The role of blackening: passivation of the copper surface; enhance the surface roughness of the inner layer of copper foil, thereby enhancing the bonding force between the epoxy resin पीसीबी बोर्ड और तांबे की पन्नी की भीतरी परत;

छीलने की ताकत

Black oxidation method for general inner layer treatment of PCB multilayer board:

पीसीबी बहुपरत बोर्ड काला ऑक्सीकरण उपचार

पीसीबी बहुपरत बोर्ड ब्राउन ऑक्सीकरण विधि

पीसीबी बहुपरत बोर्ड कम तापमान काला करने की विधि

पीसीबी मल्टीलेयर बोर्ड उच्च तापमान ब्लैकिंग विधि को गोद लेता है, आंतरिक परत बोर्ड उच्च तापमान तनाव (थर्मल तनाव) उत्पन्न करेगा, जो टुकड़े टुकड़े या आंतरिक तांबे की पन्नी की दरार के बाद परत अलग हो सकता है;

1. Brown oxidation:

The product of black oxidation treatment of multi-layer boards of PCB manufacturers is mainly copper oxide, there is no so-called cuprous oxide. This is some misconceptions in the industry. After ESCA (electro specific chemical analysis) analysis, the difference between copper atoms and oxygen atoms can be determined. Binding energy, the ratio between copper atoms and oxygen atoms on the surface of the oxide; clear data and observational analysis prove that the product of blackening is copper oxide, and there are no other components;

काला करने वाले तरल की सामान्य संरचना:

ऑक्सीकरण एजेंट सोडियम क्लोराइट

पीएच बफर ट्राइसोडियम फॉस्फेट

सोडियम हाइड्रोक्साइड

पृष्ठसक्रियकारक

या बेसिक कॉपर कार्बोनेट अमोनिया घोल (25% अमोनिया पानी)

2. प्रासंगिक डेटा

1. छील ताकत (छील की ताकत) 1oz तांबे की पन्नी 2 मिमी / मिनट की गति से, तांबे की पन्नी की चौड़ाई 1/8 इंच है, और तन्यता बल 5 पाउंड / इंच से अधिक होना चाहिए

2. Oxide weight (oxide weight); can be measured by gravimetric method, generally controlled at 0.2—0.5mg/cm2

3. प्रासंगिक चर विश्लेषण (ANDVA: चर का विश्लेषण) के माध्यम से आंसू ताकत को प्रभावित करने वाले महत्वपूर्ण कारक हैं:

सोडियम हाइड्रॉक्साइड की सांद्रता

②The concentration of sodium chlorite

ट्राइसोडियम फॉस्फेट और विसर्जन समय के बीच बातचीत

सोडियम क्लोराइट और ट्राइसोडियम फॉस्फेट सांद्रता के बीच परस्पर क्रिया

आंसू की ताकत ऑक्साइड क्रिस्टल संरचना में राल भरने पर निर्भर करती है, इसलिए यह फाड़ना के प्रासंगिक मापदंडों और राल पीपी के प्रासंगिक गुणों से भी संबंधित है।

ऑक्साइड के एसिकुलर क्रिस्टल की लंबाई सबसे अच्छी के रूप में 0.05mil (1-1.5um) है, और इस समय आंसू की ताकत भी अपेक्षाकृत बड़ी है;