bayan PCB An kammala zane, komai zai yi kyau? A gaskiya, ba haka lamarin yake ba. A cikin aiwatar da sarrafa PCB, galibi ana fuskantar matsaloli daban-daban, kamar ci gaba da tin bayan sayar da igiyar ruwa. Tabbas, ba duk matsalolin sune “tukunya” na ƙirar PCB ba, amma a matsayin masu zanen kaya, dole ne mu fara tabbatar da cewa ƙirarmu kyauta ce.

Ƙamus

Kalaman sayar da igiyar ruwa

Siyar da igiyar igiyar ruwa ita ce ta sanya farfajiyar tologin ɗin ta tuntuɓi tin mai zafin jiki kai tsaye don cimma manufar siyarwar. Tin mai zafi mai zafi yana kula da gangara, kuma na’ura ta musamman tana sanya tin ɗin ruwa ya zama al’amari mai kama da igiyar ruwa, don haka ana kiranta “wave soldering”. Babban abu shine sandunan siyar.

Me yasa allon PCB ke bayyana da tin bayan sayar da igiyar ruwa? Yadda za a kauce masa?

Hanyar sayar da igiyar ruwa

Biyu ko fiye da kayan haɗin gwal suna haɗe ta hanyar solder, wanda ke haifar da rashin kyawun bayyanar da aiki, wanda aka ƙayyade azaman matakin lahani ta IPC-A-610D.

Me yasa allon PCB ke bayyana da tin bayan sayar da igiyar ruwa?

Da farko, muna bukatar mu bayyana a fili cewa kasancewar tin a kan allon PCB ba lallai ba ne matsala na ƙirar PCB mara kyau. Hakanan yana iya zama saboda rashin aikin juyi, rashin isasshen ruwa, aikace-aikacen da bai dace ba, zafin zafin jiki na zafin jiki na solder yayin siyarwar igiyar ruwa. Da kyau a jira dalili.

Idan matsala ce ta ƙirar PCB, za mu iya yin la’akari da waɗannan abubuwan:

1. Ko nisa tsakanin kayan aikin solder na na’urar sayar da igiyar ruwa ya isa;

2. Shin jagorar watsawa na plug-in yana da ma’ana?

3. Idan filin bai cika ka’idodin tsari ba, shin akwai wani kushin satar kwano da tawada da aka saka?

4. Ko tsawon filayen filogi ya yi tsayi da yawa, da dai sauransu.

Yadda za a guje wa ko da tin a ƙirar PCB?

1. Zaɓi abubuwan da suka dace. Idan allon yana buƙatar siyar da igiyar igiyar ruwa, shawarar tazarar na’urar (tazara ta tsakiya tsakanin PIN) ya fi 2.54mm, kuma ana ba da shawarar ya zama fiye da 2.0mm, in ba haka ba haɗarin haɗin gwangwani yana da ɗanɗano mai girma. Anan zaku iya gyara ingantaccen kushin don saduwa da fasahar sarrafawa yayin guje wa haɗin gwangwani.

2. Kada a kutsa ƙafar siyar da fiye da 2mm, in ba haka ba yana da sauƙin haɗa kwano. Ƙimar ƙima, lokacin da tsawon gubar daga cikin allo ya kasance ≤1mm, damar haɗa tin na soket-pin mai yawa zai ragu sosai.

3. Nisa tsakanin zoben tagulla bai kamata ya zama ƙasa da 0.5mm ba, kuma a saka farin mai tsakanin zoben tagulla. Wannan shine dalilin da ya sa muka sau da yawa sanya wani Layer na silkscreen farin man a kan waldi surface na toshe a lokacin da zayyana. A lokacin aikin ƙira, lokacin da aka buɗe kushin a cikin yanki na mashin solder, kula da hankali don kauce wa farar mai a kan siliki na siliki.

4. Koren man gadar dole ne ba kasa da 2mil (sai dai saman Dutsen fil-m kwakwalwan kwamfuta kamar QFP kunshe-kunshe), in ba haka ba yana da sauki sa tin dangane tsakanin gammaye yayin aiki.

5. Tsawon shugabanci na abubuwan da aka gyara ya dace da hanyar watsawa na allon a cikin waƙa, don haka za a rage yawan adadin fil don sarrafa haɗin gwangwani. A cikin ƙwararrun ƙirar ƙirar PCB, ƙirar ƙirar tana ƙayyade samarwa, don haka jagorar watsawa da sanya na’urorin sayar da igiyar ruwa suna da kyau a zahiri.

6. Ƙara kwano na satar tin, ƙara kayan satar tin a ƙarshen hanyar watsawa bisa ga buƙatun shimfidar abubuwan toshe a kan allo. Girman kushin satar kwano za a iya daidaita shi daidai gwargwadon girman allo.

7. Idan dole ne ka yi amfani da filogin farar mai yawa, za mu iya shigar da wani yanki na ja mai solder a saman babban tin na kayan aiki don hana manna mai siyarwar daga kafa kuma ya haifar da ƙafafu na haɗin gwiwa zuwa tin.