Menene allon PCB HDI (High Density Interconnect)?

High density Interconnect (HDI) PCB, wani nau’i ne na samar da hukumar da’ira (fasaha), da yin amfani da rami mai makafi, fasahar rami da aka binne, allon kewayawa tare da ƙarancin rarrabawa. Saboda ci gaba da ci gaban fasaha don buƙatun siginar sigina mai sauri, kwamitin kewayawa dole ne ya ba da ikon sarrafa impedance tare da halayen ac, ƙarfin watsawa mai girma, rage raɗaɗin da ba dole ba (EMI) da sauransu. Amfani da Stripline, Microstrip tsarin, Multi-Layer zane ya zama dole. Don rage matsalar ingancin watsa siginar, za a karɓi kayan da aka rufe tare da ƙarancin ƙarancin dielectric da ƙarancin ƙima. Domin dacewa da ƙarami da tsararrun kayan aikin lantarki, za a ƙara yawan adadin allon kewayawa don biyan buƙatu.

HDI (high density interconnection) allon kewayawa yawanci ya haɗa da rami makaho na laser da rami makaho na inji;
Gabaɗaya ta hanyar rami da aka binne, rami makaho, rami mai ruɓani, rami da aka binne, gicciye rami binne, ta rami, rami makaho mai cika electroplating, ƙaramin layi na ƙaramin rata, microhole farantin karfe da sauran hanyoyin aiwatarwa tsakanin yadudduka na ciki da na waje, yawanci makafi. diamita da aka binne bai wuce mil 6 ba.

An raba allon da’ira na HDI zuwa da yawa da kowane haɗin haɗin gwiwa

Tsarin HDI na farko: 1+N+1 (latsa sau biyu, Laser sau ɗaya)

Tsarin HDI na biyu: 2+N+2 (latsa sau 3, Laser na sau 2)

Tsarin HDI na uku: 3+N+3 (latsa sau 4, sau 3 laser) oda na huɗu

Tsarin HDI: 4+N+4 (latsa sau 5, Laser sau 4)

Kuma kowane Layer HDI