प्रस्तावना:

के तेजी से विकास के साथ पीसीबी उद्योग, पीसीबी धीरे-धीरे उच्च परिशुद्धता ठीक लाइन, छोटे एपर्चर, उच्च पहलू अनुपात (6: 1-10: 1) की दिशा में आगे बढ़ रहा है। होल कॉपर की आवश्यकता 20-25um है, और DF लाइन की दूरी ≤4mil बोर्ड है। आमतौर पर पीसीबी कंपनियों को इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिल्म क्लैम्पिंग की समस्या होती है। फिल्म क्लिप सीधे शॉर्ट सर्किट का कारण बनेगी, जिससे एओआई निरीक्षण के माध्यम से पीसीबी बोर्ड की एक बार की उपज प्रभावित होती है, गंभीर फिल्म क्लिप या अंक की मरम्मत सीधे नहीं की जा सकती है जिसके परिणामस्वरूप स्क्रैप होता है।

ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्लिप फिल्म समस्या का ग्राफिक चित्रण:

पीसीबी बोर्ड प्लेटिंग क्लिप फिल्म की समस्या को कैसे हल करें

पीसीबी बोर्ड क्लैंपिंग फिल्म के सिद्धांत का विश्लेषण

(१) यदि ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन की तांबे की मोटाई सूखी फिल्म की मोटाई से अधिक है, तो यह फिल्म क्लैम्पिंग का कारण बनेगी। (सामान्य पीसीबी कारखाने की सूखी फिल्म की मोटाई 1.4mil है)

(२) यदि ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन पर तांबे और टिन की मोटाई सूखी फिल्म की मोटाई से अधिक है, तो फिल्म क्लिप का कारण हो सकता है।

पीसीबी बोर्ड क्लैंपिंग फिल्म विश्लेषण

1. फिल्म बोर्ड की तस्वीरों और तस्वीरों को क्लिप करना आसान है

पीसीबी बोर्ड प्लेटिंग क्लिप फिल्म की समस्या को कैसे हल करें?

अंजीर में। 3 और अंजीर। 4, यह भौतिक प्लेट की तस्वीरों से देखा जा सकता है कि सर्किट अपेक्षाकृत घना है, और इंजीनियरिंग डिजाइन और लेआउट में लंबाई और चौड़ाई के अनुपात और प्रतिकूल वर्तमान वितरण के बीच एक बड़ा अंतर है। D/F का न्यूनतम लाइन गैप 2.8mil (0.070mm) है, सबसे छोटा होल 0.25mm है, प्लेट की मोटाई 2.0mm है, एस्पेक्ट रेश्यो 8:1 है, और होल कॉपर 20Um से अधिक होना चाहिए। यह प्रक्रिया कठिनाई बोर्ड के अंतर्गत आता है।

2. फिल्म क्लैम्पिंग के कारणों का विश्लेषण

ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग का वर्तमान घनत्व बड़ा है और कॉपर प्लेटिंग बहुत मोटी है। फ्लाई बार के दोनों सिरों पर कोई किनारे की पट्टी नहीं है, और मोटी फिल्म उच्च धारा वाले क्षेत्र में चढ़ाया जाता है। बैल का फॉल्ट करंट वास्तविक उत्पादन प्लेट की तुलना में बड़ा होता है। सी/एस विमान और एस/एस विमान विपरीत रूप से जुड़े हुए हैं।

बहुत छोटे 2.5-3.5mil रिक्ति के साथ प्लेट क्लिप।

वर्तमान वितरण एक समान नहीं है, एनोड की सफाई के बिना लंबे समय तक तांबा चढ़ाना सिलेंडर। गलत करंट (गलत प्रकार या गलत प्लेट क्षेत्र) तांबे के सिलेंडर में पीसीबी बोर्ड का सुरक्षा वर्तमान समय बहुत लंबा है।

 परियोजना का लेआउट डिजाइन उचित नहीं है, परियोजना ग्राफिक्स का प्रभावी इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्षेत्र गलत है, आदि। पीसीबी बोर्ड लाइन गैप बहुत छोटा है, मुश्किल बोर्ड लाइन ग्राफिक्स विशेष आसान क्लिप फिल्म है।

क्लिप फिल्म के लिए प्रभावी सुधार योजना

1. ग्राफ वर्तमान घनत्व को कम करें, तांबा चढ़ाना समय का उचित विस्तार।

2. प्लेट की प्लेटिंग कॉपर की मोटाई को उचित रूप से बढ़ाएं, ग्राफ के प्लेटिंग कॉपर घनत्व को उचित रूप से कम करें, और ग्राफ की प्लेटिंग कॉपर मोटाई को अपेक्षाकृत कम करें।

3. प्लेटिन तल की तांबे की मोटाई 0.5OZ से 1/3oz तांबे की प्लेटिन तल में बदल जाती है। ग्राफ़ की वर्तमान घनत्व और ग्राफ़ की चढ़ाना तांबे की मोटाई को कम करने के लिए प्लेट की चढ़ाना तांबे की मोटाई लगभग 10Um बढ़ जाती है।

4. बोर्ड रिक्ति के लिए <4mil खरीद 1.8-2.0mil सूखी फिल्म परीक्षण उत्पादन।

5. अन्य योजनाएं जैसे टाइपसेटिंग डिजाइन में संशोधन, मुआवजे में संशोधन, लाइन क्लीयरेंस, कटिंग रिंग और पैड भी फिल्म क्लिप के उत्पादन को अपेक्षाकृत कम कर सकते हैं।

6. छोटे अंतर और आसान क्लिप के साथ फिल्म प्लेट की विद्युत उत्पादन नियंत्रण विधि

1. FA: सबसे पहले फ़्लोबार बोर्ड के दोनों सिरों पर एज क्लैम्पिंग स्ट्रिप्स आज़माएँ। तांबे की मोटाई के बाद, लाइन की चौड़ाई / लाइन की दूरी और प्रतिबाधा योग्य हैं, फ्लोबार बोर्ड की नक़्क़ाशी समाप्त करें और एओआई निरीक्षण पास करें।

2. लुप्त होती फिल्म: डी / एफ लाइनगैप <4mil के साथ प्लेट के लिए, लुप्त होती फिल्म की नक़्क़ाशी की गति को धीरे-धीरे समायोजित किया जाना चाहिए।

3. एफए कर्मियों का कौशल: आसान क्लिप फिल्म के साथ प्लेट के आउटपुट करंट को इंगित करते समय वर्तमान घनत्व मूल्यांकन पर ध्यान दें। आम तौर पर, प्लेट का न्यूनतम लाइन गैप 3.5mil (0.088mm) से कम होता है, और इलेक्ट्रोप्लेटेड कॉपर का वर्तमान घनत्व ≦12ASF के भीतर नियंत्रित होता है, जो क्लिप फिल्म का निर्माण करना आसान नहीं है। लाइन ग्राफिक्स के अलावा विशेष रूप से कठिन बोर्ड जैसा कि नीचे दिखाया गया है:

पीसीबी बोर्ड प्लेटिंग क्लिप फिल्म की समस्या को कैसे हल करें

इस ग्राफिक बोर्ड का न्यूनतम D/F गैप 2.5mil (0.063mm) है। गैन्ट्री इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन की अच्छी एकरूपता की स्थिति के तहत, 10ASF वर्तमान घनत्व परीक्षण FA का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है।

पीसीबी बोर्ड प्लेटिंग क्लिप फिल्म की समस्या को कैसे हल करें?

ग्राफिक बोर्ड डी / एफ का न्यूनतम लाइन गैप 2.5 मिली (0.063 मिमी) है, अधिक स्वतंत्र लाइनों और असमान वितरण के साथ, यह सामान्य निर्माताओं की इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन की अच्छी एकरूपता की स्थिति के तहत फिल्म क्लिप के भाग्य से बच नहीं सकता है। फिल्म क्लिप बनाने के लिए ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर का वर्तमान घनत्व 14.5ASF * 65 मिनट है, यह अनुशंसा की जाती है कि ग्राफ विद्युत प्रवाह घनत्व ≦11ASF परीक्षण FA है।

व्यक्तिगत अनुभव और सारांश

मैं कई वर्षों से पीसीबी प्रक्रिया के अनुभव में लगा हुआ हूं, मूल रूप से प्रत्येक पीसीबी कारखाने में छोटे लाइन गैप के साथ कमोबेश फिल्म क्लैम्पिंग की समस्या होगी, अंतर यह है कि प्रत्येक कारखाने में खराब फिल्म क्लैंपिंग समस्या का अलग-अलग अनुपात होता है, कुछ कंपनियों के पास कुछ होता है फिल्म क्लैम्पिंग की समस्या, कुछ कंपनियों को फिल्म क्लैम्पिंग की समस्या अधिक है। निम्नलिखित कारकों का विश्लेषण किया जाता है:

1. प्रत्येक कंपनी की पीसीबी बोर्ड संरचना प्रकार अलग है, पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया कठिनाई अलग है।

2. प्रत्येक कंपनी के प्रबंधन के तरीके और तरीके अलग-अलग होते हैं।

3. मेरे कई वर्षों के संचित अनुभव के अध्ययन के दृष्टिकोण से, एक छोटी प्लेट पर ध्यान देना चाहिए कि पहली पंक्ति का अंतर केवल एक छोटे से वर्तमान घनत्व का उपयोग कर सकता है और तांबा चढ़ाना के समय को बढ़ाने के लिए उपयुक्त है, वर्तमान निर्देश के अनुसार वर्तमान घनत्व और तांबा चढ़ाना का अनुभव एक अच्छे समय का आकलन करने के लिए उपयोग किया जाता है, प्लेट विधि और संचालन विधि पर ध्यान दें, जिसका उद्देश्य 4 मील प्लेट या उससे कम की न्यूनतम लाइन है, एक फ्लाई का प्रयास करें एफए बोर्ड के बिना एओआई निरीक्षण होना चाहिए कैप्सूल, साथ ही, यह गुणवत्ता नियंत्रण और रोकथाम में भी भूमिका निभाता है, जिससे बड़े पैमाने पर उत्पादन में फिल्म क्लिप के निर्माण की संभावना बहुत कम होगी।

मेरी राय में, अच्छी पीसीबी गुणवत्ता के लिए न केवल अनुभव और कौशल की आवश्यकता होती है, बल्कि अच्छे तरीकों की भी आवश्यकता होती है। यह उत्पादन विभाग में लोगों के निष्पादन पर भी निर्भर करता है।

ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग पूरी प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग से अलग है, मुख्य अंतर विभिन्न प्रकार के प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लाइन ग्राफिक्स में निहित है, कुछ बोर्ड लाइन ग्राफिक्स स्वयं समान रूप से वितरित नहीं होते हैं, ठीक लाइन की चौड़ाई और दूरी के अलावा, विरल हैं, ए कुछ पृथक लाइनें, सभी प्रकार के विशेष लाइन ग्राफिक्स के स्वतंत्र छेद। इसलिए, मोटे फिल्म की समस्या को हल करने या रोकने के लिए लेखक एफए (वर्तमान संकेतक) कौशल का उपयोग करने के लिए अधिक इच्छुक है। सुधार कार्रवाई सीमा छोटी, त्वरित और प्रभावी है, और रोकथाम प्रभाव स्पष्ट है।