોગ કરી શકે છે. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. જો કે જાડા પ્લેટો નાના છિદ્રો માટે પરવાનગી આપે છે, પ્રોજેક્ટની યાંત્રિક જરૂરિયાતો પાતળા પ્લેટોને નિર્દિષ્ટ કરી શકે છે જે ચોક્કસ પર્યાવરણીય પરિસ્થિતિઓમાં નિષ્ફળતા માટે સંવેદનશીલ હોય છે. ડિઝાઇન ટીમે તપાસ કરવી હતી કે ઉત્પાદક પાસે “ઇન્ટરકનેક્ટ લેયર” તકનીકનો ઉપયોગ કરવાની ક્ષમતા છે અને યોગ્ય depthંડાણ પર છિદ્રો ડ્રિલ કરે છે, અને ખાતરી કરો કે ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ માટે વપરાતા રાસાયણિક દ્રાવણ છિદ્રો ભરે છે.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC ના પરિણામે, PCB ડિઝાઈન હાઈ-સ્પીડ સર્કિટ માટે જરૂરી ગાense, જટિલ આંતર જોડાણોનો લાભ લઈ શકે છે. કારણ કે ELIC ઇન્ટરકનેક્શન માટે સ્ટેક્ડ કોપરથી ભરેલા માઇક્રોહોલનો ઉપયોગ કરે છે, તે સર્કિટ બોર્ડને નબળા કર્યા વિના કોઈપણ બે સ્તરો વચ્ચે જોડી શકાય છે.

ઘટકની પસંદગી લેઆઉટને અસર કરે છે

એચડીઆઈ ડિઝાઇન સંબંધિત ઉત્પાદકો અને ઉત્પાદકો સાથેની કોઈપણ ચર્ચા ઉચ્ચ-ઘનતા ઘટકોના ચોક્કસ લેઆઉટ પર પણ ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ઉદાહરણ તરીકે, HDI PCB ડિઝાઇનમાં સામાન્ય રીતે ગા d બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) અને બારીક અંતરવાળી BGA શામેલ હોય છે જેને પિન એસ્કેપ જરૂરી હોય છે. આ ઉપકરણોનો ઉપયોગ કરતી વખતે વીજ પુરવઠો અને સિગ્નલ અખંડિતતા તેમજ બોર્ડની ભૌતિક અખંડિતતાને નબળા પાડતા પરિબળોને ઓળખવા જોઈએ. આ પરિબળોમાં પરસ્પર ક્રોસસ્ટોક ઘટાડવા અને આંતરિક સિગ્નલ સ્તરો વચ્ચે EMI નિયંત્રિત કરવા માટે ઉપર અને નીચેનાં સ્તરો વચ્ચે યોગ્ય અલગતા પ્રાપ્ત કરવાનો સમાવેશ થાય છે.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

સંકેત, શક્તિ અને શારીરિક અખંડિતતા પર ધ્યાન આપો

સિગ્નલ અખંડિતતા સુધારવા ઉપરાંત, તમે પાવર અખંડિતતા પણ વધારી શકો છો. કારણ કે HDI PCB ગ્રાઉન્ડિંગ લેયરને સપાટીની નજીક ખસેડે છે, પાવર અખંડિતતા સુધરે છે. બોર્ડના ઉપરના સ્તરમાં ગ્રાઉન્ડિંગ લેયર અને પાવર સપ્લાય લેયર હોય છે, જેને ગ્રાઉન્ડિંગ લેયર સાથે બ્લાઇન્ડ હોલ અથવા માઇક્રોહોલ દ્વારા જોડી શકાય છે અને પ્લેન હોલ્સની સંખ્યા ઘટાડે છે.

HDI PCB બોર્ડના આંતરિક સ્તર મારફતે છિદ્રોની સંખ્યા ઘટાડે છે. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

કોપરનો મોટો વિસ્તાર એસી અને ડીસી પ્રવાહને ચિપ પાવર પિનમાં ફીડ કરે છે

L resistance decreases in the current path

L ઓછી ઇન્ડક્ટન્સને કારણે, યોગ્ય સ્વિચિંગ કરંટ પાવર પિન વાંચી શકે છે.

ચર્ચાનો બીજો મુખ્ય મુદ્દો એ છે કે ન્યૂનતમ રેખા પહોળાઈ, સલામત અંતર અને ટ્રેક એકરૂપતા જાળવવી. પછીના મુદ્દા પર, ડિઝાઇન પ્રક્રિયા દરમિયાન કોપરની જાડાઈ અને વાયરિંગની એકરૂપતા પ્રાપ્ત કરવાનું શરૂ કરો અને ઉત્પાદન અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયા સાથે આગળ વધો.

સલામત અંતરનો અભાવ આંતરિક સૂકી ફિલ્મ પ્રક્રિયા દરમિયાન વધુ પડતા ફિલ્મ અવશેષો તરફ દોરી શકે છે, જે શોર્ટ સર્કિટ તરફ દોરી શકે છે. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ડિઝાઇન ટીમો અને ઉત્પાદકોએ સિગ્નલ લાઇન અવબાધને નિયંત્રિત કરવાના સાધન તરીકે ટ્રેકની એકરૂપતા જાળવવાનું પણ વિચારવું જોઇએ.

ચોક્કસ ડિઝાઇન નિયમો સ્થાપિત કરો અને લાગુ કરો

ઉચ્ચ ઘનતાવાળા લેઆઉટને નાના બાહ્ય પરિમાણો, ફાઇનર વાયરિંગ અને કમ્પોનન્ટ કમ્પોનન્ટ અંતરની જરૂર પડે છે, અને તેથી અલગ ડિઝાઇન પ્રક્રિયાની જરૂર પડે છે. HDI PCB ઉત્પાદન પ્રક્રિયા લેસર ડ્રિલિંગ, CAD અને CAM સોફ્ટવેર, લેસર ડાયરેક્ટ ઇમેજિંગ પ્રક્રિયાઓ, વિશિષ્ટ ઉત્પાદન સાધનો અને ઓપરેટર કુશળતા પર આધાર રાખે છે. સમગ્ર પ્રક્રિયાની સફળતા ડિઝાઇન નિયમો પર અંશત depends આધાર રાખે છે જે અવરોધ જરૂરિયાતો, વાહકની પહોળાઈ, છિદ્રનું કદ અને લેઆઉટને અસર કરતા અન્ય પરિબળોને ઓળખે છે. વિગતવાર ડિઝાઇન નિયમો વિકસાવવાથી તમારા બોર્ડ માટે યોગ્ય ઉત્પાદક અથવા ઉત્પાદક પસંદ કરવામાં મદદ મળે છે અને ટીમો વચ્ચે વાતચીતનો પાયો નાખવામાં આવે છે.