Buga kwamiti na kewaye shine mai ba da haɗin wutar lantarki don abubuwan lantarki. Ci gabansa yana da tarihin fiye da shekaru 100; ƙirarsa shine ƙirar shimfidar wuri; Babban fa’idar yin amfani da allunan da’ira shine rage yawan kurakuran waya da taro, da inganta matakin sarrafa kansa da kuma samar da adadin ma’aikata. Dangane da adadin allunan da’ira, ana iya raba shi zuwa alluna mai gefe guda, alluna mai gefe biyu, alluna mai Layer huɗu, allo mai Layer shida da sauran allunan kewaye.

Tunda allon da’irar da aka buga ba samfuri ne na gaba ɗaya ba, ma’anar sunan yana ɗan ruɗani. Misali, motherboard na kwamfutoci masu zaman kansu ana kiran su da babban allo, kuma ba za a iya kiran shi kai tsaye ba. Duk da cewa akwai allunan da’ira a cikin motherboard, ba iri ɗaya ba ne, don haka idan ana kimanta masana’antar, biyun suna da alaƙa amma ba za a iya cewa iri ɗaya ba ne. Wani misali kuma: domin akwai hadedde sassan da’ira da aka dora a kan allon da’ira, kafafen yada labarai suna kiranta da hukumar IC, amma a hakikanin gaskiya ba daya da na da’ira ba. Yawancin lokaci mukan ce allon da’ira da aka buga yana nufin allo maras tushe-wato, allon da’ira ba tare da manyan abubuwa ba. A cikin aiwatar da ƙirar hukumar PCB da samar da allon kewayawa, injiniyoyi ba wai kawai suna buƙatar hana haɗari a cikin tsarin masana’antar PCB ba, amma kuma suna buƙatar guje wa kurakuran ƙira.

Matsala ta 1: Gajeren da’ira: Ga irin wannan matsalar, tana ɗaya daga cikin kurakuran da ke haifar da rashin aiki kai tsaye. Babban dalilin PCB guntun guntun da’ira shine ƙirar kushin solder mara kyau. A wannan lokacin, zaku iya canza kushin solder mai zagaye zuwa oval. Siffar, ƙara nisa tsakanin maki don hana gajerun kewayawa. Ƙirar da ba ta dace ba na jagorancin sassan tabbatarwa na PCB kuma zai sa hukumar ta gajarta kuma ta kasa yin aiki. Misali, idan fil na SOIC yayi layi daya da igiyar kwano, abu ne mai sauki a haifar da hatsarin gajeren lokaci. A wannan lokacin, ana iya gyaggyara alkiblar sashin yadda ya dace don mai da shi daidai gwargwado ga igiyar gwangwani. Akwai wata yuwuwar kuma zai haifar da gazawar PCB na gajeriyar kewayawa, wato, ƙafar filogi ta atomatik. Kamar yadda IPC ta nuna cewa tsawon fil ɗin bai wuce 2mm ba kuma akwai damuwa cewa sassan zasu fadi lokacin da kusurwar ƙafar ƙafar ƙafar ya yi girma da yawa, yana da sauƙi don haifar da gajeren kewayawa, kuma haɗin haɗin gwiwa dole ne ya fi girma. fiye da 2mm nesa da kewaye.

Matsala ta 2: PCB solder gidajen abinci sun zama rawaya mai launin zinari: Gabaɗaya, mai siyarwar akan allunan da’ira na PCB yana da launin azurfa-launin toka, amma lokaci-lokaci ana samun haɗin gwal ɗin gwal. Babban dalilin wannan matsala shine yanayin zafi da yawa. A wannan lokacin, kawai kuna buƙatar rage yawan zafin jiki na tin.

Matsala ta 3: Lambobi masu launin duhu da granular suna bayyana akan allon kewayawa: Lambobi masu launin duhu ko ƙananan hatsi suna bayyana akan PCB. Yawancin matsalolin suna faruwa ne sakamakon gurɓataccen mai siyar da kuma yawan oxides da aka gauraye a cikin narkakkar kurtun, wanda ke samar da tsarin haɗin gwiwa. kintsattse. Yi hankali kada ku dame shi da launin duhu wanda aka haifar da amfani da solder tare da ƙananan abun ciki. Wani dalili na wannan matsala shi ne cewa abun da ke cikin kayan da aka yi amfani da shi a cikin masana’antu ya canza, kuma abubuwan da ba su da tsabta sun yi yawa. Wajibi ne a ƙara kwano mai tsabta ko maye gurbin solder. Gilashin tabo yana haifar da canje-canje na jiki a cikin haɓakar fiber, kamar rabuwa tsakanin yadudduka. Amma wannan halin da ake ciki ba saboda matalauta solder gidajen abinci. Dalilin shi ne cewa substrate yana da zafi sosai, don haka wajibi ne don rage zafin zafin jiki na preheating da soldering ko ƙara saurin substrate.

Matsala ta 4: Abubuwan PCB masu sako-sako da batattu: Yayin aikin sake kwarara, ƙananan sassa na iya shawagi a kan narkakkar solder kuma a ƙarshe su bar haɗin gwiwa mai niyya. Dalilai masu yuwuwa na ƙaura ko karkatar da su sun haɗa da girgiza ko billa abubuwan da aka gyara akan allon PCB ɗin da aka siyar saboda ƙarancin tallafin allon da’ira, saitunan tanda mai sake juyewa, matsalolin manna mai siyarwa, da kuskuren ɗan adam.

Matsala ta biyar: Buɗaɗɗen da’ira: Lokacin da alamar ta karye, ko kuma mai siyar ta kasance akan kushin kawai ba a kan jagorar abubuwan ba, za a buɗe kewayawa. A wannan yanayin, babu mannewa ko haɗi tsakanin bangaren da PCB. Kamar gajeriyar kewayawa, waɗannan kuma na iya faruwa yayin aikin samarwa ko lokacin aikin walda da sauran ayyuka. Jijjiga ko mikewa da allon kewayawa, sauke su ko wasu abubuwan nakasar injina za su lalata burbushi ko kayan haɗin gwiwa. Hakazalika, sinadarai ko danshi na iya sa kayan da ake saida ko karfe su sawa, wanda hakan kan sa bangaren ya kai ga karye.

Matsala ta shida: Matsalolin walda: Waɗannan su ne wasu matsalolin da rashin aikin walda ke haifarwa: Rushewar haɗin gwiwa: Saboda hargitsi na waje, mai siyar yana motsawa kafin ya daidaita. Wannan yayi kama da haɗin gwiwa mai sanyi, amma dalilin ya bambanta. Ana iya gyara shi ta hanyar sake dumama, kuma kayan haɗin da aka yi da siyarwa ba su damu da waje ba lokacin da aka sanyaya su. Waldawar sanyi: Wannan yanayin yana faruwa ne lokacin da mai siyar ba zai iya narke yadda ya kamata ba, wanda ke haifar da m saman da haɗin gwiwa mara inganci. Tunda yawan saida ya hana cikar narkewa, ana iya samun haɗin gwiwa mai sanyi. Maganin shine a sake dumama haɗin gwiwa kuma a cire abin da ya wuce kima. Gada mai siyarwa: Wannan yana faruwa lokacin da mai siyar ya ketare kuma a zahiri ya haɗu da jagora biyu tare. Wadannan na iya haifar da haɗin kai da ba zato ba tsammani da gajerun kewayawa, wanda zai iya haifar da abubuwan da suka shafi su ƙone ko ƙone alamun lokacin da halin yanzu ya yi yawa. Rashin isassun jika na gammaye, fil, ko jagora. Ya yi yawa ko kaɗan. Pads waɗanda aka ɗagawa saboda zafi fiye da kima ko rashin ƙarfi.

Matsala ta 7: Mummunan hukumar pcb kuma yanayin yana shafar: saboda tsarin PCB da kanta, lokacin da yake cikin yanayi mara kyau, yana da sauƙi don lalata allon kewayawa. Matsananciyar zafin jiki ko sauyin yanayi, zafi mai yawa, tsananin girgiza da sauran yanayi duk abubuwan da ke sa aikin hukumar ya ragu ko ma taguwa. Misali, canje-canje a yanayin zafi zai haifar da nakasar allo. Don haka, za a lalata mahaɗin da aka siyar, za a lanƙwasa siffar allo, ko kuma alamar tagulla a kan allo za a iya karye. A daya hannun, danshi a cikin iska na iya haifar da iskar shaka, lalata da tsatsa a saman karfe, kamar fallasa alamun tagulla, gabobin solder, pads, da abubuwan da ake kaiwa. Tarin datti, ƙura ko tarkace a saman abubuwan da aka gyara da allunan kewayawa kuma na iya rage kwararar iska da sanyaya abubuwan abubuwan, haifar da zafi na PCB da lalata aikin. Jijjiga, faɗuwa, bugawa ko lanƙwasa PCB zai lalata shi kuma ya sa tsattsauran ra’ayi ya bayyana, yayin da babban halin yanzu ko overvoltage zai sa PCB ya rushe ko haifar da saurin tsufa na abubuwan da aka gyara da hanyoyi.

Tambaya ta 8: Kuskuren ɗan adam: Yawancin lahani a cikin masana’antar PCB kuskuren ɗan adam ne ke haifar da shi. A mafi yawan lokuta, tsarin samarwa da ba daidai ba, wuri mara kyau na abubuwan da aka gyara da ƙayyadaddun ƙira na iya haifar da har zuwa 64% don guje wa lalacewar samfur.