सोल्डरिंग की गुणवत्ता का समग्र गुणवत्ता पर बहुत प्रभाव पड़ता है पीसीबी. सोल्डरिंग के माध्यम से, पीसीबी के विभिन्न हिस्सों को अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों से जोड़ा जाता है ताकि पीसीबी ठीक से काम कर सके और अपने उद्देश्य को प्राप्त कर सके। जब उद्योग के पेशेवर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उपकरणों की गुणवत्ता का मूल्यांकन करते हैं, तो मूल्यांकन में सबसे प्रमुख कारकों में से एक मिलाप करने की क्षमता है।

सुनिश्चित करने के लिए, वेल्डिंग बहुत सरल है। लेकिन इसमें महारत हासिल करने के लिए अभ्यास की आवश्यकता होती है। जैसा कि कहा जाता है, “अभ्यास परिपूर्ण हो सकता है।” यहां तक ​​​​कि एक नौसिखिया भी कार्यात्मक सोल्डर बना सकता है। लेकिन उपकरण के समग्र जीवन और कार्य के लिए, स्वच्छ और पेशेवर वेल्डिंग कार्य आवश्यक है।

इस गाइड में, हम कुछ सबसे आम समस्याओं पर प्रकाश डालते हैं जो वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान हो सकती हैं। यदि आप इस बारे में अधिक जानना चाहते हैं कि संपूर्ण सोल्डर बनाने में कितना खर्च होता है, तो यह आपका मार्गदर्शक है।

एक आदर्श सोल्डर जोड़ क्या है?

एक व्यापक परिभाषा में सभी प्रकार के सोल्डर जोड़ों को शामिल करना मुश्किल है। सोल्डर के प्रकार के आधार पर, उपयोग किए गए पीसीबी या पीसीबी से जुड़े घटकों के आधार पर, आदर्श सोल्डर जोड़ काफी बदल सकता है। फिर भी, सबसे उत्तम मिलाप जोड़ों में अभी भी है:

पूरी तरह से गीला

चिकनी और चमकदार सतह

साफ-सुथरे कोने

आदर्श सोल्डर जोड़ों को प्राप्त करने के लिए, चाहे वह एसएमडी सोल्डर जोड़ हो या थ्रू-होल सोल्डर जोड़, उचित मात्रा में सोल्डर का उपयोग किया जाना चाहिए, और उपयुक्त सोल्डरिंग लौह टिप को सटीक तापमान पर गरम किया जाना चाहिए और संपर्क करने के लिए तैयार होना चाहिए पीसीबी। हटाई गई ऑक्साइड परत।

अनुभवहीन श्रमिकों द्वारा वेल्डिंग करते समय होने वाली नौ सबसे आम समस्याएं और त्रुटियां निम्नलिखित हैं:

1. वेल्डिंग ब्रिज

पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटक छोटे और छोटे होते जा रहे हैं, और पीसीबी के आसपास हेरफेर करना मुश्किल है, खासकर जब सोल्डर करने की कोशिश की जा रही हो। यदि आपके द्वारा उपयोग किए जाने वाले सोल्डरिंग आयरन की नोक पीसीबी के लिए बहुत बड़ी है, तो एक अतिरिक्त सोल्डर ब्रिज बन सकता है।

सोल्डरिंग ब्रिज से तात्पर्य तब होता है जब सोल्डरिंग सामग्री दो या दो से अधिक पीसीबी कनेक्टर्स को जोड़ती है। ये बहुत खतरनाक है. यदि यह ज्ञात नहीं हो जाता है, तो यह सर्किट बोर्ड को शॉर्ट-सर्किट और जला सकता है। सोल्डर ब्रिज को रोकने के लिए हमेशा सही आकार के सोल्डरिंग आयरन टिप का उपयोग करना सुनिश्चित करें।

2. बहुत ज्यादा मिलाप

सोल्डरिंग करते समय नौसिखिए और शुरुआती अक्सर बहुत अधिक सोल्डर का उपयोग करते हैं, और सोल्डर जोड़ों पर बड़े बुलबुले के आकार के सोल्डर बॉल बनते हैं। पीसीबी पर एक अजीब वृद्धि की तरह दिखने के अलावा, अगर मिलाप संयुक्त ठीक से काम कर रहा है, तो इसे खोजना मुश्किल हो सकता है। सोल्डर बॉल्स के तहत त्रुटि के लिए बहुत जगह है।

सबसे अच्छा अभ्यास है कि कम से कम मिलाप का उपयोग करें और यदि आवश्यक हो तो मिलाप जोड़ें। मिलाप जितना संभव हो उतना साफ होना चाहिए और अच्छे recessed कोने होने चाहिए।

3. ठंडा सीवन

जब टांका लगाने वाले लोहे का तापमान इष्टतम तापमान से कम होता है, या मिलाप के जोड़ का ताप समय बहुत कम होता है, तो एक ठंडा मिलाप जोड़ होता है। कोल्ड सीम में सुस्त, गन्दा, पॉक जैसा दिखता है। इसके अलावा, उनके पास एक छोटा जीवन और खराब विश्वसनीयता है। यह मूल्यांकन करना भी मुश्किल है कि क्या कोल्ड सोल्डर जोड़ मौजूदा परिस्थितियों में अच्छा प्रदर्शन करेंगे या पीसीबी की कार्यक्षमता को सीमित करेंगे।

4. बर्न आउट नोड

जले हुए जोड़ ठंडे जोड़ के ठीक विपरीत होते हैं। जाहिर है, सोल्डरिंग आयरन इष्टतम तापमान से अधिक तापमान पर काम करता है, सोल्डर जोड़ पीसीबी को गर्मी स्रोत में बहुत लंबे समय तक उजागर करते हैं, या पीसीबी पर अभी भी ऑक्साइड की एक परत होती है, जो इष्टतम गर्मी हस्तांतरण में बाधा डालती है। जोड़ की सतह जल गई है। यदि पैड को जोड़ पर उठा लिया जाता है, तो पीसीबी क्षतिग्रस्त हो सकता है और उसकी मरम्मत नहीं की जा सकती है।

5. समाधि का पत्थर

पीसीबी से इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे ट्रांजिस्टर और कैपेसिटर) को जोड़ने का प्रयास करते समय, मकबरे अक्सर दिखाई देते हैं। यदि घटक के सभी पक्ष पैड से ठीक से जुड़े हुए हैं और मिलाप किए गए हैं, तो घटक सीधा होगा।

वेल्डिंग प्रक्रिया के लिए आवश्यक तापमान तक पहुंचने में विफलता के कारण एक या एक से अधिक पक्ष ऊपर उठ सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप एक कब्र जैसी उपस्थिति हो सकती है। समाधि का पत्थर गिरने से सोल्डर जोड़ों का जीवन प्रभावित होगा और पीसीबी के थर्मल प्रदर्शन पर नकारात्मक प्रभाव पड़ सकता है।

रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान टॉम्बस्टोन के टूटने का कारण बनने वाली सबसे आम समस्याओं में से एक रिफ्लो ओवन में असमान हीटिंग है, जो अन्य क्षेत्रों के सापेक्ष पीसीबी के कुछ क्षेत्रों में सोल्डर के समय से पहले गीलापन का कारण हो सकता है। स्व-निर्मित रिफ्लो ओवन में आमतौर पर असमान हीटिंग की समस्या होती है। इसलिए, यह अनुशंसा की जाती है कि आप पेशेवर उपकरण खरीदें।

6. अपर्याप्त गीलापन

शुरुआती और नौसिखियों द्वारा की जाने वाली सबसे आम गलतियों में से एक मिलाप जोड़ों की अस्थिरता की कमी है। खराब गीले सोल्डर जोड़ों में सोल्डर द्वारा पीसीबी से जुड़े पीसीबी पैड और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के बीच उचित कनेक्शन के लिए आवश्यक सोल्डर की तुलना में कम सोल्डर होता है।

खराब संपर्क गीलापन लगभग निश्चित रूप से बिजली के उपकरणों के प्रदर्शन को सीमित या नुकसान पहुंचाएगा, विश्वसनीयता और सेवा जीवन बहुत खराब होगा, और यहां तक ​​​​कि शॉर्ट सर्किट भी हो सकता है, जिससे पीसीबी को गंभीर रूप से नुकसान हो सकता है। यह स्थिति अक्सर तब होती है जब प्रक्रिया में अपर्याप्त सोल्डर का उपयोग किया जाता है।

7. कूदो वेल्डिंग

जंप वेल्डिंग मशीन वेल्डिंग या अनुभवहीन वेल्डर के हाथों में हो सकती है। यह ऑपरेटर की एकाग्रता की कमी के कारण हो सकता है। इसी तरह, अनुचित तरीके से कॉन्फ़िगर की गई मशीनें सोल्डर जोड़ों या सोल्डर जोड़ों के हिस्से को आसानी से छोड़ सकती हैं।

यह सर्किट को एक खुली स्थिति में छोड़ देता है और कुछ क्षेत्रों या पूरे पीसीबी को निष्क्रिय कर देता है। अपना समय लें और सभी सोल्डर जोड़ों को ध्यान से देखें।

8. पैड को ऊपर उठा लिया जाता है

सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान पीसीबी पर अत्यधिक बल या गर्मी के कारण, सोल्डर जोड़ों पर पैड बढ़ जाएंगे। पैड पीसीबी की सतह को ऊपर उठाएगा, और शॉर्ट सर्किट का संभावित जोखिम है, जो पूरे सर्किट बोर्ड को नुकसान पहुंचा सकता है। घटकों को टांका लगाने से पहले पीसीबी पर पैड को फिर से स्थापित करना सुनिश्चित करें।

9. वेबबिंग और स्पलैश

जब सर्किट बोर्ड संदूषकों से दूषित होता है जो सोल्डरिंग प्रक्रिया को प्रभावित करते हैं या फ्लक्स के अपर्याप्त उपयोग के कारण सर्किट बोर्ड पर बद्धी और स्पैटर उत्पन्न होंगे। पीसीबी की गन्दा उपस्थिति के अलावा, वेबबिंग और स्प्लैशिंग भी एक बड़ा शॉर्ट-सर्किट खतरा है, जो सर्किट बोर्ड को नुकसान पहुंचा सकता है।