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एचडीआई पीसीबी की विनिर्माण क्षमता: पीसीबी सामग्री और विनिर्देश

बिना आधुनिक पीसीबी design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. एचडीआई तकनीक डिजाइनरों को छोटे घटकों को एक दूसरे के करीब रखने की अनुमति देती है। उच्च पैकेज घनत्व, छोटे बोर्ड आकार और कम परतें पीसीबी डिजाइन के लिए एक व्यापक प्रभाव लाती हैं।

आईपीसीबी

एचडीआई का लाभ

Let’s take a closer look at the impact. बढ़ते पैकेज घनत्व हमें घटकों के बीच विद्युत पथ को छोटा करने की अनुमति देता है। With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. परतों की संख्या को कम करने से एक ही बोर्ड पर अधिक कनेक्शन हो सकते हैं और घटक प्लेसमेंट, वायरिंग और कनेक्शन में सुधार हो सकता है। वहां से, हम इंटरकनेक्ट प्रति परत (ईएलआईसी) नामक एक तकनीक पर ध्यान केंद्रित कर सकते हैं, जो एचडीआई को कार्यात्मक घनत्व देखने की अनुमति देते हुए ताकत बनाए रखने के लिए डिजाइन टीमों को मोटे बोर्डों से पतले लचीले लोगों तक ले जाने में मदद करता है।

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. बदले में, एचडीआई पीसीबी डिजाइन के परिणामस्वरूप छोटे एपर्चर और छोटे पैड आकार होते हैं। एपर्चर को कम करने से डिज़ाइन टीम को बोर्ड क्षेत्र के लेआउट को बढ़ाने की अनुमति मिली। विद्युत पथों को छोटा करना और अधिक गहन तारों को सक्षम करना डिज़ाइन की सिग्नल अखंडता में सुधार करता है और सिग्नल प्रोसेसिंग को गति देता है। We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

एचडीआई पीसीबी डिजाइन छेद के माध्यम से उपयोग नहीं करते हैं, लेकिन अंधा और दफन छेद। Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. इसके अलावा, आप इंटरकनेक्ट बिंदुओं को बढ़ाने और विश्वसनीयता में सुधार करने के लिए स्टैक्ड थ्रू-होल का उपयोग कर सकते हैं। पैड पर आपका उपयोग क्रॉस विलंब को कम करके और परजीवी प्रभाव को कम करके सिग्नल हानि को भी कम कर सकता है।

HDI मैन्युफैक्चरिंग के लिए टीम वर्क की आवश्यकता होती है

विनिर्माण क्षमता डिजाइन (डीएफएम) के लिए एक विचारशील, सटीक पीसीबी डिजाइन दृष्टिकोण और निर्माताओं और निर्माताओं के साथ लगातार संचार की आवश्यकता होती है। As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. संक्षेप में, एचडीआई पीसीबी की डिजाइन, प्रोटोटाइपिंग और निर्माण प्रक्रिया के लिए परियोजना पर लागू विशिष्ट डीएफएम नियमों पर करीबी टीम वर्क और ध्यान देने की आवश्यकता है।

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

अपने सर्किट बोर्ड की सामग्री और विशिष्टताओं को जानें

चूंकि एचडीआई उत्पादन विभिन्न प्रकार की लेजर ड्रिलिंग प्रक्रियाओं का उपयोग करता है, इसलिए डिजाइन टीम, निर्माता और निर्माता के बीच संवाद को ड्रिलिंग प्रक्रिया पर चर्चा करते समय बोर्ड के सामग्री प्रकार पर ध्यान देना चाहिए। उत्पाद एप्लिकेशन जो डिज़ाइन प्रक्रिया को प्रेरित करता है, में आकार और वजन की आवश्यकताएं हो सकती हैं जो बातचीत को एक दिशा या किसी अन्य में ले जाती हैं। High frequency applications may require materials other than standard FR4. इसके अलावा, FR4 सामग्री के प्रकार के बारे में निर्णय ड्रिलिंग सिस्टम या अन्य निर्माण संसाधनों के चयन के बारे में निर्णयों को प्रभावित करते हैं। जबकि कुछ सिस्टम तांबे के माध्यम से आसानी से ड्रिल करते हैं, अन्य लगातार ग्लास फाइबर में प्रवेश नहीं करते हैं।

सही सामग्री प्रकार चुनने के अलावा, डिज़ाइन टीम को यह भी सुनिश्चित करना चाहिए कि निर्माता और निर्माता सही प्लेट मोटाई और चढ़ाना तकनीक का उपयोग कर सकते हैं। With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. हालांकि मोटी प्लेटें छोटे छिद्रों की अनुमति देती हैं, परियोजना की यांत्रिक आवश्यकताएं पतली प्लेटों को निर्दिष्ट कर सकती हैं जो कुछ पर्यावरणीय परिस्थितियों में विफलता के लिए प्रवण होती हैं। डिज़ाइन टीम को यह जांचना था कि निर्माता के पास “इंटरकनेक्ट लेयर” तकनीक का उपयोग करने और सही गहराई पर छेद ड्रिल करने की क्षमता है, और यह सुनिश्चित करना है कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए उपयोग किया जाने वाला रासायनिक समाधान छिद्रों को भर देगा।

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC के परिणामस्वरूप, PCB डिज़ाइन हाई-स्पीड सर्किट के लिए आवश्यक घने, जटिल इंटरकनेक्शन का लाभ उठा सकते हैं। चूँकि ELIC इंटरकनेक्शन के लिए स्टैक्ड कॉपर से भरे माइक्रोहोल का उपयोग करता है, इसे सर्किट बोर्ड को कमजोर किए बिना किन्हीं दो परतों के बीच जोड़ा जा सकता है।

घटक चयन लेआउट को प्रभावित करता है

एचडीआई डिजाइन के संबंध में निर्माताओं और निर्माताओं के साथ किसी भी चर्चा में उच्च घनत्व वाले घटकों के सटीक लेआउट पर भी ध्यान देना चाहिए। The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. उदाहरण के लिए, एचडीआई पीसीबी डिजाइनों में आमतौर पर एक घने बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) और एक बारीक दूरी वाला बीजीए शामिल होता है जिसके लिए पिन एस्केप की आवश्यकता होती है। इन उपकरणों का उपयोग करते समय बिजली की आपूर्ति और सिग्नल अखंडता के साथ-साथ बोर्ड की भौतिक अखंडता को कम करने वाले कारकों को पहचाना जाना चाहिए। इन कारकों में आपसी क्रॉसस्टॉक को कम करने और आंतरिक सिग्नल परतों के बीच ईएमआई को नियंत्रित करने के लिए ऊपर और नीचे की परतों के बीच उचित अलगाव प्राप्त करना शामिल है।Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

सिग्नल अखंडता में सुधार के अलावा, आप पावर अखंडता को भी बढ़ा सकते हैं। चूंकि एचडीआई पीसीबी ग्राउंडिंग परत को सतह के करीब ले जाता है, इसलिए बिजली की अखंडता में सुधार होता है। बोर्ड की शीर्ष परत में एक ग्राउंडिंग परत और एक बिजली आपूर्ति परत होती है, जिसे अंधा छेद या माइक्रोहोल के माध्यम से ग्राउंडिंग परत से जोड़ा जा सकता है, और विमान के छिद्रों की संख्या को कम करता है।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड की आंतरिक परत के माध्यम से छेदों की संख्या को कम करता है। In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

बड़ा तांबा क्षेत्र एसी और डीसी करंट को चिप पावर पिन में फीड करता है

L resistance decreases in the current path

एल कम अधिष्ठापन के कारण, सही स्विचिंग करंट पावर पिन को पढ़ सकता है।

चर्चा का एक अन्य प्रमुख बिंदु न्यूनतम लाइन चौड़ाई, सुरक्षित रिक्ति और ट्रैक एकरूपता बनाए रखना है। बाद के मुद्दे पर, डिजाइन प्रक्रिया के दौरान एक समान तांबे की मोटाई और तारों की एकरूपता प्राप्त करना शुरू करें और निर्माण और निर्माण प्रक्रिया के साथ आगे बढ़ें।

सुरक्षित रिक्ति की कमी से आंतरिक शुष्क फिल्म प्रक्रिया के दौरान अत्यधिक फिल्म अवशेष हो सकते हैं, जिससे शॉर्ट सर्किट हो सकता है। Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Design teams and manufacturers must also consider maintaining track uniformity as a means of controlling signal line impedance.

विशिष्ट डिज़ाइन नियम स्थापित करें और लागू करें

उच्च-घनत्व वाले लेआउट के लिए छोटे बाहरी आयामों, महीन तारों और तंग घटक रिक्ति की आवश्यकता होती है, और इसलिए एक अलग डिज़ाइन प्रक्रिया की आवश्यकता होती है। एचडीआई पीसीबी निर्माण प्रक्रिया लेजर ड्रिलिंग, सीएडी और सीएएम सॉफ्टवेयर, लेजर प्रत्यक्ष इमेजिंग प्रक्रियाओं, विशेष विनिर्माण उपकरण और ऑपरेटर विशेषज्ञता पर निर्भर करती है। पूरी प्रक्रिया की सफलता कुछ हद तक डिजाइन नियमों पर निर्भर करती है जो प्रतिबाधा आवश्यकताओं, कंडक्टर की चौड़ाई, छेद के आकार और लेआउट को प्रभावित करने वाले अन्य कारकों की पहचान करते हैं। विस्तृत डिज़ाइन नियम विकसित करने से आपके बोर्ड के लिए सही निर्माता या निर्माता का चयन करने में मदद मिलती है और टीमों के बीच संचार की नींव रखी जाती है।