Ovaj članak uglavnom analizira dva najčešće korištena procesa u PCB proces površinske obrade: kemijski nikal zlato i OSP procesni koraci i karakteristike.

1. Kemijsko nikal zlato

1.1 Osnovni koraci

Degreasing → water washing → neutralization → water washing → micro-etching → water washing → pre-soaking → palladium activation → blowing and stirring water washing → electroless nickel → hot water washing → electroless gold → recycling water washing → post-treatment water washing → drying

1.2 Bezelektrični nikal

O. Općenito, nikal bez elektronike dijeli se na tipove “pomicanja” i “samokatalizirane”. Postoji mnogo formula, ali bez obzira na to, kvaliteta premaza na visokim temperaturama je bolja.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) is generally used as nickel salt

C. Obično korištena redukcijska sredstva su hipofosfit/formaldehid/hidrazin/borohidrid/amin boran

D. Citrate is the most common chelating agent.

E. The pH of the bath solution needs to be adjusted and controlled. Traditionally, ammonia (Amonia) is used, but there are also formulas that use triethanol ammonia (Triethanol Amine). In addition to the adjustable pH and the stability of ammonia at high temperatures, it also combines with sodium citrate to form a total of nickel metal. Chelating agent, so that nickel can be deposited on the plated parts smoothly and effectively.

F. In addition to reducing pollution problems, the use of sodium hypophosphite also has a great influence on the quality of the coating.

G. Ovo je jedna od formula za kemijske spremnike nikla.

Analiza karakteristika formulacije:

A. PH value influence: turbidity will occur when the pH is lower than 8, and decomposition will occur when the pH is higher than 10. It has no obvious effect on the phosphorus content, deposition rate and phosphorus content.

B. Utjecaj temperature: temperatura ima veliki utjecaj na brzinu taloženja, reakcija je spora ispod 70°C, a brzina je brza iznad 95°C i ne može se kontrolirati. 90°C je najbolje.

C. In the composition concentration, the sodium citrate content is high, the chelating agent concentration increases, the deposition rate decreases, and the phosphorus content increases with the chelating agent concentration. The phosphorus content of the triethanolamine system can even be as high as 15.5%.

D. Kako se koncentracija reducirajućeg agensa natrijevog dihidrogen hipofosfita povećava, brzina taloženja se povećava, ali otopina kupke se razgrađuje kada prijeđe 0.37M, tako da koncentracija ne smije biti previsoka, previsoka je štetna. Ne postoji jasan odnos između sadržaja fosfora i redukcionog sredstva, pa je općenito prikladno kontrolirati koncentraciju na oko 0.1 M.

E. Koncentracija trietanolamina će utjecati na sadržaj fosfora u prevlaci i na brzinu taloženja. Što je veća koncentracija, to je manji sadržaj fosfora i sporije taloženje, pa je bolje držati koncentraciju na oko 0.15M. Osim za podešavanje pH, može se koristiti i kao kelator metala.

F. From the discussion, it is known that the sodium citrate concentration can be adjusted effectively to effectively change the phosphorus content of the coating

H. Opća redukcijska sredstva dijele se u dvije kategorije:

Bakrena površina je uglavnom neaktivirana površina kako bi generirala negativnu električnu energiju kako bi se postigao cilj “otvorenog platinga”. Bakrena površina usvaja prvu metodu paladija bez elektronike. Stoga u reakciji dolazi do eutektoze fosfora, a čest je sadržaj fosfora od 4-12%. Stoga, kada je količina nikla velika, premaz gubi elastičnost i magnetizam, a krhki sjaj se povećava, što je dobro za sprječavanje hrđe, a loše za spajanje žice i zavarivanje.

1.3 no electricity gold

A. Electroless gold is divided into “displacement gold” and “electroless gold”. The former is the so-called “immersion gold” (lmmersion Gold plaTIng). The plating layer is thin and the bottom surface is fully plated and stops. The latter accepts the reducing agent to supply electrons so that the plating layer can continue to thicken the electroless nickel.

B. Karakteristična formula redukcijske reakcije je: polureakcija redukcije: Au e- Au0 formula polureakcije oksidacije: Reda Ox e- formula pune reakcije: Au Red aAu0 Ox.

C. Osim što osigurava komplekse izvora zlata i redukcijska sredstva, formula za pozlaćivanje bez elektronike također se mora koristiti u kombinaciji s kelatnim agensima, stabilizatorima, puferima i sredstvima za bubrenje kako bi bila učinkovita.

D. Neka istraživanja pokazuju da su učinkovitost i kvaliteta kemijskog zlata poboljšani. Odabir reducirajućih sredstava je ključ. Od ranih formaldehida do novijih borohidridnih spojeva, kalijev borohidrid ima najčešći učinak. Učinkovitiji je ako se koristi u kombinaciji s drugim redukcijskim agensima.

E. Brzina taloženja premaza raste s povećanjem koncentracije kalijevog hidroksida i reducirajućeg sredstva i temperature kupke, ali opada s povećanjem koncentracije kalijevog cijanida.

F. Radna temperatura komercijaliziranih procesa uglavnom je oko 90°C, što je veliki test za stabilnost materijala.

G. Ako na podlozi tankog kruga dođe do bočnog rasta, to može uzrokovati opasnost od kratkog spoja.

H. Tanko zlato je sklono poroznosti i lako se stvara. Korozija galvanske ćelije K. Problem poroznosti tankog sloja zlata može se riješiti naknadnom obradom pasivacijom koja sadrži fosfor.