4 में Q2020 के बाद से, 5g, क्लाउड AI कंप्यूटिंग, सर्वर और अन्य बाजारों के विकास के लिए धन्यवाद, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग चिप्स की मांग बढ़ गई है। होम ऑफिस WFM और इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए बाजार की मांग में वृद्धि के साथ, CPU, GPU और AI चिप्स की मांग में काफी वृद्धि हुई है, जिससे ABF वाहक बोर्डों की मांग भी बढ़ी है। ibiden Qingliu कारखाने, एक बड़े IC वाहक कारखाने, और Xinxing इलेक्ट्रॉनिक शेनिंग कारखाने में आग दुर्घटना के प्रभाव के साथ युग्मित, दुनिया में ABF वाहक गंभीर रूप से कम आपूर्ति में हैं।

इस साल फरवरी में, बाजार में खबर आई थी कि एबीएफ वाहक प्लेटें गंभीर कमी में थीं, और वितरण चक्र 30 सप्ताह तक का था। एबीएफ कैरियर प्लेट की कम आपूर्ति के साथ, कीमत में भी वृद्धि जारी रही। डेटा से पता चलता है कि पिछले साल की चौथी तिमाही के बाद से, आईसी कैरियर बोर्ड की कीमत में वृद्धि जारी है, जिसमें बीटी कैरियर बोर्ड में लगभग 20% की वृद्धि हुई है, जबकि एबीएफ कैरियर बोर्ड में 30% – 50% की वृद्धि हुई है।
चूंकि एबीएफ वाहक क्षमता मुख्य रूप से ताइवान, जापान और दक्षिण कोरिया में कुछ निर्माताओं के हाथों में है, इसलिए उनके उत्पादन का विस्तार भी अतीत में अपेक्षाकृत सीमित था, जिससे संक्षेप में एबीएफ वाहक आपूर्ति की कमी को कम करना मुश्किल हो जाता है। अवधि। एबीएफ कैरियर प्लेट की सबसे महत्वपूर्ण सामग्री बिल्ड-अप फिल्म है। वर्तमान में, बाजार पर 99% एबीएफ परत-अप सामग्री की आपूर्ति जापानी निर्माता अजीनोमोटो द्वारा की जाती है। उत्पादन क्षमता सीमित होने के कारण आपूर्ति कम है।

इस दुविधा को दूर करने के लिए कि जापानी निर्माताओं द्वारा एबीएफ टुकड़े टुकड़े सामग्री का एकाधिकार है और उत्पादन क्षमता की कमी है, क्रिस्टलोग्राफिक तकनीक ने स्वतंत्र आर एंड डी में पूरी तरह से निवेश किया है और अर्धचालक उच्च-आदेश पैकेजिंग फिल्म सामग्री और एबीएफ वाहक टुकड़े टुकड़े सामग्री से स्वयं निर्मित है। हाल के वर्ष। वर्तमान में, यह ताइवान में एबीएफ वाहक फिल्म सामग्री के क्षेत्र में एकमात्र नेता है और दुनिया में दूसरा निर्माता है जिसने सफलतापूर्वक एबीएफ वाहक टुकड़े टुकड़े सामग्री विकसित की है, यह आशा की जाती है कि ताइवान की अर्धचालक सामग्री आपूर्ति श्रृंखला के स्थानीयकरण को बढ़ावा दिया जा सकता है, और एबीएफ कैरियर प्लेट्स को ताइवान में बनी अतिरिक्त परत फिल्म के साथ बनाया जा सकता है।
जिंगहुआ प्रौद्योगिकी चीन में पहली निर्माता है जो एबीएफ वाहक प्लेट के लिए ताइवान बिल्ड अप फिल्म (टीबीएफ) का स्वतंत्र रूप से विकास और उत्पादन करती है। वर्तमान में, इसने संयुक्त रूप से देश और विदेश में कई निर्माताओं के साथ कम डीके और डीएफ परत जोड़ने वाली सामग्री विकसित की है, जिसे एआई चिप्स की अगली पीढ़ी पर लागू किया जाएगा।